Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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Pourquoi Fortress Holes avec le développement de l'industrie électronique, les fabricants de circuits imprimés rattrapent leur retard, font progresser le développement des cartes de circuits imprimés et imposent des exigences plus élevées en matière de processus de production et de technologie de montage en surface des cartes de circuits imprimés. La technologie des trous bouchés est née. Les prises de carte PCB sont généralement après la couche de soudure de blocage, puis des trous de dissipation de chaleur d'un diamètre de 0,55 mm ou moins sont remplis avec une deuxième couche d'encre. Pourquoi les cartes PCB ont - elles des trous?
1. Empêcher la pâte de soudure de surface de couler à l'intérieur du trou, provoquant une soudure par points, affectant le placement.
2. La prise de carte PCB peut éviter le résidu de flux dans le trou excessif et peut maintenir la planéité de surface;
3. Lorsqu'il y a des trous dans le Plot BGA, il doit être branché d'abord, puis plaqué or pour faciliter le soudage BGA;
4, le processus de prise peut empêcher le court - circuit causé par la pénétration de l'étain dans le trou de guidage lors de la soudure à la vague de la carte de circuit imprimé, et empêcher l'éjection des billes d'étain lors de la soudure à la vague de provoquer un court - circuit de la carte de circuit imprimé;
On peut dire que la technologie de connexion de carte PCB est variée, le processus est particulièrement long et le processus est difficile à contrôler. Actuellement, les techniques courantes de bouchage comprennent des bouchons en résine et des trous de remplissage galvaniques. Après avoir cuivré les parois du trou traversant, le trou de bouchon en résine est rempli de résine époxy et enfin cuivré à la surface de la résine, ce qui a pour effet de permettre la connexion du trou. La surface n'a pas de bosses et n'affecte pas la soudure. Le remplissage de trou de placage est par le placage de remplir directement le trou sur, il n'y a pas d'espace, il est bon pour le soudage, mais les exigences de performance du processus sont élevées.
