L'actualité PCB - Différence entre PCB Vias, trous borgnes de la carte et trous enterrés de la carte

Différence entre PCB Vias, trous borgnes de la carte et trous enterrés de la carte

Nous savons tous que les cartes sont composées de plusieurs couches de circuits en feuille de cuivre et que les connexions entre les différentes couches de circuits dépendent de la porosité. C'est parce qu'aujourd'hui, la fabrication de cartes utilise le perçage. Connecter différentes couches de circuits est comme connecter des canaux dans un cours d'eau souterrain multicouche. La différence réside dans le fait que le but d'une carte de circuit est d'être alimentée, il est donc nécessaire de plaquer une couche de matériau conducteur sur sa surface pour que les électrons puissent se déplacer entre eux. En règle générale, nous voyons souvent trois types de PCB via: PCB via: platingthroughhole est appelé PTH. C'est le plus commun. Tant que vous prenez le PCB et que vous faites face à la lumière, vous pouvez voir que les trous brillants sont les « vias» du PCB. C'est aussi le type de trou le plus simple, car lors de la fabrication, il suffit de percer des trous directement sur la carte à l'aide d'un foret ou d'un laser, et le coût est relativement bon marché. Mais d'autre part, certaines couches de circuit n'ont pas besoin de connecter ces PCB via des trous. Par exemple, nous avons une maison de six étages. J'ai acheté ses trois et quatre étages. Je voulais concevoir un escalier à l'intérieur qui ne relierait que le troisième étage. Il peut être entre le quatrième et le quatrième étage. Pour moi, l'espace au quatrième étage est occupé de manière invisible par l'escalier d'origine reliant le premier étage au sixième étage. Ainsi, bien que les Vias soient peu coûteux, ils prennent parfois plus d'espace sur votre PCB.

Trou borgne de la carte: blindviahole. Les trous borgnes d'une carte de circuit sont des trous qui sont connectés entre les couches internes et qui ne sont pas visibles à la surface de la carte finie. Les deux types de trous décrits ci - dessus sont situés dans la couche interne de la carte et sont réalisés par un procédé de formation de Vias avant laminage, et plusieurs couches internes peuvent être superposées lors de la formation des vias. Les circuits les plus externes du PCB sont reliés aux couches internes adjacentes par des trous plaqués. Parce que l'opposé n'est pas visible, on l'appelle "voie aveugle". Pour améliorer l'utilisation de l'espace dans la couche de circuit PCB, un processus de « trou borgne» est apparu. Cette méthode de production nécessite une attention particulière pour savoir si la profondeur du trou foré (axe Z) est juste. Cette méthode conduit souvent à des difficultés de placage à l'intérieur des trous, de sorte que peu de fabricants l'utilisent: il est également possible de placer à l'avance les couches de circuit nécessitant une connexion dans des couches de circuit séparées. À ce moment - là, les trous devraient être percés d'abord, puis collés ensemble, mais un dispositif de positionnement et d'alignement plus précis est nécessaire.trous enterrés de la carte: trous enterrés PCB connecter n'importe quelle couche de circuit à l'intérieur, mais ne conduit pas à la couche externe. Ce procédé ne peut être réalisé par perçage après collage. Il doit être percé au moment d'une seule couche de circuit. Une fois que la couche interne est partiellement collée, elle doit être plaquée pour être complètement collée. Cela prend plus de temps que les « trous traversants» et les « trous borgnes» d'origine, de sorte que le prix est le plus cher. Ce processus est généralement utilisé uniquement pour les cartes à haute densité (HDI) afin d'augmenter l'espace disponible pour d'autres couches de circuits. En tant que fournisseur professionnel de cartes PCB, Co., Ltd se concentre sur les cartes à double face / multicouche de haute précision, les cartes HDI, les plaques de cuivre épaisses, Les trous noirs enterrés, les cartes à haute fréquence, Ainsi que l'épreuvage de PCB et la production de plaques de petites et moyennes séries. Nous livrons plus vite pour les mêmes coûts et moins cher pour les mêmes vitesses de livraison.