L'actualité PCB - FPC monocouche, FPC double face, FPC multicouche différences

Les produits électroniques utilisent tous des PCB et la tendance du marché des PCB est presque la girouette de l'industrie électronique. La demande de cartes de circuits imprimés flexibles (FPC) augmente avec le développement de petits appareils électroniques haut de gamme tels que les téléphones portables, les ordinateurs portables et les ordinateurs de poche. Les fabricants de cartes de circuits imprimés accélèrent le développement de FPC plus minces, plus légers et plus denses. L'éditeur de l'usine de PCB de hui vous donnera un bref aperçu des types de FPC.

I. FPC à couche unique

Il a une couche de motifs conducteurs gravés chimiquement et la couche de motifs conducteurs à la surface du substrat isolant flexible est une feuille de cuivre laminée. Le substrat isolant peut être du Polyimide, du polyéthylène téréphtalate, de l'aramide - cellulose et du polychlorure de vinyle. Les FPC monocouches peuvent être classées dans les quatre sous - classes suivantes:

1. Connexion simple face sans couverture

Le motif de fil est sur un substrat isolant et la surface du fil n'est pas recouverte. L'interconnexion est réalisée par brasage, soudage ou pressage, ce qui était courant dans les premiers téléphones.

2. Connexion simple face avec revêtement

Il n'a qu'une couche de revêtement supplémentaire sur la surface du fil par rapport au type précédent. Le rembourrage doit être exposé lors du recouvrement et il est possible de simplement ne pas le recouvrir dans la zone d'extrémité. C'est la carte de circuit imprimé flexible simple face la plus largement utilisée et la plus largement utilisée. Il est utilisé dans les instruments automobiles et les instruments électroniques.

3. Connexion double face sans revêtement

L'interface de plot de connexion peut être connectée à l'avant et à l'arrière du fil. Des trous sont percés dans le substrat isolant au niveau des plots. Ce via peut être embouti, gravé ou réalisé par d'autres moyens mécaniques à l'emplacement souhaité du substrat isolant. Devenir

4. Connexion double face avec revêtement

La différence avec le type précédent est qu'il y a une couche de recouvrement en surface et que la couche de recouvrement présente des trous traversants pour permettre une terminaison des deux côtés tout en conservant la couche de recouvrement. Il se compose de deux couches de matériau isolant et une couche de conducteur métallique.

II. FPC double face

Les FPC bifaciaux présentent des motifs conducteurs réalisés par gravure de part et d'autre du film de base isolant, ce qui augmente la densité de câblage par unité de surface. Les trous métallisés relient les motifs des deux côtés du matériau isolant, formant des pistes conductrices qui répondent aux fonctions flexibles de conception et d'utilisation. Le film de couverture peut protéger les fils électriques simples et doubles et indiquer où placer l'ensemble. Sur demande, les trous métallisés et les revêtements sont optionnels et ce type de FPC est moins utilisé.

Trois couches, FPC multicouche

Le FPC multicouche consiste à laminer 3 couches ou plusieurs circuits flexibles simples ou doubles faces entre eux et à former des trous métallisés par perçage et placage pour former des pistes conductrices entre les différentes couches. De cette façon, il n'est pas nécessaire d'utiliser des procédés de soudage complexes. Les circuits multicouches présentent de grandes différences fonctionnelles en termes de fiabilité accrue, de meilleure conductivité thermique et de performances d'assemblage plus pratiques.

L'avantage est que le film de base est léger et présente d'excellentes propriétés électriques, par example une faible constante diélectrique. Une carte PCB flexible multicouche avec un film de Polyimide comme substrat est environ 1 / 3 plus légère qu'une carte PCB multicouche en tissu de verre époxy rigide, mais perd l'excellente carte PCB flexible simple et double face. La plupart de ces produits ne nécessitent aucune flexibilité. Les FPC multicouches peuvent en outre être classés dans les types suivants:

1. Substrat isolant flexible fini

Ce type est fabriqué sur un substrat isolant flexible et le produit fini est désigné comme flexible. Cette structure réunit généralement les deux extrémités d'un certain nombre de PCB flexibles microruban simple ou double face, mais leur partie centrale n'est pas collée, d'où une grande flexibilité. Pour avoir un haut degré de flexibilité, il est possible d'utiliser un revêtement mince et approprié, par example en polyimide, sur la couche de fil au lieu d'un revêtement feuilleté plus épais.

2. Substrat d'isolation souple fini

Ce type est réalisé sur un substrat isolant flexible et le produit fini peut être plié. Ce type de FPC multicouche est réalisé à partir d'un matériau isolant souple, tel qu'un film de Polyimide, laminé pour former un panneau multicouche qui perd sa souplesse intrinsèque après laminage.