L'actualité PCB - Analyse du processus de production d'épreuvage et de pressage de panneaux multicouches PCB

Avec l'évolution constante de la technologie, les panneaux simples et doubles ne répondent plus aux besoins de la plupart des produits électroniques. Les panneaux multicouches ont énormément évolué. Les panneaux multicouches ont plus de processus de laminage que les panneaux à double couche. La petite série ci - dessous présentera le processus de production d'épreuvage et d'estampage du panneau multicouche PCB.

1. Autoclave

C'est un récipient rempli de vapeur d'eau saturée à haute température qui peut être appliquée à haute pression. Un échantillon de substrat stratifié (stratifié) peut y être laissé pendant un certain temps pour forcer l'humidité dans la plaque, puis l'échantillon est retiré à nouveau. Il est placé à la surface de l'étain fondu à haute température et son caractère "résistant à la délamination" est mesuré. Le terme est également synonyme d'autocuiseur couramment utilisé dans l'industrie. Dans le processus de pressage de plaques multicouches, il existe une « méthode de pressage en cabine» pour le dioxyde de carbone haute température et haute pression, également similaire à ce type d'autoclave.

2, méthode de recouvrement

Il se réfère à la méthode traditionnelle de laminage des cartes PCB multicouches antérieures. À l'époque, la « couche externe» de la Major League of America était principalement stratifiée et stratifiée avec un substrat mince en cuivre d'une face. Il n'a pas été utilisé jusqu'à la fin de 1984, lorsque la production de la Major League a considérablement augmenté. Les méthodes actuelles de pressage à grande échelle ou à grande échelle de type cuivreux (MSS Lam. Cette méthode antérieure de pressage MLB utilisant un substrat mince en cuivre à une face est connue sous le nom de laminage par capuchon.

3, le pli

Dans la stratification de plaques multicouches, il se réfère généralement aux plis qui apparaissent lorsque la peau de cuivre n'est pas traitée. Cet inconvénient est plus susceptible de se produire lorsque les peaux de cuivre minces inférieures à 0,5 OZ sont laminées en plusieurs couches.

4, dépression

Par dépression douce et uniforme de la surface du cuivre, qui peut être causée par des protubérances ponctuelles localisées de la tôle d'acier utilisée pour le pressage. S'il y a un bord de défaut bien descendu, il est appelé laver la vaisselle. Si ces inconvénients restent malheureusement sur la ligne après la corrosion du cuivre, l'impédance du signal transmis à grande vitesse sera instable et du bruit apparaîtra. Il convient donc d'éviter autant que possible l'apparition de tels défauts sur la surface en cuivre du substrat.

5, séparateur

Lorsque les plaques multicouches sont pressées, dans chaque ouverture de la presse, il y a souvent de nombreux « livres» de matériaux en vrac (tels que 8 à 10 ensembles) à presser dans les différentes ouvertures de la presse, et chaque groupe de « matériaux en vrac» (livres) doit être séparé par une plaque plate, lisse et dure en acier inoxydable. Les plaques d'acier inoxydable spéculaires utilisées pour cette séparation sont appelées plaques caul ou plaques separate. Actuellement, les normes AISI 430 ou AISI 630 sont couramment utilisées.

6, méthode de laminage de feuille

Se référant à la production en série de panneaux multicouches, la Feuille de cuivre externe et le film avec la couche interne directement pressée, est devenu la méthode de pressage à grande échelle de plusieurs rangées de panneaux multicouches (mass - Lam), remplaçant les premières traditions légales de pressage de substrats minces à une face.

7, papier kraft

Lors du laminage (laminage) de plaques multicouches ou de substrats, le papier kraft est principalement utilisé comme tampon de transfert de chaleur. Il est placé entre les plaques chaudes (platern) et les plaques d'acier de la lamineuse pour modérer la courbe de chauffage la plus proche du matériau en vrac. Entre plusieurs substrats ou plaques multicouches à presser. Minimiser la différence de température à chaque couche de la planche. Habituellement, les spécifications couramment utilisées sont de 90 à 150 livres. Étant donné que les fibres du papier sont déjà écrasées après avoir été soumises à des températures élevées et à des pressions élevées, elles ne sont plus tenaces et difficiles à travailler, de nouvelles fibres doivent être remplacées. Ce papier kraft est un mélange de bois de pin et de diverses alcalis forts. Après échappement des volatils et élimination de l'acide, ils sont lavés et précipités. Quand il devient de la pâte à papier, il peut être pressé à nouveau et devenir un papier grossier et bon marché. Tissu

8, pression de baiser, basse pression

Lorsque les plaques multicouches sont pressées, lorsque les plaques dans chaque ouverture sont placées et positionnées, elles vont commencer à chauffer et à être soulevées par la couche la plus chaude de la couche la plus basse et à être soulevées avec un puissant vérin hydraulique (RAM) pour comprimer les ouvertures (matériau en vrac dans les ouvertures) pour coller ensemble. A ce moment, le film combiné (pré - imprégné) commence à ramollir progressivement et même à couler, de sorte que la pression utilisée pour l'extrusion par le dessus ne doit pas être trop importante pour éviter le glissement de la feuille ou un écoulement excessif de colle. Cette pression inférieure (15 - 50 PSI) utilisée à l'origine est appelée « pression de baiser». Cependant, lorsque la résine dans le matériau de masse de chaque film est chauffée pour ramollir et gélifier et est sur le point de durcir, il est nécessaire d'augmenter la pression totale (300 - 500 PSI) afin que le matériau de masse puisse être étroitement lié pour former une plaque multicouche solide.

9, empiler

Avant de laminer une carte de circuit imprimé multicouche ou un substrat, divers matériaux en vrac tels que les plaques de couche interne, les films et les feuilles de cuivre doivent être alignés avec des plaques d'acier, des tapis de papier kraft, etc. pour effectuer des travaux d'alignement supérieur et inférieur, d'alignement ou d'enregistrement. Il peut ensuite être soigneusement introduit dans la presse pour la pressurisation à chaud. Cette préparation est appelée « mise en attente ». Afin d'améliorer la qualité des panneaux multicouches, non seulement ce travail d '« empilage» doit être effectué dans une salle blanche avec contrôle de la température et de l'humidité, mais aussi pour la vitesse et la qualité de la production de masse, généralement des panneaux multicouches de moins de huit couches utilisent la méthode de pressage à grande échelle (Mass Lam) dans la construction, Il faut même des approches « automatisées » qui se chevauchent pour réduire les erreurs humaines. Pour économiser sur les ateliers et les équipements partagés, la plupart des usines combinent souvent des « empilages» et des « plaques pliantes» en une seule unité de traitement intégrée, de sorte que les travaux d'automatisation sont assez complexes.

Ci - dessus est une introduction au processus de production d'épreuvage et de pressage de panneaux multicouches PCB. IPCB fournit également des fabricants de PCB et des technologies de fabrication de PCB.