L'actualité PCB - Introduction aux blinds et aux plaques enterrées

PCB via: également appelé via. Il est ouvert du niveau supérieur au dernier. Dans un PCB à quatre couches, les Vias pénètrent dans les couches 1, 2, 3 et 4.

Il existe deux principaux types de pcbvia:

1. Immergé dans le trou de cuivre PTH (via plaqué), avec le cuivre dans la paroi du trou, généralement via courant (via PAD) et le trou de l'élément (DIP PAD).

2. Npth (non galvanisé via trou), la paroi du trou est sans cuivre, généralement des trous de positionnement et des trous de vis

Les persiennes PCB sont percées: elles ne peuvent être vues que du niveau supérieur ou du niveau inférieur. Les couches supplémentaires ne sont pas visibles. C'est - à - dire que les trous borgnes sont forés de l'extérieur, mais pas à travers toute la couche.

Les Vias borgnes de PCB peuvent aller de 1 à 2, ou de 4 à 3 (avantage: la conduction 1,2 n'affecte pas les traces 3,4); Et les surperforations traversent les couches 1, 2, 3 et 4. Le câblage de couche a un impact. Cependant, les trous borgnes coûtent plus cher et nécessitent une perceuse laser. La plaque à trous borgnes est utilisée pour connecter la couche superficielle externe à une ou plusieurs couches internes. Un côté du trou est du côté de la clé, puis il est coupé à travers le côté intérieur de la clé; En termes simples, la surface extérieure du trou borgne n'est visible que d'un côté et de l'autre dans la clé. Il est généralement utilisé dans les cartes PCB avec quatre couches ou plus.

PCB Underground overhole: Underground overhole fait référence à un overhole interne. Une fois pressé, il ne peut pas être vu, il n'occupe donc pas la taille du plan extérieur ou de la surface de l'objet. Les deux côtés supérieur et inférieur du trou sont à l'intérieur de la couche interne de la clé, c'est - à - dire enterrés à l'intérieur de la clé. En termes simples, il est pris en sandwich au milieu de la taille. Ces processus ne sont pas visibles de l'extérieur, ni les étages supérieurs et inférieurs. L'avantage de faire des trous enterrés est l'espace de câblage accru. Cependant, le processus de fabrication de trous enterrés est long et l'électronique ordinaire n'est pas adaptée à l'utilisation et ne sera appliquée qu'à des produits particulièrement haut de gamme. Généralement utilisé pour les cartes PCB avec six couches ou plus.

Après avoir regardé cette expérience, je ne pense toujours pas que ce soit intuitif. Si vous y réfléchissez, allez voir une photo! Positif et négatif: pour un panneau à quatre couches, déterminez d'abord la différence entre positif et négatif, c'est - à - dire entre la couche et le plan. La membrane positive est une méthode de câblage couramment utilisée pour la couche supérieure et la couche de terre, avec des emplacements de câblage en fil de cuivre complétés par un grand morceau de cuivre avec Polygon pour. Le négatif est exactement le contraire. Le cuivre est tacitement accepté et le câblage est divisé en fils, c'est - à - dire qu'une pièce négative est produite. Après cela, toute la couche est recouverte de cuivre. La chose à faire est de diviser le cuivre et de mettre en place le revêtement divisé. Réseau cuivre. Dans les versions précédentes de Protel, Split était utilisé pour la segmentation, mais dans la version actuelle d'altium designer, Line et agile Key pl étaient directement utilisés pour la segmentation. Les lignes divisées ne conviennent pas trop fines, j'utilise 30mil (environ 0.762mm). Lorsque vous voulez diviser le cuivre, dessinez simplement une boîte polygonale fermée à l'aide de la ligne et double - cliquez sur le cuivre pour configurer le réseau. Les films positifs et négatifs peuvent être utilisés pour la couche électrique interne, et les films positifs peuvent également être réalisés avec succès après câblage et cuivrage. L'avantage du négatif est qu'il permet d'ajouter par défaut de grandes mines de cuivre et qu'il n'est pas nécessaire de reconstruire lors de l'ajout de pores, de changements de volume de cuivre, etc., ce qui permet de gagner du temps dans le calcul de nouvelles mines de cuivre. La couche d'alimentation et la couche de mise à la terre utilisent une couche mi - taille, principalement recouverte de cuivre, de sorte que les avantages de l'utilisation de négatifs sont plus superficiels.

Les avantages de l'utilisation de pores borgnes et enterrés sont considérés comme appropriés. Dans la technologie de via non traversant, l'application de via aveugle et de via enterré peut réduire considérablement la taille et la qualité des PCB HDI, réduire le nombre de couches, augmenter la compatibilité électromagnétique et augmenter l'électronique. Le style unique de ce produit réduit les coûts tout en rendant le Bureau par défaut plus facile et plus pratique. Dans la pré - configuration et l'usinage traditionnels de PCB, les trous traversants peuvent causer de nombreux problèmes. Tout d'abord, ils occupent beaucoup d'espace de plomberie. Les Vias denses en un seul endroit peuvent également créer un obstacle important à la couche interne du PCB multicouche. Ces Vias occupent l'espace nécessaire au câblage et sont répartis de manière dense. Le passage du courant à travers la surface d'alimentation et le plan de masse peut également perturber l'impédance spéciale du plan de masse de l'alimentation, rendant la surface de masse de l'alimentation défaillante. Une méthode de forage mécanique de bon sens serait 20 fois la charge de travail de bureau jugée appropriée et utiliserait une technologie non traversante. Dans un préréglage PCB, bien que les dimensions des plots et des Vias aient été progressivement réduites, si l'épaisseur de la couche de plaque ne diminue pas proportionnellement, le rapport d'aspect des Vias augmentera et l'augmentation du rapport d'aspect des Vias réduira la fiabilité.

Avec la maturation de la technologie avancée de perçage laser et de la technologie de gravure sèche par plasma, l'application de petits trous borgnes non traversants et de petits trous enterrés devient possible. Si le diamètre de ces trous non traversants est de 0,3 mm, les paramètres parasites variables résultants sont de l'ordre de 1 / 10 du trou de bon sens initial, ce qui augmente la fiabilité du PCB. Parce que l'utilisation d'une technologie de via non traversant est considérée comme appropriée, il y a rarement de grands via sur le PCB, ce qui peut donner plus d'espace pour le câblage. L'espace restant peut être utilisé comme champ de blindage sur de grandes surfaces planes ou des surfaces d'objets pour améliorer les performances EMI / RFI. Dans le même temps, la couche interne peut également utiliser plus d'espace restant pour protéger partiellement les composants et les câbles réseau critiques, ce qui leur donne des performances électriques optimales. L'utilisation de trous non traversants jugés appropriés peut faciliter l'éventage des broches de l'élément. Les composants à broches haute densité, tels que les composants BGA encapsulés, sont faciles à câbler, réduisent la longueur des chaînes et répondent aux exigences de synchronisation des circuits imprimés haute vitesse.

Les défauts d'utilisation de trous borgnes et enterrés sont considérés comme appropriés: les principaux inconvénients sont le coût élevé de la plaque HDI et la complexité de la manipulation. Cela augmente non seulement les coûts, mais aussi les risques de traitement. Il est très difficile d'ajuster le cas particulier des essais et des mesures, car le Protocole ne nécessite pas autant de trous borgnes et enterrés que possible. Le problème est que la clé a une taille limitée et est utilisée en dernier ressort.