L'actualité PCB - Quelles sont les raisons qui affectent la qualité de soudage des cartes PCB?

Quelles sont les raisons qui affectent la qualité de soudage des cartes PCB?

Le soudage est en fait un processus de traitement chimique. Les cartes PCB ont des problèmes pendant le processus de soudage, ce qui entraîne des défauts de soudage et une baisse de la qualité du soudage, ce qui affecte le taux de qualification de la carte. Alors, quelles sont les raisons qui affectent la qualité de soudage de la carte PCB?

1. La conception de PCB affecte la qualité de soudage

La taille du PCB est trop grande, bien que le soudage soit plus facile à contrôler, mais la ligne d'impression est longue, l'impédance augmente, la capacité anti - bruit est réduite et le coût augmente; Si la taille du PCB est trop petite, la dissipation thermique est réduite, la soudure est difficile à contrôler et les lignes adjacentes interfèrent les unes avec les autres. La conception de la carte PCB doit donc être optimisée.

2. La soudabilité des trous de la carte affecte la qualité du soudage

Par soudabilité, on entend la nature de la surface métallique mouillée par la soudure fondue, c'est - à - dire la formation d'un film d'adhésion relativement homogène, continu et lisse sur la surface métallique sur laquelle se trouve la soudure. La mauvaise soudabilité des trous de la carte peut entraîner des défauts de soudure par pointillés qui affectent les paramètres des éléments du circuit, entraînant une instabilité de la conduction des éléments et des lignes internes, entraînant la défaillance de l'ensemble du circuit.

3. Défauts de soudure causés par le gauchissement

Le gauchissement est généralement causé par un déséquilibre de température dans les parties supérieure et inférieure du PCB. Les PCB et les composants se déforment pendant le soudage, ainsi que les défauts tels que les soudures virtuelles et les courts - circuits dus à la déformation sous contrainte. Lorsque le PCB se déforme, l'élément lui - même peut également se déformer et le point de soudure situé au centre de l'élément est soulevé du PCB, ce qui entraîne une soudure à vide. Cela se produit souvent lorsque seuls les flux sont utilisés sans pâte à souder pour combler les lacunes. Lors de l'utilisation d'une pâte à souder, en raison de la déformation, la pâte à souder et la bille de soudure se connectent ensemble, créant un défaut de court - circuit.

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