L'actualité PCB - Processus de placage de connecteur PCB

Introduction au processus de placage de connecteur PCB

Depuis les années 1980, le développement rapide de l'électronique 4c comme les ordinateurs, les téléphones cellulaires et les téléviseurs a alimenté le développement des connecteurs électroniques. Les connecteurs électroniques reliant les circuits électroniques ont également tendance à se diversifier, par example: connecteurs électroniques pour Manchons, connecteurs électroniques pour interfaces, connecteurs électroniques pour montage interne et doigts d'or, etc. Ces connecteurs sont positifs en termes d'utilité. Le développement de la miniaturisation, de la complexité, de la légèreté, de la polyvalence, de la haute fiabilité, de la longue durée de vie et de la grande fiabilité a conduit à l'émergence de la quatrième génération de technologie d'assemblage, la technologie de montage en surface (SMT). La performance la plus fondamentale d'un connecteur électronique est la fiabilité du contact électrique. Le matériau utilisé pour le connecteur est donc principalement du cuivre et ses alliages. Afin d'améliorer leur résistance à la corrosion / résistance à haute température / résistance à l'usure / résistance au colmatage / conductivité, etc., les traitements de surface nécessaires doivent être effectués.

Les méthodes de traitement de surface représentatives pour les connecteurs électroniques sont le processus de dorure avec nickelage comme base, ou le processus de placage de soudabilité avec placage de cuivre comme base. La résistance à la corrosion du revêtement d'argent est faible et est actuellement moins utilisée; Le revêtement en alliage de palladium et de palladium - nickel, en tant que revêtement résistant à l'usure, a été développé pendant près d'une décennie pour le branchement massif de surfaces de connecteurs électroniques. Le traitement a été effectué.

Voici une brève description du processus de placage continu, de la solution de placage et des propriétés de revêtement des connecteurs électroniques.1 processus de placage des connecteurs électroniques

Selon les différentes fonctions du connecteur électronique, différents processus de placage doivent être choisis. La plupart d'entre eux utilisent des lignes automatiques roll - to - roll (principalement fabriquées à Taiwan et à Hong Kong) (les additifs sont principalement importés des États - Unis / Allemagne). Le processus de placage est essentiellement le même que le placage général. Cependant, le temps de traitement de chaque processus est beaucoup plus court que le placage ordinaire, de sorte que divers liquides de traitement et de placage doivent avoir la capacité de placage rapide.

1.1 processus de dorure décharge à base de nickelage - dégraissage chimique - dégraissage électrolytique yin - Yang - activation acide - nickelage à base d'aminosulfonate - dorure partielle - étamage partiel (ou dorure flash) - post - traitement - séchage - un lavage à l'eau suffisant doit être prévu au - dessus de la collecte des matériaux. Introduction au processus: 1.1.1 dégraissage est différent du dégraissage chimique ordinaire, le temps de dégraissage est seulement 2 ~ 5S. De cette façon, le dégraissage par imprégnation ordinaire ne répond plus aux exigences et nécessite un dégraissage électrochimique en plusieurs étapes à haute densité de courant. Les exigences relatives aux liquides de dégraissage sont les suivantes: les liquides de dégraissage ne doivent pas être décomposés ou précipités s'ils sont introduits dans un bac de lavage ou un bac de décapage en aval. 1.1.2 le décapage est effectué pour enlever le film d'oxyde de la surface métallique, généralement à l'aide d'acide sulfurique. En raison des Exigences dimensionnelles strictes des connecteurs électroniques, le décapage ne doit pas corroder la matrice.? 1.1.3 nickelage (Palladium - nickel) en tant que sous - couche des revêtements au et SN, le nickelage améliore non seulement la résistance à la corrosion, mais empêche également la diffusion de Cu et au, Cu et SN en phase solide dans la matrice.? le nickelage doit avoir une bonne flexibilité. Comme le revêtement ne doit pas tomber pendant la coupe et le pliage du connecteur électronique, il est préférable d'utiliser une solution de placage de Nickel sulfamate. 1.1.4 plaquage d'or local les méthodes de plaquage d'or local sont diverses et de nombreux brevets ont été déposés à la maison et à l'étranger. Méthodes spécifiques: 1. Couvrir les Parties non désirées, ne mettre en contact que les Parties nécessitant un placage avec le liquide de placage, réaliser un placage local; 2, utilisant le placage de brosse, les parties qui ont besoin de placage sont en contact avec la machine de placage de brosse, réalisant le placage local; 3. Le placage local peut également être réalisé en utilisant la machine de placage par points. La question à considérer pour le placage d'or local est la suivante: du point de vue de la production, un placage à haute densité de courant doit être utilisé; L'épaisseur du placage doit être uniformément répartie; La position de placage doit être strictement contrôlée; La solution de placage convient à divers substrats; L'entretien et le réglage sont simples. (5) placage soudable local le placage soudable local n'est pas aussi rugueux que le placage d'or local, des méthodes et des équipements de placage plus économiques peuvent être utilisés. L'immersion des pièces nécessitant un placage dans le liquide de placage permet d'exposer au niveau du liquide les parties ne nécessitant pas de placage, c'est - à - dire que le placage partiel peut être réalisé en contrôlant le niveau du liquide. Pour réduire les contaminations, on peut utiliser un placage de mésylate d'étain d'une épaisseur de 1 à 3 µm. L'apparence doit être brillante et lisse. Le procédé décrit ci - dessus s'applique généralement aux produits nécessitant une conductivité électrique et une résistance à l'enfilage et au frottement dans une partie du terminal, et une soudure dans l'autre partie. 1.2 étamage (ou au - flash) Processus de placage avec une couche de cuivre comme apprêt: Décharge - dégraissage chimique - dégraissage électrolytique Yin et Yang - activation acide - placage de cuivre (peut être utilisé avec du cyanure ou du cuivre acide) - placage de nickel aminosulfonique - étamage partiel (ou or flash) - post - traitement - séchage - il doit y avoir suffisamment d'eau au - dessus du matériau pour rincer. Le revêtement de cuivre joue principalement le rôle de barrière pour empêcher la diffusion de la phase solide du zinc (principalement du laiton) dans la matrice et de l'étain dans le revêtement soudable. Pour améliorer la conductivité thermique de la pièce après soudage, le revêtement de cuivre est généralement de 1 à 3 angströms. Le placage d'étain pur produit facilement des moustaches (principalement du placage d'étain) à partir de la surface de placage. L'étamage est généralement de 1 à 3 angströms. L'étain étant facilement oxydé dans l'air, il est nécessaire de procéder au post - traitement nécessaire pour ralentir son oxydation. Le procédé décrit ci - dessus s'applique généralement aux produits nécessitant une soudure à l'étain sur les bornes. 1.3 procédé de placage PD / au à base de nickelage processus: Décharge - dégraissage chimique - dégraissage électrolytique Yin et Yang - activation acide - dépôt de nickel à base d'acide aminosulfonique - (dépôt partiel de nickel au palladium) - dorure partielle - post - traitement - post - traitement - séchage - un lavage à l'eau suffisant doit être effectué au - dessus de l'ensemble. Un placage de palladium est inséré entre le placage de nickel et le placage d'or, l'épaisseur du placage de palladium étant contrôlée à 0,5 - 1,0 μm. En raison de la dureté élevée du revêtement de palladium, si l'épaisseur est trop importante (supérieure à 1,5 µm), le revêtement est sujet à des fissures lors du pliage ou de la coupe. Comme le palladium est plus cher, le placage local est souvent utilisé. Le placage au palladium est généralement faiblement alcalin. Pour augmenter la force de liaison du nickel et du palladium, il est nécessaire d'effectuer un dépôt flash de palladium sur la surface du nickel. Après le placage de nickel au palladium, le placage d'or flash de 0,03 à 0,13 μm peut stabiliser la résistance de contact et le placage d'or a un effet auto - lubrifiant lorsqu'il est enfiché, améliorant ainsi la résistance à l'usure. Le processus ci - dessus s'applique généralement aux produits nécessitant une soudure à l'étain sur les terminaux. 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