L'actualité PCB - Pourquoi utiliser une carte PCB en céramique

Pourquoi utiliser une carte PCB en céramique

La carte PCB générale est faite de cuivre et de plaques d'acier de base collées. Le substrat d'une carte de circuit imprimé PCB peut facilement causer différents degrés de dommages en raison des contraintes de soudage, des éléments chimiques organiques et de l'inadéquation du processus de production dans le traitement de la production. Courbe Un autre type de substrat de carte PCB est une carte PCB en céramique. En termes de caractéristiques de dissipation de chaleur, de capacité de connexion d'alimentation, d'isolation, de coefficient de dilatation de ligne, etc., il est bien meilleur que la carte de circuit imprimé en fibre de verre moyenne. Utilisé pour les modules électroniques de haute puissance, l'aérospatiale, l'électronique militaire et d'autres produits.

Les gens utilisent généralement des adhésifs de carte PCB pour coller les plots de cuivre et les plaques d'acier de base. Les cartes PCB en céramique utilisent la méthode de collage pour intégrer des plots de cuivre et des substrats de circuits PCB en céramique dans un environnement à haute température. Forte force de liaison, les plots de cuivre ne tombent pas. Haute fiabilité, haute température et environnement humide peuvent maintenir des caractéristiques stables.

Matières premières clés pour carte PCB en céramique

1. Alumine (Al2O3) l'alumine est la matière première la plus commune de l'acier de matrice dans les cartes de circuit imprimé en céramique. Il est plus fiable que de nombreuses autres céramiques à oxyde métallique en termes de résistance à la compression et de chimie organique en termes d'équipements mécaniques, de propriétés thermiques et électriques. Haute performance, source colorée de matières premières pour la fabrication de diverses technologies de production et de différentes formes. Les cartes PCB en céramique sont divisées en 75 céramiques, 96 céramiques et 99,5 céramiques en fonction du pourcentage d'alumine. La teneur en alumine n'est pas la même et les propriétés électriques sont peu affectées, mais les propriétés mécaniques et la conductivité thermique varient considérablement. Les substrats de faible pureté ont de nombreuses phases vitreuses et une grande rugosité de surface. Plus la pureté de l'acier de base est élevée, plus il est brillant, plus il est dense, plus les pertes diélectriques sont faibles, mais le prix est également plus élevé.

Si la conductivité thermique des circuits imprimés en céramique à l'oxyde de béryllium (BeO) est supérieure à celle de l'aluminium métallique et qu'une conductivité thermique élevée est requise, ils diminuent rapidement lorsque la température dépasse 300 ° C, mais leur toxicité limite leur propre développement.

3. Nitrure d'aluminium (ALN) les céramiques de nitrure d'aluminium sont des céramiques dont la phase cristalline principale est la poudre de nitrure d'aluminium. Comparé à la carte de circuit imprimé en céramique d'alumine, il a une résistance d'isolation élevée, une résistance à la tension d'isolation élevée et une faible constante diélectrique. Sa conductivité thermique est 710 fois supérieure à celle de l'Al2O3 et son coefficient de dilatation de ligne (CTE) est presque équivalent à celui d'une plaquette de silicium, ce qui est important pour les puces semi - conductrices de haute puissance. Lors de la production de circuits imprimés en céramique, la conductivité thermique de l'ALN est largement influencée par la teneur résiduelle en impuretés d'oxygène, ce qui peut réduire la teneur en oxygène et améliorer considérablement la conductivité thermique. La conductivité thermique au niveau de production du procédé actuel a atteint 170 W / (m·k) ou plus.

IPCB est une entreprise de fabrication de haute technologie axée sur le développement et la production de PCB de haute précision. IPCB est heureux d'être votre partenaire commercial. Notre objectif d'affaires est d'être le fabricant le plus professionnel de PCB de prototype dans le monde. Principalement axé sur le PCB haute fréquence à micro - ondes, la pression de mélange à haute fréquence, le test IC multicouche ultra - élevé, de 1 + à 6 + HDI, anylayer HDI, substrat IC, carte de test IC, PCB flexible rigide, PCB fr4 multicouche ordinaire, etc. les produits sont largement utilisés dans l'industrie 4.0, les communications, le contrôle industriel, le numérique, l'énergie, l'ordinateur, l'automobile, le médical, l'aérospatiale, l'instrumentation, IOT et autres domaines.