L'actualité PCB - Description du processus de coulée de cuivre dans la production de cartes de circuits imprimés

Peut - être serions - nous surpris que le substrat de la carte ne comporte que des feuilles de cuivre sur les deux faces et une couche isolante au milieu, de sorte qu'ils n'ont pas besoin d'être conducteurs entre les deux faces ou plusieurs couches de la carte? Comment connecter les lignes des deux côtés pour que le courant circule en douceur?

Ensuite, consultez les fabricants de cartes pour analyser pour vous ce cuivre coulé fabuleux (PTH).

Le cuivre sans électrodéposition est l'abréviation de cuivre sans électrodéposition, également connu sous le nom de via galvanique, ou PTH pour faire court, est une réaction d'oxydoréduction autocatalytique. Après le perçage des plaques à deux ou plusieurs couches, un processus PTH doit être effectué.

Rôle du PTH: sur un substrat de paroi de trou non conducteur déjà percé, une couche mince de cuivre chimique est déposée chimiquement comme substrat pour le dépôt ultérieur de cuivre.

Décomposition du procédé PTH: dégraissage alcalin lavage à contre - courant secondaire ou tertiaire épaississement (microgravure) - lavage à contre - courant secondaire pré - immersion activé lavage à contre - courant secondaire dégraissage - lavage à contre - courant secondaire cuivre coulé lavage à contre - courant secondaire - décapage

Description détaillée du processus PTH:

1. Dégraissage alcalin: enlever les huiles, les empreintes digitales, les oxydes et la poussière de la surface de la plaque; Ajustement de la paroi des pores de la charge négative à la charge positive pour faciliter l'adsorption du palladium colloïdal au cours du processus ultérieur; Le nettoyage après dégraissage doit suivre strictement les directives. Continuez avec le test de rétro - éclairage au cuivre trempé.

2. Micro - Gravure: enlever l'oxyde de la surface de la plaque et rendre la surface de la plaque rugueuse pour assurer la couche d'imprégnation de cuivre ultérieure a une bonne force de liaison avec le cuivre inférieur du substrat; La nouvelle surface en cuivre a une forte activité et adsorbe bien le palladium dans les colloïdes;

3. Pré - immersion: principalement pour protéger le réservoir de palladium de la contamination par la solution de réservoir de prétraitement, prolonger la durée de vie du réservoir de palladium. Le composant principal est le même que le réservoir de palladium, à l'exception du chlorure de palladium, qui peut mouiller efficacement les parois des pores et faciliter l'activation ultérieure de la solution. Entrer dans le trou de forage à temps pour une activation complète et efficace;

4. Activation: après ajustement de la polarité du dégraissage alcalin par prétraitement, la paroi des pores chargée positivement peut adsorber efficacement suffisamment de particules de palladium colloïdal chargées négativement pour assurer la moyenne, la continuité et la compacité de la précipitation ultérieure du cuivre; Le dégraissage et l'activation sont donc essentiels à la qualité des dépôts de cuivre ultérieurs. Point de contrôle: temps spécifié; Concentrations standard d'ions stanneux et d'ions chlorure; La gravité spécifique, l'acidité et la température sont également très importantes et doivent être contrôlées en stricte conformité avec les instructions d'utilisation.

5. Désencollage: enlever les ions stanneux dans les particules colloïdales de palladium, de sorte que le noyau de palladium dans les particules colloïdales est exposé, catalyser directement et efficacement la réaction chimique de coulée de cuivre. L'expérience montre qu'il est préférable d'utiliser l'acide fluoroborique comme agent de dégraissage.

Précipitation du cuivre: la réaction autocatalytique de placage chimique du cuivre est causée par l'activation du noyau de palladium. Le nouveau cuivre chimique et l'hydrogène, sous - produit de la réaction, peuvent tous deux être utilisés comme catalyseurs de réaction pour catalyser la réaction, permettant ainsi à la réaction de précipitation du cuivre de se poursuivre. Après cette étape de traitement, une couche de cuivre chimique peut être déposée sur la surface de la plaque ou sur les parois des trous. Pendant ce processus, le bain doit être maintenu sous agitation d'air normale pour convertir plus de cuivre divalent soluble.

La qualité du processus de coulée de cuivre est directement liée à la qualité de la carte de circuit imprimé produite. C'est le principal processus source de porosités non autorisées et de mauvais circuits ouverts et courts - circuits. L'inspection visuelle n'est pas pratique. Le processus ultérieur ne peut être examiné probabiliquement que par des expériences destructrices. Une analyse et une surveillance efficaces de la carte PCB individuelle, donc une fois qu'il y a un problème, il doit s'agir d'un problème de lot, même si le test ne peut pas être terminé, le produit final causera un grand danger de qualité, ne peut être mis au rebut que par lot, donc suivez strictement les instructions d'utilisation.