L'actualité PCB - Sleton utilise le dernier système de découpe et de perçage de cartes de circuits imprimés en céramique

Sleton utilise le dernier système de découpe et de perçage de cartes de circuits imprimés en céramique

Notre société est une entreprise de haute technologie spécialisée dans la recherche, le développement, la production et la vente de circuits électroniques plats, inorganiques à base de non - métal en trois dimensions et de composants électroniques. Il possède la marque siliton Ceramic Circuit Board. Les principaux produits de la société sont des circuits imprimés en céramique, tels que la céramique d'alumine, la céramique de nitrure d'aluminium, la céramique de zircone, le verre, le quartz, etc., qui sont fabriqués par la technologie de métallisation à activation rapide par laser.

La force de liaison entre la couche métallique et la céramique est élevée, les propriétés électriques sont bonnes et le soudage peut être répété. L'épaisseur de la couche métallique peut être ajustée dans la gamme 1 µm - 1 mm. La résolution L / s peut atteindre 20 îles. Il permet une connexion directe via et offre une personnalisation à ses clients. S solution. Le produit a obtenu de nombreux brevets d'invention dans le processus de R & D et de production, la technologie associée a une propriété intellectuelle entièrement autonome. La première phase a actuellement une capacité annuelle de 12 000 mètres carrés. La société dispose d'une production professionnelle, d'une équipe technique de R & D, d'un système de gestion Marketing avancé et d'installations logicielles et matérielles de haute qualité. Un processus décisionnel systématique et un système de gestion d'entrepôt rigoureux garantissent l'efficacité de notre capacité. Nous nous engageons à fournir le Service de personnalisation le plus professionnel, le plus rapide et le plus attentionné à nos clients du monde entier. Dernière introduction au système: matériaux applicables: alumine, Nitrure d'aluminium, zircone, oxyde de béryllium, Nitrure de silicium, carbure de silicium et tous les matériaux métalliques de moins de 3 mm d'épaisseur. Industrie applicable: découpe de contour de circuit PCB de substrat en céramique de haute qualité, Trou traversant, perçage borgne, perçage et découpe de substrats en céramique LED;