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Lors du soudage de la carte, les Plots tombent

Lors de l'utilisation d'une carte, les Plots tombent souvent, en particulier lorsque vous retravaillez la carte. Les Plots se détachent facilement lors de l'utilisation d'un fer à souder électrique. Alors pourquoi?

1. Problème de qualité de plaque. En raison de la mauvaise adhérence de la résine entre la Feuille de cuivre revêtue de la plaque de cuivre et la résine époxy, la Feuille de cuivre d'une plaque de circuit imprimé avec une grande surface de feuille de cuivre peut facilement interagir avec la résine époxy, même si elle est légèrement chauffée ou sous l'effet d'une force mécanique externe. La séparation de la résine peut entraîner des problèmes tels que le décollement des plots et le décollement de la Feuille de cuivre.

2. Effet des conditions de stockage de la carte. Affecté par les intempéries ou stocké dans un endroit humide pendant une longue période, la carte absorbe trop d'humidité. Pour obtenir l'effet de soudage idéal, le patch doit compenser la chaleur emportée par la volatilisation de l'humidité et la température et le temps de soudage doivent être prolongés. De telles conditions de soudage conduisent facilement à une délamination de la Feuille de cuivre et de la résine époxy de la carte.

3. Le problème de brasage de fer à souder électrique, l'adhérence de la carte de circuit imprimé ordinaire peut rencontrer le brasage ordinaire, il n'y aura pas de Plots qui tombent, mais les produits électroniques sont généralement réparés. Le réusinage est généralement effectué avec un fer à souder électrique, car la température locale élevée du fer à souder électrique peut souvent atteindre une température de 300 à 400 degrés, ce qui entraîne également une température instantanée locale trop élevée des plots, la colle de résine sous la Feuille de cuivre des plots se détache en raison de la température trop élevée et les Plots tombent. Lors du démontage du fer à souder, la force physique de la tête du fer à souder s'attache facilement au Plot, ce qui est également un facteur contribuant à la chute du plot.

Pour les Plots qui tombent facilement dans les conditions d'utilisation, les mesures suivantes sont généralement prises pour augmenter la résistance au soudage des plots de carte de circuit imprimé autant que possible pour répondre aux besoins des clients.

1: le stratifié revêtu de cuivre est fabriqué à partir d'un substrat produit par un fabricant réel et de qualité garantie. La sélection du matériau de tissu de fibre de verre et le processus de pressage du revêtement de cuivre véritable ordinaire peuvent assurer la résistance à la soudure des cartes de circuit imprimé fabriquées pour répondre aux exigences des clients.

2: la carte est emballée sous vide avant de quitter l'usine et le déshydratant est placé pour garder la carte dans un état sec. Créez les conditions, réduisez le faux soudage et Améliorez la soudabilité.

3: en ce qui concerne l'influence thermique du fer à souder sur le Plot pendant le processus de retouche, il est préférable d'augmenter l'épaisseur de la Feuille de cuivre du plot par placage, de sorte que lorsque le fer à souder chauffe le Plot, la conductivité thermique du plot avec une feuille de cuivre épaisse est nettement plus forte, réduisant ainsi efficacement la température locale élevée du plot, La conduction thermique rapide facilite le démontage des plots et permet la résistance au soudage des plots.

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