L'actualité PCB - Découvrez tout le processus de réplication de PCB en 5 minutes

Découvrez tout le processus de réplication de PCB en 5 minutes

Le processus de mise en œuvre technique d'une carte de copie de PCB est simplement de scanner la carte à copier, d'enregistrer l'emplacement détaillé des éléments, puis de retirer les éléments, de faire une Bom et d'organiser l'achat de matériaux, tandis que la carte vide est. Les images numérisées sont traitées et restaurées dans Le fichier de dessin de la carte PCB par le logiciel de copie, Les fichiers PCB sont ensuite envoyés à l'usine de fabrication de plaques pour fabriquer les plaques. Une fois la fabrication de la carte terminée, les composants achetés sont soudés sur la carte PCB fabriquée, puis la carte est testée. Et le débogage.

I. Étapes spécifiques pour PCB Replication Board

1. Prenez un morceau de PCB et enregistrez d'abord le modèle, les paramètres et la position de tous les composants importants sur le papier, en particulier la direction de la diode, le tube tertiaire et la direction de l'espace IC. Il est préférable de prendre deux photos de l'emplacement des parties importantes avec un appareil photo numérique. Les cartes PCB actuelles sont de plus en plus avancées. Certains des transistors à diode ci - dessus ne sont tout simplement pas remarqués.

2. Retirez toutes les pièces de duplication multicouche et retirez l'étain dans les trous pad. Nettoyez le PCB avec de l'alcool, puis placez - le dans le scanner. Lorsque le scanner scanne, vous devez augmenter légèrement les pixels scannés pour obtenir une image plus nette. Ensuite, Polissez délicatement la couche supérieure et la couche inférieure avec de la gaze jusqu'à ce que le film de cuivre soit brillant, placez - les dans le scanner, lancez Photoshop et scannez séparément les couleurs des deux couches. Notez que le PCB doit être placé horizontalement et verticalement dans le scanner, sinon les images numérisées ne peuvent pas être utilisées.

3. Ajustez le contraste, la luminosité et l'obscurité de la toile de sorte que les parties avec et sans film de cuivre ont un contraste fort, puis tournez la deuxième image en noir et blanc et vérifiez si les lignes sont claires. Si ce n'est pas le cas, répétez cette étape. Si elle est claire, s'il vous plaît enregistrer l'image en noir et blanc BMP fichiers de format top.bmp et bot.bmp. Si vous trouvez des problèmes avec l'image peut être réparé et corrigé avec Photoshop.

4. Convertissez deux fichiers au format BMP en fichiers au format Protel et Transférez - les sur deux couches dans Protel. Par exemple, les positions du PAD arrière et du via des deux couches sont en grande partie cohérentes, ce qui indique que les étapes précédentes ont été bien faites. Si un écart se produit, répétez la troisième étape. Par conséquent, la réplication de PCB est un travail qui nécessite de la patience, car un petit problème peut affecter la qualité et le degré de correspondance après la copie de la carte.

5. Convertissez le BMP de la couche top en top.pcb, faites attention à la conversion en couche silk, c'est - à - dire la couche jaune, puis vous pouvez dessiner des lignes sur la couche top et placer l'équipement selon le dessin dans la deuxième étape. Supprimez le calque Silk après le dessin. Répétez jusqu'à ce que vous ayez fini de dessiner tous les calques.

6. Importez top.pcb et bot.pcb dans Protel et Combinez - les en une seule image, c'est tout.

7. Imprimez top Layer et bottom layer (échelle 1: 1) sur un film transparent à l'aide d'une imprimante laser, placez le film sur le PCB et comparez s'il y a des erreurs. Si c'est correct, alors vous êtes fini.

Une copie de la planche identique à l'original est née, mais cela n'a été fait qu'à moitié. Il est également nécessaire de tester si les performances électrotechniques de la plaque de copie sont identiques à celles de la plaque d'origine. Si c'est la même chose, c'est vraiment fait.

Remarque: s'il s'agit d'un panneau multicouche, la couche interne doit être soigneusement poncée et les étapes de réplication répétées de la troisième à la cinquième étape. Bien sûr, les graphiques sont nommés différemment. Cela dépend du nombre de couches. En général, les copies recto - verso sont nécessaires. C'est beaucoup plus simple que les panneaux multicouches. Les plaques de copie multicouches sont facilement désalignées. Par conséquent, les plaques de duplication de plaques multicouches doivent être particulièrement prudentes (où les pores internes et non poreux sont sujets à des problèmes).

II. Méthode de copie à double panneau

1. Scannez les couches supérieures et inférieures de la carte et enregistrez deux images BMP.

2. Ouvrez le logiciel de carte de copie quickpcb2005, cliquez sur "fichier" "ouvrir la carte de base" pour ouvrir l'image numérisée. Agrandir l'écran avec pageup, voir les Plots, appuyez sur PP pour placer les Plots, voir les lignes et suivre le câblage Pt... Tout comme un enfant dessine, dessinez dans ce logiciel et cliquez sur "Enregistrer" pour générer un fichier b2p.

3. Cliquez sur "fichier" et "ouvrir l'image de base" pour ouvrir une autre couche d'image couleur numérisée;

4. Appuyez à nouveau sur "fichier" et "ouvrir" pour ouvrir le fichier b2p précédemment enregistré. Nous voyons la carte nouvellement copiée, empilée sur le dessus de cette image est la même carte PCB avec des trous dans le même endroit, mais le câblage est différent. Par conséquent, nous appuyons sur "Options" - "Layer setup" pour désactiver l'affichage de la ligne supérieure et de l'écran de soie ici, ne laissant que plusieurs couches de trous de passage.

5. Les pores sur la couche supérieure sont situés au même endroit que les pores sur l'image inférieure. Maintenant, nous pouvons tracer les lignes au rez - de - chaussée comme nous le faisions dans notre enfance. Cliquez à nouveau sur Enregistrer et le fichier b2p dispose désormais de deux couches d'informations au niveau supérieur et au niveau inférieur.

6. Cliquez sur "fichier" et "exporter en tant que fichier PCB" pour obtenir un fichier PCB avec deux couches de données. Vous pouvez remplacer la carte ou le schéma de sortie ou l'envoyer directement à l'usine de carte PCB pour la production.

Iii. Méthode de plaque de copie multicouche

En fait, la duplication de quatre couches est la duplication répétée de deux panneaux doubles et la sixième couche est la duplication répétée de trois panneaux doubles... La raison pour laquelle les panneaux multicouches sont décourageants est que nous ne pouvons pas voir le câblage interne. Comment voyons - nous la couche interne du panneau multicouche de précision? - Stratification

Il existe de nombreuses méthodes de stratification, telles que la corrosion partielle, le décapage des outils, etc., mais il est facile de séparer les couches et de perdre des données. Dites - nous que le polissage du papier sablé est le plus précis.

Lorsque nous finissons la couche supérieure et la couche inférieure de la copie du PCB, nous polissons généralement la couche supérieure avec du papier sablé pour montrer la couche interne; Le papier abrasif est du papier abrasif ordinaire vendu par les quincailleries, qui étale généralement la carte de circuit imprimé, puis maintient le papier abrasif uniformément frotté sur la carte de circuit imprimé. (si la plaque est petite, vous pouvez également aplatir le papier abrasif et frotter le papier abrasif tout en appuyant sur le PCB avec un doigt). Le point principal est de l'ouvrir afin qu'il puisse être broyé uniformément.

Le treillis métallique et l'huile verte doivent généralement être nettoyés, le fil de cuivre et la peau de cuivre doivent être frottés plusieurs fois. En général, la carte Bluetooth peut être nettoyée en quelques minutes et la clé prend environ dix minutes; Bien sûr, si vous avez plus d'énergie, vous passerez moins de temps; Si vous avez moins d'énergie, vous passerez plus de temps.

La plaque de broyage est actuellement la solution de stratification la plus utilisée et la plus économique. Nous pouvons trouver un PCB abandonné et l'essayer. En fait, le broyage de la carte n'est pas techniquement difficile, mais un peu ennuyeux.

Pendant le processus de mise en page de PCB, une fois la mise en page du système terminée, vous devez regarder le diagramme de PCB pour voir si la mise en page du système est raisonnable et si vous pouvez obtenir les meilleurs résultats.

Il est généralement possible de mener une enquête à partir de:

1. La disposition du système garantit - elle un câblage raisonnable ou optimisé, peut - elle garantir une exécution fiable du câblage et peut - elle assurer la fiabilité du fonctionnement du circuit. Dans la mise en page, il est nécessaire d'avoir une compréhension et une planification complètes de la direction du signal et des réseaux d'alimentation et de ligne de terre.

2. La taille de la plaque d'impression correspond - elle à la taille du dessin traité, peut - elle répondre aux exigences du processus de fabrication de PCB, a - t - elle des marques comportementales. Cela nécessite une attention particulière. La disposition du circuit et le câblage de nombreuses cartes PCB sont très joliment et raisonnablement conçus, mais négligent le positionnement précis des connecteurs de positionnement, ce qui rend la conception du circuit incapable de s'interfacer avec d'autres circuits.

3. Si les composants entrent en conflit dans l'espace 2D et 3D. Faites attention à la taille réelle de votre appareil, en particulier à sa hauteur. Lors du soudage de composants sans disposition, leur hauteur ne doit généralement pas dépasser 3 mm.

4. Si la disposition des éléments est dense et ordonnée, si l'arrangement est soigné, si tout est mis en page. Dans la disposition des éléments, il est nécessaire de tenir compte non seulement de la direction du signal, du type de signal et de l'endroit où l'attention ou la protection est requise, mais également de la densité globale de la disposition du dispositif pour obtenir une densité uniforme.

5. Si les pièces qui doivent être remplacées fréquemment peuvent être facilement remplacées et si la plaque d'insertion peut être facilement insérée dans l'appareil. La commodité et la fiabilité du remplacement et de la connexion des pièces fréquemment remplacées doivent être assurées.