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- l'état actuel et les perspectives des feuilles adhésives multicouches de PCB à haute fréquence (RF à grande vitesse):
Avec le développement rapide de l'industrie moderne des communications, la production de plaques de cuivre recouvertes de haute fréquence a inauguré un grand marché sans précédent. Comme l'un des matériaux de base pour la production de PCB de plaques de cuivre recouvertes de haute fréquence, La composition du matériau et les indicateurs de performance associés de la feuille adhésive déterminent la réussite de la réalisation et de l'usinabilité des indicateurs de qualité, de performance et d'énergie du produit final.
Considérant que ces dernières années, la quantité de prépositionnement de la plaque de cuivre de support PCB haute fréquence est de plus en plus importante, en particulier la quantité de prépositionnement de la plaque multicouche de support PCB haute fréquence est en constante augmentation, ce qui crée des opportunités et des défis sans précédent pour la grande majorité des entreprises de production de PCB, Des indicateurs de performance plus élevés sont nécessaires pour produire des matériaux de base. Il est bien connu que pour les substrats haute fréquence en PTFE, les indicateurs de performance et l'usinabilité des matériaux de feuille adhésive dépendent de l'utilisation de plaques de cuivre revêtues haute fréquence. Multicouches externes, technologie de production de PCB haute fréquence, L'accent est mis sur les particularités de la technologie de production de substrats imprimés multicouches à haute fréquence, la technologie de tige d'impédance à l'avenir, quel type de matériau de feuille adhésive choisir comme un système global, pour réaliser la multicouchisation de la plaque à haute fréquence, devient un problème épineux auquel les gens doivent faire face Pour chaque partition prédéfinie et l'emplacement.
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