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Carte multicouche HDI / carte de téléphone portable HDI pour toute commande
HDI est l'abréviation de High Density Interconnect Circuit Board. Il s'agit d'une carte de circuit imprimé (technologie) qui utilise la technologie des micro - trous borgnes pour produire des cartes de circuit imprimé.
HDI est un produit compact conçu pour les utilisateurs de petite capacité. Avec une conception modulaire en parallèle, un module a une capacité de 1000 va (1U de haut), refroidi naturellement et peut être placé directement dans un rack de 19 pouces avec jusqu'à 6 modules en parallèle.
Le produit utilise la technologie DSP (traitement et contrôle du signal entièrement numérique) et une variété de technologies brevetées, avec une adaptabilité complète et une forte capacité de surcharge à court terme, indépendamment du facteur de puissance de charge et du facteur de crête.
HDI est l'abréviation de High Density Interconnect.
Il s'agit d'une carte de circuit imprimé (technologie) qui utilise la technologie des micro - trous borgnes pour produire des cartes de circuit imprimé. HDI est un produit compact conçu pour les utilisateurs de petite capacité. Avec une conception modulaire en parallèle, un module a une capacité de 1000 va (1U de haut), refroidi naturellement et peut être placé directement dans un rack de 19 pouces avec jusqu'à 6 modules en parallèle.
Le produit utilise la technologie DSP (traitement et contrôle du signal entièrement numérique) et une variété de technologies brevetées, avec une adaptabilité complète et une forte capacité de surcharge à court terme, indépendamment du facteur de puissance de charge et du facteur de crête.
La conception électronique améliore non seulement les performances de la machine entière, mais tente également de réduire sa taille. Des téléphones portables aux armes intelligentes, le « petit» n’a jamais été une quête parmi les petits produits portables. La technologie HDI (High Density Integration) peut rendre la conception du produit final plus compacte tout en répondant à des normes de performance et d'efficacité électroniques plus élevées.
HDI est largement utilisé dans les produits numériques tels que les téléphones cellulaires, les appareils photo numériques, les MP3, les MP4, les ordinateurs portables et l'électronique automobile, où les téléphones cellulaires sont les plus largement utilisés.
Les plaques HDI sont généralement fabriquées par stratification (photo). Plus il y a de couches, plus le niveau technique de la plaque est élevé. Une carte HDI normale est essentiellement une couche principale. HDI d'ordre supérieur utilise deux ou plusieurs processus d'empilage, en utilisant la technologie avancée de PCB, tels que des trous d'empilage, des trous de remplissage galvaniques, des trous de perçage direct au laser, etc.
La carte HDI avancée est principalement utilisée pour les téléphones mobiles 3G, les appareils photo numériques avancés, les cartes IC, etc.
Perspectives de développement: en fonction de l’utilisation des cartes HDI haut de gamme – cartes 3G ou cartes IC – leur développement futur est très rapide: les téléphones 5G connaîtront une croissance de plus de 30% dans le monde dans les prochaines années et la Chine délivrera bientôt des licences 5G;
De 2005 à 2010, le taux de croissance économique de la Chine atteindra 80%, ce qui représente la direction de la technologie des PCB.
Les avantages du circuit HDI peuvent réduire le coût du PCB: lorsque la densité du PCB augmente de plus de 8 couches, le coût du HDI sera inférieur à celui du processus de compactage complexe traditionnel.
Augmentation de la densité des circuits: interconnexions entre les circuits traditionnels et les composants cela facilite l'utilisation de technologies de construction avancées.
Meilleure performance électrique et précision du signal. Meilleure fiabilité. Il peut améliorer les performances thermiques.
Les interférences RF / interférences électromagnétiques / décharges électrostatiques améliorées (RFI / EMI / ESD) améliorent l'efficacité de la conception.
IPCB est une entreprise de fabrication de haute technologie axée sur le développement et la production de PCB de haute précision. IPCB est heureux d'être votre partenaire commercial. Notre objectif d'affaires est d'être le fabricant le plus professionnel de PCB de prototype dans le monde. Principalement axé sur le PCB haute fréquence à micro - ondes, la pression de mélange à haute fréquence, le test IC multicouche ultra - élevé, de 1 + à 6 + HDI, anylayer HDI, substrat IC, carte de test IC, PCB flexible rigide, PCB fr4 multicouche ordinaire, etc. les produits sont largement utilisés dans l'industrie 4.0, les communications, le contrôle industriel, le numérique, l'énergie, l'ordinateur, l'automobile, le médical, l'aérospatiale, l'instrumentation, IOT et autres domaines.
