Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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Dans le processus de production de plusieurs variétés et de petites quantités de l'industrie militaire, de nombreux produits nécessitent également des plaques d'étain au plomb. En particulier pour les cartes multicouches PCB imprimées avec de nombreuses variétés et un petit nombre, si la méthode de processus de nivellement à l'air chaud est adoptée, cela augmentera considérablement le coût de fabrication, le cycle de traitement est long et la construction est très gênante. Pour ce faire, il est généralement plus dans la fabrication de plaques d'étain au plomb, mais plus de problèmes de qualité se posent dans le traitement. L'un des plus grands problèmes de qualité est le problème de qualité du moussage de la couche après thermofusion infrarouge du revêtement d'étain de la carte de circuit imprimé multicouche pb.
De plus, comme les motifs de circuit sont susceptibles de générer des agressions latérales lors de la gravure, les portions de revêtement en alliage étain - plomb sont suspendues, formant ainsi une couche suspendue. Et il se détache facilement, provoquant un court - circuit entre les ponts électriques. La technologie de fusion thermique infrarouge protège bien les surfaces de cuivre exposées. Dans le même temps, le revêtement en alliage étain - plomb dans la surface et les trous peut être recristallisé après fusion à chaud infrarouge, ce qui rend la surface métallique brillante. Il améliore non seulement la soudabilité des points de connexion, mais assure également la fiabilité des connexions entre les éléments et les couches interne et externe du circuit. Mais pour la carte de circuit imprimé multicouche, la fusion thermique infrarouge, en raison du phénomène de bulles à haute température entre les couches du substrat de circuit imprimé multicouche est très grave, ce qui entraîne un très faible taux de rendement du panneau de circuit imprimé multicouche. Quelles sont les causes des problèmes de qualité de la mousse stratifiée des cartes de circuits imprimés multicouches?
Les raisons:
1° l’inhibition inadéquate de l’air, de l’eau et des polluants stockés;
(2) en raison du manque de chaleur pendant le processus de pressage, le cycle est trop court, les pièces semi - durcies sont de mauvaise qualité, la fonction de la presse est incorrecte, ce qui entraîne des problèmes de durcissement;
(3) la surface est contaminée lorsque la ligne intérieure est fortement noircie ou noircie;
(4) la plaque intérieure ou la feuille semi - durcie est contaminée;
(5) flux insuffisant de colle;
(6) écoulement excessif de colle - la quantité de colle contenue dans la feuille semi - durcie extrude presque entièrement la feuille;
(7) en l'absence d'exigences fonctionnelles, le panneau de couche interne réduit autant que possible l'apparition de grandes surfaces en cuivre (car la force de liaison de la résine sur les surfaces en cuivre est beaucoup plus faible que la force de liaison de la résine sur la résine);
(8) Lorsque le pressage sous vide est utilisé, la pression est insuffisante, le flux de colle et la force adhésive sont endommagés (la contrainte résiduelle des plaques multicouches pressées à basse pression est également moindre).
Résolu:
(1) Les plaques intérieures doivent être séchées pour les garder au sec avant de les empiler.
Le processus avant et après l'estampage est strictement contrôlé, assurant l'environnement du processus et les paramètres du processus sont conformes aux exigences techniques.
(2) vérifiez le TG après pressage du stratifié ou vérifiez les enregistrements de température du processus de pressage.
Les produits semi - finis pressés sont cuits à 140 degrés Celsius pendant 2 à 6 heures, puis durcis.
(3) contrôle strict des paramètres de processus de la ligne de production de noircissement pour le bain d'oxydation et le bain de nettoyage, renforçant la qualité extérieure de la carte PCB de détection.
Essayez la Feuille de cuivre double face.
(4) la gestion propre des zones d'exploitation et de stockage devrait être renforcée.
Réduire la fréquence des manipulations manuelles et des prises de plaques en continu.
Dans les opérations de laminage, divers matériaux en vrac doivent être recouverts pour éviter la contamination.
Lorsque les broches de l'outil doivent être lubrifiées, le traitement de surface doit être séparé de la zone stratifiée et non dans la zone stratifiée.
(5) augmenter de manière appropriée la force de pression du pressage.
Ralentissez le chauffage et augmentez le temps d'écoulement, ou ajoutez plus de papier kraft pour modérer la courbe de chauffage.
Remplacez les comprimés semi - durcis par un débit plus élevé ou un temps de gélification plus long.
Vérifiez que la surface de la plaque d'acier est lisse et sans défauts.
Vérifiez si la longueur des goupilles est trop longue, ce qui entraîne un transfert de chaleur insuffisant en raison de l'absence de connexion étroite des plaques chauffantes.
Vérifiez que le système de vide de la presse multicouche sous vide est en bon état.
(6) ajuster ou réduire correctement la pression d'utilisation.
La plaque intérieure doit être cuite et déshumidifiée avant d'être pressée, car l'humidité augmente et accélère le flux de colle.
Utilisez des comprimés semi - durcis avec un gel à faible débit ou un temps de gel court.
(7) essayez de graver la surface de cuivre inutile.
(8) augmenter progressivement et de manière appropriée la résistance à la pression utilisée pour le pressage sous vide jusqu'à ce que vous réussissiez cinq essais de soudage par flottaison (à 288 degrés Celsius pendant 10 secondes à chaque fois).
