L'actualité PCB - SMT Factory analyse des défauts de patch courants

SMT Factory Common patch Failure Analysis actuellement, les exigences nationales en matière de protection de l'environnement sont de plus en plus élevées et la gouvernance des liens est de plus en plus forte. C'est à la fois un défi et une opportunité pour les usines de PCB. Si l'usine de PCB est déterminée à résoudre le problème de la pollution de l'environnement, alors les produits de carte de circuit imprimé flexible FPC peuvent être à l'avant - garde du marché et l'usine de PCB peut obtenir des opportunités de développement ultérieur. Dans l'usine SMT, lorsque nous ouvrons le résumé hebdomadaire et le résumé mensuel, un indicateur de rapport important du Département de production est la ligne de production SMT a, B, C, D, E, F... Taux de passage de ligne, taux de finition, taux de passage d'échantillonnage, etc. attendez. En ce qui concerne ces problèmes, principalement en raison du bon fonctionnement de la machine de patch, affecte directement la qualité et le rendement du patch. Pour que la machine fonctionne correctement, il est nécessaire de bien comprendre la structure et les caractéristiques de la machine, de maîtriser les manifestations, les causes de défaillance et les méthodes de dépannage dans lesquelles la machine est susceptible de subir diverses pannes. Ce n'est qu'en trouvant le problème à temps, en trouvant la cause, en corrigeant et en résolvant le problème à temps et en traitant bien les défauts que la machine peut jouer avec l'efficacité de placement qu'elle mérite.

1. Défauts communs

Les erreurs courantes sont liées à l'équipement et sont également équivalentes à des erreurs de pick - and - coller, principalement les types de défauts suivants.

1. La machine ne peut pas démarrer

2. La tête de placement ne bouge pas

3. PCB ne se déplace pas vers l'avant après l'embarquement

4. Erreur de ramassage

5. Erreur d'installation

Deuxièmement, les principales raisons de l'échec

Les principales causes de défaillance sont des facteurs tels que le système de transmission, le circuit d'air, la buse d'aspiration, les composants, les procédures de patch, etc.

1. Un système de transmission après l'autre pour conduire le mouvement du PCB, de la tête de placement et du capteur correspondant;

2. Chemin pneumatique, un tuyau après l'autre, buse d'aspiration;

3. L'ouverture de la buse ne correspond pas à l'assemblage;

4. Mauvaise configuration du programme - l'image n'est pas bien faite ou n'est pas enregistrée dans la Bibliothèque de composants;

5. Le composant de patch SMT est irrégulier et ne correspond pas à l'image;

1. L'épaisseur du composant et la hauteur de la tête de placement ne sont pas correctement définies.

En général, les usines SMT ont une place particulière: la maintenance des équipements. Notre société dispose également d'un Département de réparation d'équipement. Pourquoi une entreprise dont le cœur de métier est le traitement des puces aurait - elle une telle division? La raison principale est que l'équipement est notre travail. La capacité d'un pot de cuisson à aider les clients à servir mieux et plus rapidement et leur capacité à mieux effectuer la livraison et l'expédition des PCBA de leurs clients dépendent principalement de ce facteur clé. IPCB a été certifié par ISO9001: 2008, ISO14001, UL, CQC et d'autres systèmes de gestion de la qualité pour produire des produits de PCB normalisés et qualifiés, maîtriser la technologie de processus complexe et contrôler la production et l'équipement d'inspection par rayons X en utilisant des équipements professionnels tels que AOI, détection aérienne et autres. Enfin, nous utiliserons une double inspection d'apparence FQC pour nous assurer que l'expédition est conforme à la norme IPC II ou à la norme IPC III.