L'actualité PCB - Caractéristiques des PCB multicouches HDI

Qu'est - ce qu'une carte HDI? Carte de circuit HDI signifie interconnexion haute densité, perçage non mécanique, anneau de trou borgne miniature de moins de 6 mil, largeur de ligne intérieure et extérieure / espace de moins de 4 Mil, Le diamètre des plots est inférieur à 0,35 MM. La tendance des cartes PCB sur le marché mondial est d'introduire des trous borgnes et enterrés dans les produits d'interconnexion haute densité pour économiser de l'espace plus efficacement et réduire la largeur et l'espacement des lignes. Qu’est - ce qu’un trou borgne? Qu'est - ce qu'un trou enterré?

PCB borgne: connectez l'intérieur à l'extérieur. PCB à trou enterré: Connectez la couche interne à la couche interne. La plupart des trous borgnes sont de petits trous d'un diamètre compris entre 0,05 mm et 0,15 MM. Les méthodes de formage de trous borgnes enterrés comprennent le perçage laser, la gravure plasma et le formage de trous optiques. Le perçage au laser est généralement utilisé. Le poinçonnage laser est divisé en laser UV CO2 et YAG.

La différence entre les processus de production de premier et deuxième ordre pour les cartes HDI est:

La première séquence est la suivante: après avoir appuyé une fois, percer = = "puis presser la Feuille de cuivre = =", re - percer au laser ---------------------------------------------------

La deuxième séquence est la suivante: après avoir appuyé une fois, percer = = "puis presser la Feuille de cuivre à l'extérieur = =" puis percer au laser = =.

Par conséquent, la différence entre les processus de production de premier et deuxième ordre d'une carte HDI dépend principalement du nombre de trous laser que vous percez, c'est - à - dire de l'ordre. Avec le développement rapide de l'industrie électronique, les produits électroniques évoluent rapidement vers la légèreté, la finesse, la brièveté et la miniaturisation. L'industrie des cartes PCB est également confrontée à des défis de haute précision, de fils fins et de densité élevée.

Carte PCB HDI contenant RCC, LDPE, fr41) RCC: abréviation de Resin Coated Copper Foil. Le béton laminé est composé d'une feuille de cuivre et d'une résine grossière, résistante à la chaleur et à l'oxydation. Utilisé lorsque l'épaisseur est supérieure à 4mil. La couche de résine du béton laminé a les mêmes propriétés d'usinage que l'adhésif fr - 4 (préimprégné).

En outre, les caractéristiques pertinentes des PCB multicouches HDI doivent également être prises en compte, telles que:

(1) haute isolation et fiabilité des trous microconducteurs;

(2) haute température de transition vitreuse (Tg);

(3) faible constante diélectrique et faible absorption d'eau;

(4) Il a une adhérence et une résistance élevées à la Feuille de cuivre;

(5) dans le même temps, RCC est un nouveau produit sans fibre de verre, adapté à la gravure laser et plasma, carte de circuit imprimé multicouche légère et mince. En outre, il existe des plaques de cuivre recouvertes minces de 12pm, 18pm pour un traitement facile. Polyéthylène basse densité, feuille fr4: utilisé lorsque l'épaisseur est inférieure ou égale à 4 mil. Lorsque vous utilisez PP, vous utilisez généralement 1080 et, dans la mesure du possible, 2116 PP2. Exigences de feuille de cuivre: la meilleure utilisation de feuille de cuivre sur le substrat lorsque le client n'en a pas besoin est 1 OZ pour la couche interne traditionnelle de PCB, Hoz pour la carte HDI et 1 / 3 oz pour la Feuille de cuivre enduite à l'intérieur et à l'extérieur.

Les PCB HDI sont bien meilleurs que les cartes PCB ordinaires dans le choix des matériaux et de la technologie, mais leurs performances sont également bien supérieures aux besoins des gens d'aujourd'hui. Ils sont interconnectés dans les zones de densité, de haute fréquence et de lumière.