L'actualité PCB - Norme commune pour la fabrication de processus PCB

Norme commune pour la fabrication de processus PCB

1) IPC - AC - 62A: Manuel de nettoyage de l'eau après soudage. Décrivez le coût des résidus de fabrication, le type et la performance des nettoyants aqueux, le processus de nettoyage à l'eau, l'équipement et la technologie, le contrôle de la qualité, le contrôle environnemental, la sécurité du personnel et les mesures et mesures de propreté.

2) IPC - sa - 61 A: Manuel de nettoyage semi - aqueux après soudage. Comprend tous les aspects du nettoyage semi - aqueux, y compris les produits chimiques, les résidus de production, l'équipement, la technologie, le contrôle des processus et les considérations environnementales et de sécurité

3) IPC - ESD - 2020: norme commune pour le développement de procédures de contrôle des décharges électrostatiques. Comprend la conception, l'établissement, la mise en œuvre et l'entretien des procédures nécessaires de contrôle des décharges électrostatiques. Sur la base de l'expérience historique de certaines organisations militaires et commerciales, il fournit des directives pour le traitement et la protection des périodes sensibles aux décharges électrostatiques.

4) IPC - ta - 722: Manuel d'évaluation des techniques de soudage. Comprend 45 articles sur tous les aspects de la technologie de soudage couvrant le soudage universel, les matériaux de soudage, le soudage manuel, le soudage par lots, le soudage par vagues, le soudage par reflux, le soudage en phase gazeuse et le soudage infrarouge.

5) IPC - 7525: lignes directrices pour la conception de modèles. Fournir des conseils sur la conception et la fabrication de pâtes à souder et de gabarits de revêtement adhésif montés en surface. I la conception de gabarits utilisant des techniques de montage en surface est également discutée et l'utilisation de composants à trou traversant ou à puce inversée est présentée? La technologie, y compris la surimpression, l'impression recto verso et la conception de modèles par étapes.

6) IPC / EIA J - STD - 004: les exigences de spécification pour les flux comprennent l'annexe I. contient des indicateurs techniques et des classifications pour la colophane, les résines, etc., ainsi que des flux organiques et inorganiques classés en fonction de la teneur en halogénures et du degré d'activation dans le flux; L'utilisation de flux, les substances qui en contiennent et les faibles niveaux utilisés dans les processus non nettoyants sont également inclus. Résidus de flux.

7) IPC / EIA J - STD - 005: les exigences de spécification pour les pâtes à souder comprennent l'annexe I. Énumérer les caractéristiques et les exigences relatives aux indicateurs techniques des pâtes à souder, y compris les méthodes d'essai et les critères de teneur en métal, ainsi que la viscosité, l'affaissement, les billes de soudure, la viscosité et les propriétés mouillantes de la pâte à souder.

8) IPC / EIA J - STD - 0 06a: exigences de spécification pour les alliages de soudure de qualité électronique, les flux et les soudures solides à flux impuissant. Pour les alliages de soudure de qualité électronique, en barre, en bande, en poudre et sans flux, pour les applications de soudure électronique et pour fournir la nomenclature, les exigences de spécification et les méthodes d'essai pour les soudures de qualité électronique spéciales.

10) IPC / EIA / jedec J - STD - 003A. Test de soudabilité des cartes de circuits imprimés.

11) J - STD - 013: application de SGA et d'autres technologies de haute densité. établir les exigences de spécification et les interactions nécessaires pour le processus d'encapsulation de carte de circuit imprimé, fournir des informations pour l'interconnexion de haute performance, nombre de broches élevé de circuits intégrés Encapsulation, y compris des informations sur les principes de conception, le choix des matériaux, la fabrication de la carte et les techniques d'assemblage, Ainsi que les méthodes de test et les attentes de fiabilité basées sur l'environnement d'utilisation final.

12) IPC - DRM - 53: introduction au Manuel de référence du Bureau d'assemblage électronique. Diagrammes et photos pour illustrer les techniques de montage par trous traversants et de montage en surface.

13) IPC - M - 103: Manuel standard pour les composants montés en surface. Cette section comprend les 21 fichiers IPC relatifs à l'installation en surface.

14) IPC - M - i04: norme pour les manuels d'assemblage de circuits imprimés. Contient les 10 documents les plus utilisés relatifs aux composants de circuits imprimés.

15) IPC - CC - 830B: performance et qualification des composés isolants électroniques dans les assemblages de circuits imprimés. Ce revêtement de protection répond aux normes de qualité et de qualification de l'industrie.

16) IPC - S - 816: guide et liste des procédés techniques de montage en surface. Ce guide de dépannage répertorie tous les types de problèmes de processus rencontrés dans les composants montés en surface et leurs solutions, y compris le pontage, le soudage par fuite et le placement inégal des composants.

17) IPC - CM - 770d: guide d'installation des composants de carte de circuit imprimé. Fournir des conseils efficaces sur la préparation des composants dans l'assemblage de cartes de circuits imprimés et examiner les normes pertinentes, les implications et la distribution, y compris les techniques d'assemblage (y compris les techniques manuelles et automatiques, les techniques de montage en surface et les techniques d'assemblage de puces inversées) et la prise en compte des procédés ultérieurs de soudage, de nettoyage et de revêtement.

18) IPC - 7095: Supplément au processus de conception et d'assemblage de l'unité SGA. Diverses informations opérationnelles utiles pour les personnes qui travaillent avec des équipements SGA ou envisagent le domaine de l'encapsulation de tableaux de direction; Fournit des conseils sur les inspections et la maintenance SGA et fournit des informations fiables sur les sites SGA.

19) IPC - CH - 65 - A: Guide de nettoyage pour les assemblages de circuits imprimés. Il fournit une référence aux méthodes de nettoyage actuelles et émergentes dans l'industrie électronique, comprend une description et une discussion des différentes méthodes de nettoyage et explique les relations entre les différents matériaux, processus et contaminants dans les opérations de fabrication et d'assemblage.

20) IPC - 6010: Manuel de la série de normes de qualité et de spécifications de performance pour les circuits imprimés. Comprend les normes de qualité et les spécifications de performance établies par l'American Printed Circuit Board Association pour tous les circuits imprimés.

21) IPC - 9201: Manuel de résistance d'isolation de surface. Contient la terminologie, la théorie, les processus d'essai et les méthodes d'essai pour la résistance d'isolation de surface (SIR), ainsi que les tests de température et d'humidité (th), les modes de défaillance et le dépannage.

22) IPC - DRM - 53: introduction au Manuel de référence du Bureau d'assemblage électronique. Diagrammes et photos pour illustrer les techniques de montage par trous traversants et de montage en surface.

23) IPC - M - 103: Manuel standard pour les composants montés en surface. Cette section comprend les 21 fichiers IPC relatifs à l'installation en surface.

24) IPC - M - i04: norme pour les manuels d'assemblage de circuits imprimés. Contient les 10 documents les plus utilisés relatifs aux composants de circuits imprimés.

25) IPC - CC - 830B: performance et identification des composés isolants électroniques dans les assemblages de circuits imprimés. Ce revêtement de protection répond aux normes de qualité et de qualification de l'industrie.

26) IPC - S - 816: guide et liste des procédés techniques de montage en surface. Ce guide de dépannage répertorie tous les types de problèmes de processus rencontrés dans les composants montés en surface et leurs solutions, y compris le pontage, le soudage par fuite et le placement inégal des composants.

27) IPC - CM - 770d: guide d'installation des composants de carte de circuit imprimé. Fournir des conseils efficaces sur la préparation des composants dans l'assemblage de cartes de circuits imprimés et examiner les normes pertinentes, les implications et la distribution, y compris les techniques d'assemblage (y compris les techniques manuelles et automatiques, les techniques de montage en surface et les techniques d'assemblage de puces inversées) et la prise en compte des procédés ultérieurs de soudage, de nettoyage et de revêtement.

28) IPC - 7129: calcul du nombre de défauts par million de chances (DPMO) et des indicateurs de fabrication des composants de circuits imprimés. Il s'agit d'un indice de référence unanimement accepté par les secteurs industriels concernés pour le calcul des défauts et de la qualité; Il fournit une méthode satisfaisante pour calculer l'indice de référence du nombre d'échecs par million de chances.

29) IPC - DRM - 4 0e: Manuel de référence de bureau pour l'évaluation des points de soudure par trous traversants. En plus des graphiques 3D générés par ordinateur, une description détaillée des composants, des parois des trous et de la couverture de la surface de soudage doit être faite conformément aux exigences de la norme. Couvre le remplissage d'étain, l'angle de contact, le trempage d'étain, le remplissage vertical, le recouvrement des plots et de nombreux défauts de soudure.

30) IPC - Ca - 821: Exigences générales pour les adhésifs conducteurs de chaleur. Comprend les exigences et les méthodes d'essai pour coller les composants à un diélectrique thermiquement conducteur en place.

31) IPC - 3406: lignes directrices pour le revêtement adhésif des surfaces conductrices. Fournir des conseils sur le choix des adhésifs conducteurs comme alternative à la soudure dans la fabrication électronique.

32) IPC - AJ - 820: Manuel de montage et de soudage. Contient une description des techniques d'inspection de l'assemblage et du soudage, y compris les termes et définitions; Cartes de circuits imprimés, types d'éléments et de broches, matériaux de soudure, montage d'éléments, spécifications de conception et contours; Techniques de soudage et d'emballage; Nettoyage et laminage; Assurance qualité et tests.

33) IPC - 7530: guide des courbes de température pour les procédés de soudage par lots (soudage par refusion et soudage par vagues). Diverses méthodes d'essai, techniques et méthodes sont utilisées dans l'acquisition des courbes de température pour fournir des conseils sur l'établissement d'un graphique optimal.

34) IPC - 6018a: inspection et essai des circuits imprimés usinés par micro - ondes. Comprend les exigences de performance et de conformité pour les cartes de circuits imprimés à haute fréquence (micro - ondes).

35) IPC - 9261: rendement estimé des composants de circuits imprimés et défaillances par million de chances lors de l'assemblage. Il définit une méthode fiable pour calculer le nombre de défauts par million d'opportunités lors de l'assemblage d'une carte de circuit imprimé et constitue un critère de mesure évalué à chaque étape du processus d'assemblage.

36) IPC - D - 279: Guide de conception fiable pour les composants de circuits imprimés techniques montés en surface. Guide de processus de fabrication de fiabilité de carte de circuit imprimé pour la technologie de montage en surface et la technologie hybride, y compris les idées de conception.

37) IPC - 2546: exigences combinées pour la livraison des points critiques dans les assemblages de circuits imprimés. Les systèmes de déplacement de matériaux tels que les actionneurs et les tampons, le placement manuel, la sérigraphie automatique, la distribution automatique d'adhésif, le placement automatique de montage en surface, le placement automatique des trous de placage, la convection forcée, le four à reflux infrarouge et le soudage par vagues sont présentés.

38) IPC - D - 317a: Guide de conception des boîtiers électroniques utilisant la technologie à grande vitesse. Fournir des conseils sur la conception de circuits à grande vitesse, y compris les considérations mécaniques et électriques et les tests de performance.

39) IPC - SC - 60A: Manuel de solvant de nettoyage après soudage. L'application de la technologie de nettoyage par solvant au soudage automatique et au soudage manuel est présentée et les propriétés des solvants, les résidus, le contrôle des processus et les questions environnementales sont discutés.

40) IPC - TR - 460a: liste de dépannage de soudage à la vague de carte de circuit imprimé. Liste des actions correctives recommandées pour les défaillances pouvant résulter du soudage par vagues.

41) IPC - PE - 740a: dépannage dans la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés. Comprend des dossiers de cas et des activités correctives pour les problèmes qui surviennent avec les produits de circuits imprimés pendant la conception, la fabrication, l'assemblage et les essais.

42) IPC - M - i08: Manuel d'instructions de nettoyage. La dernière version des instructions de nettoyage IPC est incluse pour aider les ingénieurs de fabrication à décider des procédures de nettoyage et de dépannage des produits.