L'actualité PCB - Analyse de nouveaux projets pour PCBA Board

Le nouveau projet d'analyse du Conseil PCBA actuellement, les exigences nationales en matière de protection de l'environnement sont de plus en plus élevées et la gouvernance des liens est de plus en plus forte. C'est à la fois un défi et une opportunité pour les usines de PCB. Si l'usine de PCB est déterminée à résoudre le problème de la pollution de l'environnement, alors les produits de carte de circuit imprimé flexible FPC peuvent être à l'avant - garde du marché et l'usine de PCB peut obtenir des opportunités de développement ultérieur. L'ère de l'Internet a brisé le modèle de marketing traditionnel, de nombreuses ressources sont rassemblées au maximum par Internet, Cela accélère également le développement de cartes de circuits flexibles FPC, puis à mesure que le développement s'accélère, les usines de PCB continueront à avoir des problèmes environnementaux. Devant lui. Cependant, avec le développement d'Internet, la protection de l'environnement et l'informatisation de l'environnement se sont également développées à pas de géant. Les centres de données d'information sur l'environnement et les achats électroniques verts sont progressivement appliqués dans le domaine des opérations de production réelles. De ce point de vue, le problème environnemental de l'usine de PCB peut être résolu à partir des deux points suivants. Une carte PCBA est une carte PCB avec des composants déjà soudés. Pour ses nouveaux projets de développement, des plaques PCBA plus complexes et plus grandes et des emballages plus serrés étaient nécessaires.

Ces exigences remettent en question notre capacité à construire et à tester ces unités. En outre, une carte plus grande avec des composants plus petits et un nombre plus élevé de noeuds peut continuer. Par exemple, la conception actuellement en cours de cartographie de la carte de circuit comprend environ 116 000 nœuds, plus de 5 100 composants et plus de 37 800 points de soudure à tester ou à valider. Il y a aussi BGA sur les surfaces supérieure et inférieure de cette unité et les BGA sont adjacents les uns aux autres. Il n'est pas possible d'utiliser une aiguille traditionnelle pour tester une carte de cette taille et de cette complexité.

La complexité et la densité croissantes des plaques PCBA lors de la fabrication, en particulier lors des tests, ne sont pas un problème nouveau. Réalisant que l'augmentation du nombre de broches de test dans les pinces de test ICT n'est pas la voie à suivre, nous avons commencé à observer des méthodes alternatives de vérification de circuit. En examinant le nombre de sondes sans contact par million, nous avons constaté qu'à 5 000 nœuds, bon nombre des erreurs détectées (moins de 31) étaient probablement dues à des problèmes de contact de sonde plutôt qu'à des défauts de fabrication réels. Par conséquent, au lieu d'augmenter, nous avons commencé à réduire le nombre d'aiguilles de test. Néanmoins, nous avons évalué la qualité du processus de fabrication de l'ensemble de la plaque PCBA. Nous pensons que la combinaison des TIC traditionnelles et de la stratification par rayons X est une solution viable. Voici le partage sur cette question. Pour en savoir plus, restez à l’affût des nouveautés de PCBA Board Edition. Concentrez - vous sur l'innovation des produits en matière d'économie d'énergie et de réduction des émissions. Les usines de PCB doivent apprendre à valoriser la technologie Internet pour permettre l'application pratique de la surveillance automatisée et de la gestion intelligente dans la production en intégrant les connaissances globales de l'industrie.