L'actualité PCB - Précautions d'utilisation des films secs par les fabricants de PCB

Précautions d'utilisation des films secs par les fabricants de PCB

Avec le développement rapide de l'industrie électronique, le câblage des cartes PCB est de plus en plus précis. De nombreux fabricants de PCB utilisent des films secs pour compléter le transfert graphique et l'utilisation de films secs est de plus en plus populaire. Cependant, au cours du service après - vente, j'ai encore rencontré de nombreux malentendus de la part de mes clients concernant l'utilisation de films secs, que j'ai résumés pour référence.

1. La carte PCB a des trous dans le masque de film sec

De nombreux clients pensent qu'après l'apparition de trous, la température et la pression du film doivent être augmentées pour renforcer son pouvoir adhésif. En effet, ce point de vue est incorrect car, après une température et une pression trop élevées, le solvant de la couche de résine s'évapore trop, ce qui entraîne un séchage. Le film devient fragile et mince, et les trous se fissurent facilement pendant le développement. Nous devons toujours maintenir la ténacité du film sec. Ainsi, après une vulnérabilité, nous pouvons apporter des améliorations à partir des points suivants:

1. Réduire la température et la pression du film;

2. Améliorer le forage et la perforation;

3. Augmenter l'énergie d'exposition;

4. Réduire la pression de développement;

5. Ne pas étirer le film sec trop serré pendant le tournage;

6, après le film, le temps de stationnement ne doit pas être trop long, afin de ne pas provoquer la dispersion du film semi - fluide Yao dans le coin et l'amincissement sous l'effet de la pression.

Deuxièmement, la carte PCB a des fuites pendant le processus de placage de film sec

La raison de la pénétration est que le film sec et la plaque de revêtement de cuivre ne sont pas fermement liés, ce qui entraîne un placage plus profond et une épaisseur de la partie « phase négative» du placage. La pénétration de la plupart des fabricants de PCB est causée par:

1. Haute ou basse énergie d'exposition

Sous l'irradiation de la lumière ultraviolette, le photoinitiateur qui absorbe l'énergie lumineuse se décompose en radicaux libres, provoquant une réaction de polymérisation luminescente qui forme des molécules en vrac insolubles dans une solution diluée de base. Lorsqu'il est sous - exposé, en raison d'une polymérisation incomplète, le film se dilate et s'assouplit au cours du développement, ce qui entraîne des lignes floues et même un pelage du film, ce qui entraîne une mauvaise liaison du film au cuivre; En cas de surexposition, il en résultera des difficultés de développement, mais aussi lors du placage. Le gauchissement et l'écaillage se produisent au cours de ce processus, formant un revêtement pénétrant. Il est donc très important de contrôler l'énergie d'exposition.

2. Pression de film trop élevée ou trop basse

Lorsque la pression du film est trop basse, cela peut entraîner une surface de film inégale ou un espace entre le film sec et la plaque de cuivre, ce qui ne répond pas aux exigences de la force d'adhérence; Si la pression du film est trop élevée, le solvant et les composants volatils de la couche de résine se volatilisent trop, ce qui entraîne la fragilisation du film sec, qui est soulevé et dépouillé après électrocution du placage.

3. La température du film est trop élevée ou trop basse

Si la température du film est trop basse, le film de résine ne peut pas être suffisamment ramolli et s'écouler correctement, ce qui entraîne une mauvaise adhérence entre le film sec et la surface du stratifié revêtu de cuivre; Si la température est trop élevée, la volatilisation rapide du solvant et d'autres substances volatiles dans la résine peut créer des bulles d'air et le film sec peut devenir fragile, provoquant un gauchissement et un écaillage lors du placage, ce qui peut entraîner une infiltration.