L'actualité PCB - Quelles sont les causes de la chute des fils de cuivre de la carte d'impédance?

Les fils de cuivre de la carte d'impédance tombent mal. Les fabricants disent toujours que c'est un problème de stratifié. Pour éviter ce problème autant que possible, j'ai résumé quelques raisons pour votre référence.

1. La Feuille de cuivre est trop gravée. Les feuilles de cuivre électrolytiques utilisées sur le marché sont généralement galvanisées sur une face (communément appelées feuilles grisées) et cuivrées sur une face (communément appelées feuilles rouges). Le cuivre généralement jeté est généralement du cuivre galvanisé au - dessus de 70 µm. Les feuilles inférieures à 18 µm, les feuilles rouges et les feuilles grises sont essentiellement exemptes de phénomène de rejet de cuivre par lots.

2. Il y a aussi un cas où le paramètre de gravure de la carte de circuit imprimé d'impédance n'est pas un problème, mais le fil de cuivre après la gravure est également entouré par le liquide de gravure résiduel sur la surface du PCB, si elle n'est pas traitée pendant une longue période, le fil de cuivre sera également produit. Couper et verser le cuivre de manière excessive. Cette condition se manifeste généralement par une concentration sur des lignes fines ou par des défauts similaires sur l'ensemble du PCB par temps humide. Enlevez le fil de cuivre et observez si la couleur de la surface de contact avec la couche de base (dite surface rugueuse) a changé. La couleur de la Feuille de cuivre est différente de la Feuille de cuivre ordinaire. La couleur de cuivre originale de la couche inférieure peut être vue, et la force de pelage de la Feuille de cuivre à la ligne épaisse est également normale.

3. La conception du circuit n'est pas raisonnable. L'utilisation d'une feuille de cuivre épaisse pour concevoir un circuit trop mince peut également entraîner une gravure excessive du circuit et un déversement de cuivre.

4. Comme mentionné ci - dessus, la Feuille de cuivre électrolytique ordinaire sont tous des produits galvanisés ou cuivrés sur la laine. Si le pic de la Feuille de laine est anormal pendant la production, ou pendant la galvanisation / cuivrage, les branches cristallines du placage ne sont pas bonnes, ce qui entraîne une résistance insuffisante au pelage de la Feuille de cuivre elle - même. Après avoir fait une mauvaise feuille pressée en PCB, le fil de cuivre est tombé sous l'impact de la force extérieure lors de l'insertion dans l'usine d'électronique. Cette mauvaise répulsion du cuivre décolle le fil de cuivre et observe la surface rugueuse de la Feuille de cuivre (c'est - à - dire la surface en contact avec le substrat). Il n'y aura pas de corrosion latérale notable, mais la résistance au pelage de toute la Feuille de cuivre sera médiocre.

5. Le problème de la partie, quand il n'y a pas de problème avec le fonctionnement et les paramètres de gravure, peut également être la cause d'une mauvaise gravure partielle, ce qui entraîne une gravure de surface impure.

Par conséquent, si vous voulez éviter complètement la cause de la chute du fil de cuivre, lors du choix d'un fabricant, vous devez également éviter de chercher un fabricant avec une faible capacité de processus et une mauvaise qualité de la tôle, sinon il sera difficile de contrôler la qualité du produit fini.