L'actualité PCB - L'ajustement du câblage de la carte PCB peut prévenir efficacement l'électricité statique

L'ajustement du câblage de la carte PCB peut prévenir efficacement l'électricité statique

Habituellement, nous utilisons la superposition, la disposition raisonnable et l'installation pour intégrer la conception anti - ESD de la carte PCB lors de la conception de la carte PCB. Tout au long du processus de conception d'une carte PCB, la plupart des modifications de conception peuvent être limitées par prédiction à l'augmentation ou à la diminution des composants. Parmi eux, le réglage de la disposition et du câblage est le moyen le plus efficace et peut jouer un rôle très utile dans la prévention des ESD sur la carte.

L'électricité statique provenant du corps humain, de l'environnement et même de l'électronique peut causer divers dommages aux puces semi - conductrices de précision, tels que la pénétration d'une fine couche isolante à l'intérieur du composant; Destruction des grilles des éléments MOSFET et CMOS; Et la bascule dans le dispositif CMOS est verrouillée; Une jonction PN polarisée en inverse par court - circuit; Court - circuit polarisant la jonction PN en direct; Faire fondre le fil de soudure ou le fil d'aluminium à l'intérieur du dispositif actif. Pour éliminer les interférences et les dommages causés aux appareils électroniques par les décharges électrostatiques (ESD), plusieurs mesures techniques sont nécessaires pour les prévenir.

Dans la conception de la carte PCB, la conception anti - ESD de la carte PCB peut être réalisée en couches, avec une disposition et une installation appropriées. Au cours du processus de conception, la grande majorité des modifications de conception peuvent limiter l'ajout ou la réduction de composants par anticipation. ESD peut être bien protégé en ajustant la disposition de la carte PCB. Voici quelques précautions communes.

Utilisez autant de PCB multicouches que possible. Par rapport aux PCB bifaciaux, le plan de masse et le plan d'alimentation, ainsi que l'espacement de mise à la terre des lignes de signal étroitement alignées, peuvent réduire l'impédance de mode commun et le couplage inductif, atteignant ainsi le niveau des PCB bifaciaux / 10 à 1 / 100. Essayez de placer chaque couche de signal près de la couche d'alimentation ou de la couche de mise à la terre. Pour les PCB haute densité avec des éléments, des lignes de connexion courtes et de nombreux remplissages sur les surfaces supérieure et inférieure, vous pouvez envisager d'utiliser des lignes de couche interne.

Pour les cartes à double face, utilisez une alimentation étroitement entrelacée et un réseau de terre. Les lignes d'alimentation sont proches de la ligne de terre et il y a autant de connexions que possible entre les lignes verticales et horizontales ou les zones de remplissage. La taille de la grille d'un côté est inférieure ou égale à 60 mm. Si possible, la taille de la grille doit être inférieure à 13 MM. Assurez - vous que chaque circuit est aussi compact que possible. Mettez tous les joints de côté autant que possible. Si possible, le cordon d'alimentation est introduit à partir du Centre de la carte. Éloignez - vous des zones directement touchées par ESD.

Sur toutes les couches de PCB sous les connecteurs connectés à l'extérieur du châssis (facilement touchés par les ESD), placez une large mise à la terre du châssis ou une mise à la terre remplie de polygones et connectez - les ensemble par des trous percés à une distance d'environ 13 MM.

Placez le trou de montage sur le bord de la carte et connectez Les Plots supérieurs et inférieurs sans flux autour du trou de montage à la masse du châssis.

Lors de l'assemblage d'une carte PCB, n'appliquez aucune soudure sur les Plots supérieurs ou inférieurs. Utilisez des vis avec des rondelles intégrées pour obtenir un contact étroit entre le PCB et le châssis / blindage métallique ou le support sur le plan de masse.

Entre la mise à la terre du châssis et la mise à la terre du circuit à chaque niveau, la même « zone d'isolement» doit être prévue; Si possible, maintenez un espacement de 0,64 MM.

Connectez la terre du châssis et la terre du circuit avec des fils de 1,27 mm de large tous les 100 mm le long de la ligne de terre du châssis aux niveaux supérieur et inférieur de la carte près du trou de montage. Près de ces points de connexion, des plots ou des trous de montage sont placés pour permettre l'installation entre la masse du châssis et la masse du circuit. Ces connexions à la terre peuvent être coupées avec une lame pour maintenir le circuit ouvert, ou des cordons de brassage avec des billes magnétiques / condensateurs haute fréquence.

Si la carte n'est pas placée dans un châssis métallique ou dans un dispositif de blindage, le flux de résistance ne doit pas être appliqué sur les lignes de masse supérieure et inférieure du châssis de la carte afin qu'elle puisse être utilisée comme électrode de décharge pour l'arc ESD.

Placez une masse annulaire autour du circuit de la manière suivante:

(1) raccord annulaire avec trou traversant tous les 13 MM.

(2) assurez - vous que la largeur de mise à la terre annulaire de toutes les couches de PCB est supérieure à 2,5 mm.

(3) Connecter la masse annulaire à la masse commune du circuit multicouche.

(4) en plus du connecteur de bord et de la mise à la terre du châssis, un chemin de mise à la terre circulaire est prévu sur toute la périphérie.

(5) dans le cas d’une carte à circuit double face montée dans un boîtier métallique ou dans un dispositif blindé, la masse annulaire doit être reliée à la masse commune du circuit. Pour les circuits bifaciaux non blindés, la terre annulaire doit être connectée à la terre du châssis. Le flux de blocage ne doit pas être appliqué à la masse annulaire de sorte que la masse annulaire puisse fonctionner comme une tige de décharge ESD. Placez - en au moins un quelque part sur le sol de l'anneau (toutes les couches) dans un espace de 0,5 mm de large, ce qui évite la formation de grands anneaux. La distance entre le câblage du signal et la masse annulaire ne doit pas être inférieure à 0,5 mm.

Ce qui précède concerne les fonctions antistatiques à prendre en compte lors de la conception d'une carte PCB. On voit que ce détail est très important pour un PCB (Printed Circuit Board). Qu'il s'agisse d'un nouveau technicien ou d'un ancien technicien expérimenté, ces précautions de routine sont toutes. Elles doivent être bien comprises et considérées comme des détails spéciaux dans la conception.