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Accès à l'or, l'argent et le cuivre dans la carte PCB
Carte de circuit imprimé (PCB) est un composant électronique de base largement utilisé dans une variété de produits électroniques et connexes. Les PCB sont parfois appelés pwb (Printed Line Board). Auparavant, il était plus élevé à Hong Kong et au Japon, mais il est maintenant réduit (En fait, PCB et pwb sont différents).
Dans les pays et régions occidentaux, il est souvent appelé PCB. En Orient, il a des noms différents en raison de différents pays et régions. Par exemple, il est communément appelé Printed Circuit Board (anciennement Printed Circuit Board) en Chine continentale et PCB à Taiwan. Les cartes de circuits imprimés sont appelées substrats électroniques (circuits) au Japon et substrats en Corée.
Le PCB est le support des composants électroniques, le support des connexions électriques des composants électroniques, principalement le support et l'interconnexion. Purement de l'extérieur, la couche extérieure de la carte est principalement disponible en trois couleurs: or, argent et rouge clair. Par prix: l'or est le plus cher, l'argent est le deuxième et le rouge clair est le moins cher. Cependant, le câblage à l'intérieur de la carte est principalement en cuivre pur, c'est - à - dire une plaque de cuivre nue.
On dit qu'il y a encore beaucoup de métaux précieux sur la carte de circuit imprimé. Chaque smartphone contient en moyenne 0,05 gramme d’or, 0,26 gramme d’argent et 12,6 grammes de cuivre. Un ordinateur portable contient 10 fois plus d’or qu’un téléphone portable!
Pourquoi y a - t - il des métaux précieux sur les PCB?
En tant que support pour les composants électroniques, le PCB nécessite de souder les éléments en surface et de révéler une partie de la couche de cuivre pour le soudage. Ces couches de cuivre exposées sont appelées Plots. Le rembourrage est généralement de forme rectangulaire ou circulaire et de petite surface. Ainsi, après application du masque de soudure, seul le cuivre présent sur les Plots est exposé à l'air.
Pour les Plots exposés sur le PCB, la couche de cuivre est exposée directement. Cette partie doit être protégée contre l'oxydation.
Le cuivre utilisé dans les PCB est facilement oxydé. Si le cuivre sur les Plots est oxydé, non seulement il est difficile à souder, mais la résistivité augmente considérablement, ce qui affectera gravement les performances du produit final. Ainsi, les Plots sont plaqués avec de l'or métallique inerte, soit recouverts d'une couche d'argent sur la surface par un procédé chimique, soit recouverts d'une couche de cuivre à l'aide d'un film chimique spécial pour empêcher les plots de toucher l'air. Empêche l'oxydation et protège les Plots pour assurer le rendement lors du soudage ultérieur.
1. PCB recouvert de cuivre laminé
Un stratifié revêtu de cuivre est un matériau en forme de plaque réalisé par imprégnation d'une résine avec une feuille de cuivre sur un ou deux côtés d'un tissu de fibre de verre ou d'un autre matériau de renforcement et pressage à chaud.
Prenons par exemple le stratifié de cuivre recouvert de tissu de fibre de verre. Ses principales matières premières sont la Feuille de cuivre, le tissu de fibre de verre et la résine époxy, qui représentent respectivement environ 32%, 29% et 26% du coût du produit.
Le laminé recouvert de cuivre est le matériau de base de la carte de circuit imprimé, qui est le composant principal indispensable à la plupart des produits électroniques pour réaliser l'interconnexion de circuits. Avec les progrès continus de la technologie, certains stratifiés de cuivre revêtus d'électrons spéciaux peuvent être utilisés ces dernières années. Fabrication directe de composants électroniques imprimés. Les conducteurs utilisés dans les cartes de circuits imprimés sont généralement fabriqués à partir de cuivre raffiné en forme de paillettes, c'est - à - dire de feuilles de cuivre au sens étroit.
2. Carte de circuit imprimé trempé d'or PCB
Si l'or et le cuivre sont en contact direct, il y a une réaction physique de migration et de diffusion des électrons (la relation entre la différence de potentiel), de sorte qu'une couche de "NICKEL" doit être plaquée comme barrière, puis électroplaquée au - dessus du nickel, nous l'appelons généralement "nickel plaqué or".
La différence entre l'or dur et l'or mou est la composition de la dernière couche de placage d'or. Lors du placage d'or, vous pouvez choisir de placage d'or pur ou d'alliage. Parce que la dureté de l'or pur est relativement douce, il est également appelé "or doux". Parce que "l'or" peut former un bon alliage avec "aluminium", COB demandera spécifiquement l'épaisseur de cette couche d'or pur lors de la fabrication du fil d'aluminium. En outre, si vous choisissez un alliage de nickel plaqué or ou un alliage d'or - cobalt, car l'alliage sera plus dur que l'or pur, il est également appelé "or dur".
La couche plaquée or est largement utilisée pour les Plots d'éléments, les doigts d'or et les éclats de connecteur de la carte. Les cartes mères les plus largement utilisées pour les cartes de circuits imprimés de téléphones portables sont principalement des cartes plaquées or, des cartes trempées or, des cartes mères d'ordinateurs, des cartes audio et des petites cartes de circuits numériques qui ne sont généralement pas plaquées or.
L'or est de l'argent réel. Même avec seulement une couche mince plaquée, elle représente déjà près de 10% du coût de la carte. L'or est utilisé comme revêtement, l'un pour faciliter le soudage et l'autre pour prévenir la corrosion. Même les doigts dorés d'un bâton de mémoire qui a été utilisé pendant plusieurs années clignotent encore comme avant. Si vous utilisez du cuivre, de l'aluminium ou du fer, ils rouillent rapidement et se transforment en un tas de débris. De plus, le coût des plaques dorées est relativement élevé et la résistance à la soudure est médiocre. En raison du processus de nickelage chimique utilisé, il est probable que le problème du disque noir se pose. La couche de nickel s'oxyde avec le temps et la fiabilité à long terme est également un problème.
3. Carte de circuit imprimé en argent trempé PCB
L'argent trempé est moins cher que l'or trempé. L'argent immergé est un bon choix si le PCB a des exigences fonctionnelles de connexion et doit réduire les coûts; Ajoutez à cela une bonne planéité et contact avec l'argent trempé, il est préférable d'opter pour la technique de l'argent trempé.
L'argent immergé a de nombreuses applications dans les produits de communication, l'automobile, les périphériques informatiques, ainsi que dans la conception de signaux à haute vitesse. Comme l'argent imprégné a de bonnes propriétés électriques qui ne peuvent être égalées par d'autres traitements de surface, il peut également être utilisé pour des signaux à haute fréquence. EMS recommande d'utiliser le processus d'immersion d'argent car il est facile à assembler et offre une meilleure vérifiabilité. Cependant, sa croissance est lente en raison des défauts de l'argent imprégné, tels que la décoloration et les trous de soudure (usine de PCB).
