L'actualité PCB - Quelles sont les causes des plis et des cloques dans les encres de soudage de la carte

Quelles sont les causes des plis et des cloques dans les encres de soudage de la carte

Le bullage de la surface de la carte est en fait un problème de mauvaise liaison de la carte, c'est - à - dire la qualité de surface de la carte, qui comprend deux aspects:

1. La propreté de la surface de la carte;

2. Problèmes de microrugosité de surface (ou d'énergie de surface). Le problème de cloquage de la surface du PCB pour toutes les cartes peut être résumé dans les raisons ci - dessus. La force de liaison entre les placages est mauvaise ou trop faible, il est difficile de résister aux contraintes de placage, aux contraintes mécaniques et aux contraintes thermiques générées par le processus de production et de traitement des cartes lors de la production et de l'assemblage ultérieurs de cartes PCB, ce qui entraîne finalement un phénomène de degré de séparation différentiel entre les placages.

Certains des facteurs qui peuvent contribuer à la mauvaise qualité de la tôle pendant la production et le traitement sont résumés ci - dessous:

1. Problèmes de traitement du substrat: en particulier certains substrats plus minces (généralement en dessous de 0,8 mm), en raison de la faible rigidité du substrat, il n'est pas approprié de brosser la plaque avec une machine à brosser la plaque. Cela peut ne pas permettre d'éliminer efficacement la couche de protection spécialement traitée pour empêcher l'oxydation de la Feuille de cuivre à la surface du substrat lors de la fabrication et de l'usinage du substrat. Bien que le placage soit plus mince et plus facile à enlever avec la brosse, il est plus difficile d'utiliser un traitement chimique, il est donc important de prendre soin du contrôle lors de l'usinage pour éviter les problèmes de cloquage du substrat en raison d'une mauvaise liaison de la Feuille de cuivre du substrat avec le cuivre chimique; Ce problème peut également entraîner un assombrissement et un brunissement lorsque la fine couche interne devient noire. Problèmes de mauvaise couleur, d'inégalité, de brunissement noirci local, etc.

2. Le phénomène de mauvais traitement de surface de la surface de la carte pendant le traitement (perçage, laminage, fraisage, etc.) en raison de la pollution par l'huile ou d'autres liquides contaminés par la poussière.

3. Problème de lavage à l'eau: le traitement de placage du revêtement de cuivre est soumis à de nombreux traitements chimiques. Il existe de nombreux solvants chimiques, tels que l'acide et la base, la matière organique sans électrode, etc. la surface de la carte n'est pas nettoyée avec de l'eau, en particulier le dégraissant de revêtement de cuivre ajusté, non seulement causera une contamination croisée, mais entraînera également un mauvais traitement local ou un mauvais traitement de la surface de la carte, des défauts inégaux et causera des problèmes de collage; Il est donc nécessaire de renforcer le contrôle des rinçages, notamment le contrôle du débit de l'eau de rinçage, de la qualité de l'eau, du temps de rinçage et du temps d'égouttement des panneaux; Surtout en hiver, la température est plus basse, l'effet de lavage sera considérablement réduit, plus d'attention doit être accordée au contrôle fort du lavage;

4, la plaque de broyage de cuivre coulé n'est pas bonne: la pression de la plaque de broyage avant de couler du cuivre est trop élevée, ce qui entraîne une déformation de l'orifice, brosser les coins arrondis de la Feuille de cuivre de l'orifice et même le substrat de fuite, causera le placage de cuivre coulé, la pulvérisation, le brasage, etc., le phénomène de bullage de l'orifice; Même si la plaque de brosse n'a pas causé de fuite du substrat, la plaque de brosse excessive augmentera la rugosité du cuivre du trou, de sorte que dans le processus d'épaississement de micro - gravure, la Feuille de cuivre à cet endroit sera probablement trop rugueuse, il y aura également un certain risque de qualité; Par conséquent, il est nécessaire de renforcer le contrôle du processus de brossage, les paramètres du processus de brossage peuvent être ajustés de manière optimale par le test d'abrasion et le test de film d'eau;

5. Micro - gravure dans le prétraitement de cuivre coulé et le prétraitement de placage de motif: trop de micro - Gravure peut provoquer des trous pour fuir le substrat et provoquer des cloques autour des trous; Une micro - Gravure insuffisante peut également entraîner une force de collage insuffisante et provoquer des cloques; Il est donc nécessaire de renforcer le contrôle de la microgravure; La profondeur de micro - Gravure avant le dépôt de cuivre est généralement de 1,5 à 2 microns et la profondeur de micro - Gravure avant le motif de placage est généralement de 0,3 à 1 micron. Si possible, il est préférable de passer par une analyse chimique et une méthode de pesage de test simple. Contrôle de l'épaisseur ou de la vitesse de gravure des micro - gravures; Dans des conditions normales, la surface de la plaque microgravée est lumineuse, de couleur rose uniforme, sans réflexion; Si la couleur n'est pas uniforme ou s'il y a des reflets, cela signifie qu'il y a un problème de qualité caché pendant le prétraitement; Attention au renforcement des inspections; En outre, la teneur en cuivre du bain de microgravure, la température du bain, la quantité de charge et la teneur en agent de microgravure sont des éléments à surveiller;

6. Mauvais retravaillage du cuivre coulé: certaines plaques retravaillées après le cuivre coulé ou le transfert de motif peuvent provoquer des cloques sur la surface de la plaque en raison d'une mauvaise décoloration, d'une méthode de retravaillement incorrecte ou d'un contrôle incorrect du temps de micro - Gravure pendant le processus de retravaillage, etc.; S'il s'avère que la plaque de cuivre sur la ligne n'est pas bien retravaillée, l'huile sur la ligne peut être enlevée directement après rinçage à l'eau, puis retravaillée directement sans Corrosion après décapage; Il est préférable de ne pas re - dégraisser ou micro - graver; Pour une plaque déjà épaissie électriquement par la carte, Si vous voulez maintenant décaper le bain de micro - gravure, faites attention au contrôle du temps, vous pouvez mesurer grossièrement le temps de décapage avec une ou deux plaques pour assurer l'effet de décapage; Une fois le dépolaquage terminé, utilisez un ensemble de brosses douces, puis pressez. Le processus de production normal est le cuivre coulé, mais le temps de corrosion et de micro - Gravure doit être réduit de moitié ou les ajustements nécessaires doivent être effectués;