L'actualité PCB - Caractéristiques du processus PCBA communication LineCard

Caractéristiques du processus PCBA communication LineCard

Il existe principalement deux types de panneaux de communication: les panneaux arrière et les cartes de ligne. Ce dernier est également appelé placage.

Le panneau arrière sert de PCB pour l'interconnexion d'alimentation et de signal entre les cartes de ligne dans les sous - boîtiers ou les armoires. Les principales caractéristiques sont l'épaisseur, la grande taille et le nombre de couches. En général, il n'y a pas de pièces de montage complexes, la pièce principale est le connecteur serti et le processus d'assemblage est relativement simple.

La carte de ligne est le composant principal des produits de communication, dont le processus se reflète dans trois aspects: haute densité, dissipation thermique élevée et vitesse élevée. En règle générale, les cartes de ligne sont relativement grandes en taille et les types de composants utilisés sont nombreux, ce qui en fait le type de produit le plus complexe de tous les produits électroniques.

Caractéristiques structurelles des linecards de communication: les linecards sont généralement montées dans des sous - étagères d'armoire standard plutôt que sur des châssis ou des structures de châssis à l'aide de vis, comme c'est le cas pour d'autres produits électroniques. Sa structure a donc des caractéristiques typiques, avec des connecteurs d'un côté et des panneaux de l'autre. Comme les cartes de ligne sont montées sur des rails de guidage, il est parfois nécessaire de les brancher et de les brancher pendant l'installation et la maintenance. Par conséquent, les cartes de ligne doivent répondre à certaines exigences de force et de planéité. La carte de ligne de communication présente les caractéristiques suivantes:

(1) grande taille;

(2) Il existe de nombreux types et quantités d'emballages de composants;

(3) les exigences de processus de composant varient considérablement;

(4) haute densité d'assemblage;

(5) Consommation d'énergie élevée, principalement en utilisant le radiateur;

(6) nécessite une longue durée de vie et une grande fiabilité.

En outre, en ce qui concerne la production, il a une caractéristique distinctive qui est "Multi - variétés, petites quantités". Ces caractéristiques compliquent le processus d'assemblage communication PCBA. Un certain processus a les caractéristiques suivantes:

(1) le chemin du processus est long.

Certains composants d'une carte de ligne de communication nécessitent l'utilisation d'un processus d'assemblage de surface, certains nécessitent un processus de soudage par vagues et d'autres nécessitent un processus de soudage sélectif par vagues ou un processus de soudage manuel. Il est rare d'utiliser une seule méthode de processus pour compléter l'assemblage, souvent une combinaison de plusieurs méthodes de processus, de sorte que le chemin de processus est relativement long.

(2) La différence d'emballage est relativement grande et la demande pour la quantité de pâte à souder est également différente.

Sur la carte de ligne de communication, il n'y a pas seulement des éléments avec une mauvaise coplanarité, une impression de pâte à souder épaisse, mais aussi des éléments avec un espacement de broches relativement faible et une impression de pâte à souder mince. La comparaison des exigences de ces composants avec des caractéristiques de processus différentes devient la plus grande conception de processus. Difficulté lors de la disposition des composants, il faut tenir compte de la répartition de la quantité de pâte à souder, que ce soit la méthode d'agrandissement des fenêtres à l'aide d'un treillis métallique ou la méthode d'utilisation d'un treillis métallique étagé, qui doit être déterminée à l'avance et donner l'espace d'exécution minimum requis (zone d'exclusion environnante)

(3) Il y a beaucoup d'opérations d'assemblage et beaucoup de sources de stress d'assemblage.

En plus de la soudure des composants électroniques, l'assemblage de la carte de ligne de communication implique des opérations telles que la séparation des plaques, le sertissage, le montage de vis, le montage de radiateurs et le montage de raidisseurs. Ces opérations sont encore manuelles dans de nombreux fabricants et le processus de fonctionnement conduit souvent à la corruption du PCB. La flexion et la flexion du PCB sont des facteurs courants qui provoquent la rupture du condensateur de la puce et la rupture du point de soudure BGA. Comment réduire le stress lors de l'assemblage PCBA est l'une des tâches de la conception du processus.

IPCB est un fabricant de PCB de haute précision et de haute qualité, tels que: PCB Isola 370hr, PCB haute fréquence, PCB haute vitesse, substrat IC, carte de test IC, PCB d'impédance, PCB HDI, PCB Rigid Flex, PCB aveugle enterré, PCB avancé, PCB micro - ondes, PCB telfon, etc. IPCB est bon pour la fabrication de PCB.