L'actualité PCB - Spécifications d'acceptation de soudage sans plomb pour carte de circuit imprimé

Spécifications d'acceptation de soudage sans plomb pour carte de circuit imprimé

Avec l'émergence de nouvelles méthodes de construction pour les fabricants de cartes de circuits imprimés, ceux qui ont besoin de soudure PTH sur les prises à la surface de la carte peuvent être remplacés par une pâte à souder sans plomb imprimée dans les trous traversants, puis les broches sont extrudées, il suffit de fondre. Après la soudure, Les poteaux et les broches peuvent être soudés fermement en même temps. Cependant, cette nouvelle tentative se développe progressivement.

L'ajout dans le préambule explique également les spécifications d'inspection visuelle de l'apparence des soudures sans plomb, qui diffèrent des soudures au plomb (En fait, il y a beaucoup d'assouplissement). Pour réduire la controverse, dans la version d, plusieurs motifs de couleur ont été délibérément joints pour le contraste et un logo sans plomb avec un cercle rouge sur fond noir et des lettres blanches a été ajouté en bas à droite pour montrer la différence. En outre, deux points noirs sont énumérés dans l'article, indiquant clairement les caractéristiques (En fait les inconvénients) des points de soudure sans plomb, les autres qualités étant les mêmes que les spécifications acceptables pour le plomb. Ces deux articles sont les suivants:

1. Surface rugueuse (granuleuse ou grise)

2. Angle de connexion et angle de confort deviennent grands

1. La principale explication de l'apparition de grains de peau d'orange dans la soudure sans plomb rugueuse à la surface du point de soudure sans plomb est l'étain - argent - cuivre sac305 ou 405. Ces alliages TERNAIRES peuvent difficilement atteindre l'état idéal de composition eutectique eutectique lors de la fusion à chaud ou de la solidification à froid. La courbe température - temps de l'opération générale de soudage, le chauffage et le refroidissement de la Section de soudage à température maximale, lorsque l'état normal est maintenu, l'étain qui constitue la majorité de la soudure sac sera le premier à se refroidir et à devenir dendritique (protubérance en forme de tige) pendant le refroidissement, Le reste étant toujours dans la partie eutectique liquide, Et sera refroidi pour devenir une Section d'espacement plus lisse. Ainsi, il y aura de nombreuses protubérances granuleuses dans l'aspect général, et des dendrites d'étain pures peuvent également être clairement vues dans les coupes microscopiques. Un phénomène uniformément distribué. De plus, la formation de l'IMC en forme de plaque blanche ag3sn est évidente. En effet, les dendrites d'étain pur granulaires dans la structure ont peu d'effets négatifs sur la résistance et la fiabilité, mais des microfissures dans la région eutectique et dans ag3sn. IMC est une source de fissures au cours du vieillissement.

2. Spécifications d'acceptation pour les points de soudure sans plomb anormaux si la broche de trou de passage galvanique présente un trou de soufflage après la soudure à la vague, ou si le point de soudure SMT présente un trou d'épingle inférieur ou une dépression, class1 peut être acceptée tant que le point de soudure peut toujours répondre à D'autres exigences de qualité. Toutefois, les catégories 2 et 3 doivent être considérées comme des « avertissements de processus». Les lecteurs sont priés de noter que, du point de vue des principes de contrôle et d'amélioration de la qualité, lorsqu'un avertissement de processus apparaît, le client doit voir le plan d'amélioration et la décision de mise en œuvre avant de pouvoir envisager d'accepter le produit actuel. Par conséquent, les « avertissements de processus» deviennent le contraire. Un problème global plus grave.

Explication du manque de fluidité de la soudure liquide sans plomb:

Si la température de pointe de soudage est interprétée comme une « puissance de feu» ou une fluidité par rapport à la chute de température au - dessus du point de fusion de la soudure, la puissance de feu moyenne pour le soudage par fusion étain - plomb est de 42 ° C et la température moyenne pour le soudage par crête étain - plomb peut atteindre 67 ° c. Cependant, comme le point de fusion de la soudure sans plomb augmente de 34 °C ou 44 °C par rapport à celui de l'étain - plomb, pour éviter que les pièces et les tôles ne soient ébouillantées par une lumière intense, la puissance de feu de la soudure sans plomb et de la soudure à la vague doit être réduite à 28 °C et 48 °C. Ainsi, lorsque la puissance de feu n'est pas forte, la fluidité ralentit, la viscosité augmente et, bien sûr, de nombreux inconvénients de pontage et de court - circuit peuvent survenir.

De plus, dans une cellule en étain soudée sans plomb, la température de fusion de la soudure dans la cellule augmentera de 3°c supplémentaires dès que la contamination par le cuivre dépassera 0,1% en poids. Lorsque les températures de pointe ne sont pas relativement élevées, la puissance de feu requise pour le soudage sans plomb est bien sûr encore plus insuffisante. La lenteur du Mouvement de cette substance liquide conduit nécessairement à un phénomène d'eau trouble, de sorte que toutes sortes de mailles d'étain maladroites, ainsi que de nombreux inconvénients graves tels que le manque de propreté, le manque de propreté et ainsi de suite, sont apparus un par un. Lorsque le cuivre ne peut pas être enlevé, de l'étain pur peut être ajouté pour diluer la contamination par le cuivre.

La température de soudage de la soudure sans plomb peut atteindre 265 - 270 degrés Celsius, ce qui est extrêmement dangereux pour divers composants en cuivre sur la surface du PCB. Comme le cuivre fond (se dissout) plus rapidement, la contamination par le cuivre augmente, le point de fusion augmente et la mobilité ralentit. Non seulement la surface de la plaque est recouverte d'étain cassé et résiduel, mais le cuivre dans les points de soudure et les cellules de soudage sera également recouvert, mais il produira également des cristaux d'aiguille cu6sn5 IMC. Ce corps étranger, après avoir été emporté par les vagues montantes du moteur, tend à recouvrir les plaques de cristaux d'épines et d'aiguilles, ce qui causera plus de catastrophes à l'avenir. La soudure à la vague sans plomb semble être sur le point de se terminer, donc je ne peux plus jouer.

Lorsque la soudure n'est plus un composant de l'eutectique, il y aura certainement un état de boue pendant la fusion à chaud et la condensation. Cet état de coexistence des phases solide et liquide est en effet assez instable. Une fois que le transport automatique est perturbé par des forces extérieures telles que les vibrations, la gigue, etc., non seulement la soudure locale (se référant à la partie d'étain pur) se solidifiera rapidement pour former des dendrites osseuses, ou apparaîtra une apparence évidente telle que des stries de contrainte; Ceux qui ont des surfaces avec des tendons verts révélant des saillies de vaisseaux sanguins sont spécifiquement appelés « soudage en désordre». La surface d'origine des points de soudure sans plomb n'est pas assez lisse, mais s'il y a trop de stries de contrainte et qu'elles sont trop prononcées, c'est toujours en raison de la confusion que la plaque tertiaire est toujours considérée comme un inconvénient.

Quant à la fissuration des points de soudure montés en surface, elle est principalement due à l'effet de contraintes excessives pendant l'état de boue faible, ce qui entraîne la fissuration des points de soudure sans plomb après refroidissement. Toutes les plaques tertiaires sont considérées comme des inconvénients. Les inconvénients actuels de ces boues et de ces eaux dans les soudures étain - plomb, qui apparaissent occasionnellement à la surface des plaques après soudage à la vague, sont principalement dus à un feu insuffisant, à une fluidité lente et à une viscosité accrue.

En raison du coefficient de dilatation thermique (CTE) de l'épaisseur du PCB dans la direction Z, il a une valeur moyenne de 55 - 60 PPM / C sous la chaleur intense de la soudure à la vague sans plomb, tandis que la soudure sans plomb elle - même a un Cte de seulement 20 - 25 PPM / f, de sorte qu'elle se fissure en raison des différences de Cte lorsque la soudure n'est pas solide. La situation sera encore pire si la contamination sans plomb ou au Bismuth se produit à nouveau dans les points de soudure sans plomb. Parfois, le bord extérieur de l'anneau de cuivre est tiré, même si les points de soudure sont plus solides. Pour la version d, il est possible d'accepter que la plaque de troisième étage soit soudée sans plomb à la surface de la plaque principale.

En effet, les différentes spécifications de l'IPC ne concernent pas la qualité d'un seul panneau. La raison principale est que les deux grandes industries américaines PCB et PCBA ne produisent plus de produits d'assemblage simple face et simple face depuis de nombreuses années. Les marques américaines qui en ont besoin doivent simplement être envoyées en Asie. L'industrie n'a besoin que d'acheter la machine complète finale pour devenir sa propre marque. Par conséquent, la documentation technique et de qualité requise pour la technologie du placage n'a jamais existé.