L'actualité PCB - Situation actuelle et perspectives des puces adhésives multicouches PCB haute fréquence / RF

1 Introduction

Le développement rapide de l'industrie moderne des communications a apporté un marché énorme sans précédent pour la fabrication de plaques de cuivre revêtues de haute fréquence. En tant que l'un des matériaux de base pour la fabrication de stratifiés de cuivre à haute fréquence, la composition matérielle de la feuille liée et ses indicateurs de performance associés déterminent la réalisation et les performances de traitement de ses indicateurs de performance du produit final de conception.

Compte tenu de la conception et de l'application de plus en plus nombreuses du stratifié de cuivre recouvert de support PTFE à haute fréquence, en particulier ces dernières années, la demande de conception de panneaux multicouches à haute fréquence de support PTFE est de plus en plus importante, ce qui crée des opportunités et des défis sans précédent pour la grande majorité des fabricants de cartes d'impression. Dans le même temps, des exigences d'indicateurs de performance plus élevées sont proposées pour la fabrication de la matière première de base à haute fréquence recouverte de cuivre.

Il est bien connu que pour les matériaux de substrat haute fréquence en PTFE, les indicateurs de performance et les propriétés de traitement des matériaux de feuille adhésive déterminent le domaine d'application du stratifié de cuivre revêtu haute fréquence. En outre, la technologie de fabrication multicouche de plaques imprimées à haute fréquence, après avoir concentré ses recherches sur la technologie de contrôle d'impédance caractéristique dans la technologie de fabrication de plaques imprimées multicouches à haute fréquence, choisissez quel système de feuille adhésive pour réaliser la multicouchisation de plaques à haute fréquence. La fabrication chimique est devenue un problème épineux auquel chaque designer et artisan doit faire face.

2. État actuel des feuilles collées

Tout au long de l'histoire du développement de l'industrie du stratifié de cuivre à haute fréquence, les feuilles adhésives développées sont conçues pour répondre aux performances du stratifié de cuivre.

Il est progressivement entré dans une nouvelle ère à la demande des indicateurs.

Parmi les systèmes de résine choisis pour le collage des feuilles, il existe au total deux modes de collage des feuilles. L'une est une feuille collée en résine thermoplastique; La seconde est une feuille adhésive en résine thermodurcissable.

2.1 matériau adhésif pour film thermoplastique

Pour la demande du marché des plaques de cuivre recouvertes de haute fréquence, il y a vingt ans, il était également au stade de la fabrication de plaques haute fréquence simples et doubles faces. Avec le développement rapide de la technologie de communication moderne, de plus en plus de matériaux de stratifié de cuivre à haute fréquence dans la conception et le traitement sont confrontés à la tendance du développement de la technologie multicouche, l'importance de la feuille liée est soulignée.

Rappelant l'ensemble du processus de production et de développement de panneaux multicouches haute fréquence, le matériau adhésif de film thermoplastique sera un bon choix pour la conception et la sélection ou le traitement de panneaux multicouches RF.

Généralement, lors de la mise en page, le film est placé transversalement pour permettre un clipsage multicouche. Parmi ceux - ci, on ne le sait souvent pas, mais il convient de noter que le matériau adhésif choisi pour le film thermoplastique doit répondre au processus de chauffage lors du laminage. En d'autres termes, la température de fusion d'un tel matériau adhésif en film thermoplastique doit être inférieure à la température de fusion à 327°c (6200 F) de la résine polytétrafluoroéthylène pour stratifié de cuivre à haute fréquence.

Lorsque la température de laminage augmente et dépasse le point de fusion du film thermoplastique, le film adhésif commence à couler. A l'aide de la pression uniforme exercée sur l'attelle par l'appareil de laminage, celle - ci est remplie dans le circuit de couche de cuivre à la surface de la couche à coller. Entre