Technique RF - Test de carte de circuit imprimé multicouche

L'usine de circuit électrique d'epper (IPCB) a la capacité de fabrication intégrée de « dans l'échantillon, petite quantité, grande quantité », fournissant le service « de haute qualité, rapide, satisfaisant » aux entreprises de haute technologie et aux unités de recherche scientifique nationales et étrangères.

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Carte de circuit imprimé multicouche plaque anti - copie production en série les fabricants de traitement peuvent traiter et produire des cartes de circuit imprimé de haute précision à double face et multicouches. Les produits sont largement utilisés dans les domaines de la communication, de l'informatique, du contrôle industriel, de l'automobile, des appareils ménagers, du médical, de l'éclairage, de l'optoélectronique, de l'instrumentation et de l'instrumentation, des biens de consommation, de l'industrie militaire et d'autres domaines. Les clients sont situés en Chine, à Hong Kong, à Taiwan et dans le monde entier aux États - Unis, au Japon, en Inde, en Allemagne, en Israël, en Suisse, en Russie, etc.

Spécialisé dans la fabrication de cartes de circuit imprimé en cuivre épais, de cartes de circuit imprimé en cuivre épais, de cartes de circuit imprimé recto - verso de précision, de cartes de circuit imprimé à impédance, de cartes de circuit imprimé à trous borgnes, de cartes de circuit imprimé flexibles, de cartes de circuit imprimé à trous enterrés, de cartes de circuit imprimé à trous borgnes, de cartes de circuit imprimé pour téléphones cellulaires, de cartes de circuit imprimé Bluetooth, de cartes de circuit imprimé embarquées, de cartes de Carte de circuit imprimé de sécurité, carte de circuit imprimé HDI, carte de circuit imprimé de spectrographe aéronautique, carte de circuit imprimé PCB de commande d'ordinateur, carte de circuit imprimé de communication, carte de circuit imprimé de carte PCB de maison intelligente, carte de circuit imprimé de carte PCB militaire, carte de circuit imprimé de carte PCB médicale de haute précision, carte de circuit imprimé de cuivre épais de haute difficulté, type de production: carte de circuit imprimé de téléphone portable HDI, carte de circuit imprimé de haute fréquence, Carte de circuit RF, carte de circuit d'impédance, carte de circuit de cuivre épais (12oz), carte de liaison douce et dure, carte de cuivre femelle et mâle, substrat en aluminium, carte hybride, plaque arrière, capacité enterrée et résistance enterrée, carte de circuit HDI produite par la société, carte de circuit multicouche double face de précision, carte de circuit flexible, La carte de circuit imprimé flexible et la carte de circuit imprimé enterrée aveugle à travers tous les circuits. La carte de circuit imprimé produit les certificats requis, tels que UL, SGS, ISO9001, ROHS, QS9000, TS16949, largement utilisés dans les ordinateurs, les installations médicales, les véhicules, toutes sortes d'équipements de communication, militaires, aérospatiaux et autres produits.

L'inspection des produits finis de carte PCB multicouche est une partie très importante du processus de production. L'inspection des produits finis vérifie principalement les circuits imprimés multicouches finis pour les disjonctions, les courts - circuits ou la corrosion excessive des lignes. Dans la plupart des fabricants de cartes PCB en Chine, les tests de produits finis de cartes multicouches doivent généralement passer par le processus suivant: Tout d'abord, selon certaines exigences de test, déterminer le point de test défini sur la carte; Deuxièmement, le traitement de l'aiguille d'essai selon l'ensemble des points d'essai et les informations de forage (machine d'essai d'aiguille); Assemblage ou assemblage (pour les essais combinés matriciels) de la machine à aiguilles pour les essais selon le diagramme des points d'essai et la grille; Tests électriques tels que court - circuit et circuit ouvert sur la carte PCB. Parmi eux, la génération d'ensembles de points de test est le lien clé, en particulier pour les cartes PCB multicouches. Auparavant, la génération des ensembles de points de test était toujours effectuée manuellement pour les plaques mono - faces, bi - faces et multicouches utilisant la technologie via.

Pour ces plaques avec peu de Plots et des surfaces clairsemées, il peut encore répondre aux exigences, mais avec les progrès de la microélectronique, la densité de disposition des éléments est de plus en plus élevée et le câblage est de plus en plus complexe. Le cycle de vie des produits est maintenant de plus en plus court. Plus de tâches pour de petites quantités, plusieurs variétés et des exigences de temps plus serrées. L'identification d'ensembles de points de test injustes est inefficace et sujette aux erreurs, de sorte que les exigences concurrentielles d'une production rapide et de haute qualité ne peuvent plus être satisfaites