Technique RF - Quels sont les détails à surveiller lors du calcul de l'impédance dans la conception de PCB?

Les problèmes d'impédance sont un problème inévitable dans la conception de PCB dans les usines de cartes. Alors, à quels détails les usines de cartes devraient - elles prêter attention lors du calcul de l'impédance dans la conception de PCB?

1. La largeur de la ligne est plus large que mince.

Parce qu'il y a une limite fine dans le processus de fabrication, il n'y a pas de limite à la largeur. Plus tard, pour ajuster l'impédance, cela sera gênant lorsque la largeur de ligne sera ajustée et atteindra sa limite, ce qui augmentera le coût ou relâchera le contrôle de l'impédance.

2. C'est une tendance générale.

Les usines de cartes peuvent avoir plusieurs cibles de contrôle d'impédance dans la conception, de sorte que la taille globale est trop grande ou trop petite et qu'il n'est pas nécessaire d'être trop grand ou trop petit pour être désynchronisé.

3. Considérez le taux de cuivre résiduel et le débit de colle.

Lorsque l'un ou les deux côtés de l'ébauche préimprégnée sont gravés dans un circuit électrique, la colle remplit les interstices gravés lors du pressage, ce qui réduit le temps d'épaisseur de colle entre les deux couches. Le taux de cuivre résiduel et le débit de colle ne sont pas calculés correctement, le coefficient diélectrique du nouveau matériau ne correspond pas à la valeur nominale et des problèmes d'intégrité du signal peuvent survenir.

4. Spécifiez la teneur en tissu de verre et en colle.

Les coefficients diélectriques des tissus de verre, des préimprégnés ou des plaques de coeur à différentes teneurs en colle sont différents et peuvent varier de 3,5 à 4 même si la hauteur est sensiblement la même. Cette différence peut conduire à des variations d'impédance monofilaire de l'ordre de 3 ohms.

Quelle est la différence entre la pulvérisation sans plomb et la pulvérisation au plomb sur la carte de circuit imprimé HDI Factory?

Avec le développement continu de l'industrie électronique, le niveau technique de l'usine HDI ne cesse de s'améliorer. Les processus de traitement de surface courants comprennent le jet d'étain, le trempage d'or, le placage d'or, l'OSP, etc.; Parmi eux, le brouillard d'étain est divisé en brouillard d'étain sans plomb et brouillard d'étain sans plomb. Alors, quelle est la différence entre l'étain pulvérisé sans plomb et sans plomb sur la carte de circuit imprimé de l'usine HDI?

1. L'étain pulvérisé sans plomb appartient au processus de protection de l'environnement, ne contient pas de substance nocive "Plomb", point de fusion d'environ 218 degrés; La température du four à étain doit être contrôlée à 280 - 300 degrés; La température de soudage par crête doit être contrôlée à environ 260 degrés; La température de soudage par surreflux est d'environ 260 - 270 degrés.

   
   

   
   

2. La pulvérisation de plomb n'est pas un processus respectueux de l'environnement, contient une substance nocive "Plomb", point de fusion d'environ 183 degrés; La température du four à étain doit être contrôlée à 245 - 260 degrés; La température du soudage par crête doit être contrôlée à environ 250 degrés; La température du soudage par surreflux est d'environ 245 - 255 degrés.

3. De la surface de l'étain, l'étain au plomb est plus lumineux, l'étain sans plomb est plus faible; La mouillabilité des plaques sans plomb de l'usine HDI est un peu pire que celle des plaques contenant du plomb.

4. La teneur en plomb sans plomb - étain ne dépasse pas 0,5, la teneur en plomb avec plomb - étain atteint 37.

5. Pendant le processus de soudage, le plomb augmentera l'activité du fil d'étain. Le fil plomb - étain est meilleur que le fil sans plomb - étain; Cependant, le plomb est toxique et son utilisation à long terme n'est pas bonne pour le corps humain. L'étain sans plomb a un point de fusion plus élevé que l'étain au plomb, et les points de soudure seront plus forts.

6. Dans le traitement de surface de la carte PCB, le prix de la pulvérisation sans plomb et de la pulvérisation de plomb - étain est généralement le même, sans distinction.