L'actualité PCB - Développement de cartes PCB peu profondes

Développement de cartes PCB peu profondes

1.1 rôle joué par les PCB

La fonction d'un PCB est de fournir une base pour compléter le premier niveau d'assemblage des composants et autres composants de circuits électroniques nécessaires pour former un module ou un produit fini avec une fonction spécifique. Ainsi, la carte PCB joue le rôle d'intégrer toutes les fonctions de l'ensemble de l'électronique. Ainsi, lorsque l'électronique tombe en panne, le premier problème est souvent le PCB.

1.2 développement des circuits imprimés

1. Dès 1903, M. Albert Hanson a été le premier à appliquer le concept de & quot; circuit électrique & quot; aux systèmes de commutation téléphonique. Il est découpé en conducteurs de circuit avec une feuille métallique, collé sur du papier paraffinique, sur lequel est également collée une couche de papier cire, qui est devenu le prototype du mécanisme actuel de PCB.

En 1936, le Dr Paul Eisner avait vraiment inventé la technologie de fabrication de PCB et délivré de nombreux brevets. La technologie de gravure imprimée (transfert d'image photographique) d'aujourd'hui est héritée de son invention.

1.3 Les types et les méthodes de fabrication des circuits imprimés sont diversifiés en termes de matériaux, de niveaux et de procédés de fabrication pour s'adapter aux différents produits électroniques et à leurs besoins particuliers. Vous trouverez ci - dessous un résumé de certaines des différences courantes, un bref aperçu de la classification des PCB et de leurs méthodes de fabrication.

1.3.1 types de PCB

A. classification par matériau

A. matières organiques

Résine phénolique, fibre de verre / époxy, Polyimide, BT / époxy, etc. sont inclus.

B. matériaux inorganiques

L'aluminium, le cuivre, l'acier inoxydable, le cuivre, la céramique, etc. lui appartiennent. Joue principalement un rôle de dissipation de chaleur

B. distinction entre produits finis souples et produits finis durs

A. PCB rigide

B. PCB flexible

C. PCB flexible rigide

C. par structure

A. panneau unique

B. double panneau

C. panneaux multicouches

D. selon l'utilisation: communication / électronique consommable / militaire / ordinateur / semi - conducteur / plaque d'essai électrique...

BGA. Il existe également un PCB 3D moulé par injection, qui n'est pas présenté ici car il est moins utilisé.

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