L'actualité PCB - Quels sont les facteurs qui causent des défauts de soudage de la carte PCB?

Quels sont les facteurs qui causent des défauts de soudage de la carte PCB?

Lors de la relecture de PCB, de nombreux défauts de soudage se produisent souvent, affectant le taux de qualification de la carte. Alors, quels sont les facteurs qui causent des défauts de soudage de la carte PCB?

1. Défauts de soudure causés par la déformation. Au cours du processus de soudage du PCB et de l'assemblage, en raison du déséquilibre de la température dans les parties supérieure et inférieure du PCB, il se produit un gauchissement qui entraîne une déformation sous contrainte et des défauts tels que le soudage par points, les courts - circuits, etc.

2. La soudabilité des trous de PCB n'est pas bonne, affectera la qualité de soudage et créera des défauts de soudage par pointillés, affectera les paramètres des composants dans l'ensemble du circuit, ce qui entraînera une instabilité de la conduction des composants et de la couche interne de la carte multicouche, ce qui entraînera la défaillance de L'ensemble du circuit.

Les principaux facteurs qui affectent la soudabilité des PCB sont:

(1) Composition de la soudure et propriétés du flux. La soudure est une partie importante du processus de traitement chimique du soudage, elle est composée de matériaux chimiques contenant du flux. Le rôle du flux est d'aider la soudure à mouiller la surface du circuit à souder en transférant de la chaleur et en éliminant la rouille.

(2) La température de soudage et la propreté de la surface de la tôle affectent également la soudabilité

La conception 3.pcb affectera la qualité de soudage. La conception de la carte PCB doit donc être optimisée:

(1) raccourcir le câblage entre les composants haute fréquence pour réduire les interférences EMI.

(2) Les pièces de plus grand poids (par exemple, plus de 20 g) doivent être fixées à l'aide d'un support, puis soudées.

(3) L'élément chauffant doit tenir compte des problèmes de dissipation de chaleur et l'élément chauffant doit être éloigné de la source de chaleur.

(4) la disposition des composants est aussi parallèle que possible, de sorte que non seulement belle et facile à souder, mais également adapté à la production de masse; La conception du PCB est un rectangle de 4: 3 est le meilleur; La largeur du fil ne doit pas changer brusquement pour éviter les discontinuités de câblage; Les feuilles de cuivre de grande surface doivent être évitées.

Ci - dessus est l'analyse factorielle des défauts de soudage de la carte PCB, espérons - le vous aider.