L'actualité PCB - Méthode de fabrication de trous borgnes sur une carte HDI

Méthode de fabrication de trous borgnes sur une carte HDI

Les cartes HDI générales utilisent des trous borgnes métallisés pour connecter les différentes couches de circuits qui doivent être connectées. Le processus de production comprend: après laminage d'une certaine couche de feuille de cuivre, les trous borgnes pénétrant dans la couche de feuille de cuivre sont traités par un processus de gravure. Le diamètre n'est généralement pas supérieur à 0,2; Ensuite, la couche diélectrique sous le trou borgne est éliminée par un procédé d'ablation laser, formant un trou borgne atteignant la couche supérieure de feuille de cuivre; Les trous borgnes sont ensuite métallisés pour réaliser deux couches de feuille de cuivre. Interconnectivité; Il est alors possible de procéder à la Lamination de l'empilement et de réaliser des trous borgnes métallisés selon le même procédé après l'empilement et des trous borgnes métallisés selon le même procédé après l'empilement, réalisant ainsi des interconnexions entre les autres couches.

Le procédé de réalisation d'un trou borgne sur une carte HDI comprend les étapes suivantes: 1. Enduit d'une résine époxy photosensible; 2. Cuire le circuit imprimé et solidifier la résine; 3. Utilisez la méthode de transfert d'image pour ouvrir les trous borgnes sur la carte afin d'éliminer le besoin de trous borgnes. La résine époxy à l'emplacement du trou fait saillie le patin de cuivre à motif interne; 4. Perçage mécanique; 5. Placage métallisé; 6. Gravure chimique de cuivre.

Comment définir un SMD est la première difficulté de la production Cam.

Au cours de la production de PCB, des facteurs tels que le transfert, la gravure, etc. du graphique affectent tous le graphique final. Par conséquent, nous devons compenser la ligne de production et SMD séparément dans la production Cam selon les critères d'acceptation du client. Si nous ne définissons pas correctement le SMd, les pièces du produit fini peuvent sembler trop petites.

Étapes de production spécifiques:

1. Fermer la couche de forage correspondant aux trous borgnes et enterrés. 2. Définir smd3. Utilisez les fonctions featuresfilterpopup et referenceselectionpopup pour trouver les Plots des trous borgnes inclus des couches supérieure et inférieure, moveot et B, respectivement.

4. Utilisez la fonction referenceselectionpopup sur la couche T (la couche où se trouve le Plot CSP) pour sélectionner le plot de 0,3 mm qui touche le trou borgne et le supprimer. Le plot de 0,3 mm dans la zone CSP de la couche supérieure sera également supprimé. Ensuite, en fonction de la taille, de l'emplacement, du nombre de Plots CSP conçus par le client, faites un CSP et définissez - le comme SMd, puis copiez les Plots CSP au niveau supérieur et ajoutez les Plots correspondant aux trous borgnes au niveau supérieur. La couche B est faite de la même manière.

5. Trouver d'autres SMD avec des définitions manquantes ou Multi - définies selon les informations fournies par le client. Bouchons et plaques de soudure:

Dans une configuration stratifiée HDI, la deuxième couche externe est généralement réalisée dans un matériau en béton usiné de faible épaisseur moyenne et de faible teneur en colle. Les données expérimentales du procédé indiquent que si l'épaisseur de la plaque finie est supérieure à 0,8 mm, si la rainure métallisée est supérieure ou égale à 0,8 mm x 2,0 mm et si l'un des trois trous métallisés est supérieur ou égal à 0,2 mm, deux jeux de limes à trous bouchés doivent être réalisés. C'est - à - dire que le trou est bouché deux fois, la couche interne est aplatie avec de la résine et la couche externe est bouchée directement avec de l'encre de masque de soudure avant le masque de soudure. Lors de la fabrication du masque de soudage, il y a souvent des trous sur ou à côté du SMD. Les clients exigent que tous les trous de passage soient branchés, il est donc facile de faire des fuites d'huile lorsque le masque de soudure est exposé ou exposé à la moitié du trou.