Technique RF - Différence entre PCB board résine Jack et Green Oil Jack

Du point de vue de la qualité, les trous de bouchon en résine sont bons lors du choix du processus de carte PCB, mais il existe également un processus pour l'ensemble du processus. En termes de coût, le coût de la prise en résine de la carte PCB est plus écologique que le coût de la carte PCB. Le trou de bouchon d'huile est beaucoup plus élevé et le trou de bouchon d'huile vert est simple dans l'ensemble du processus et peut être utilisé avec de l'encre de surface dans une salle blanche combinée. Ou imprimez d'abord le trou de bouchon, mais la qualité du trou de bouchon n'est pas aussi bonne que celle du trou de bouchon en résine. Les trous de bouchon d'huile verts rétrécissent une fois fixés et ne conviennent pas bien aux clients ayant des exigences élevées ou des exigences de conception.

Lorsque les cartes PCB utilisent des prises en résine, ce processus est souvent dû aux pièces BGA, car un BGA traditionnel peut faire reculer le via entre PAD et pad, mais si le BGA est trop dense et que le via ne peut pas sortir, il est possible de percer le via directement à partir du trou pad pour le câblage d'autres couches, puis de remplir le trou avec de la résine, de remplir et de plaquer le cuivre dans le pad, ce qui est communément appelé le processus VIP (viainpad). C'est facile si vous avez simplement percé le PAD sans que la résine ne bloque le trou. Une fuite d'étain provoque un court - circuit à l'arrière et une soudure à vide à l'avant.

Le procédé de bouchage de résine de carte PCB comprend le perçage, le placage, le bouchage, la cuisson et le broyage. Après le perçage, les trous sont plaqués à travers, puis la résine est bouchée et cuite au four. Enfin, la résine est polie et lissée. Il ne contient pas de cuivre, donc une autre couche de cuivre est nécessaire pour le transformer en pad. Ces processus sont effectués avant le processus de forage original de PCB, c'est - à - dire que les trous des trous de la forteresse sont traités en premier, puis les autres trous sont percés. Le processus de fabrication normal original a disparu.

En général, les fenêtres à huile vertes sont des trous traversants, c'est - à - dire des prises d'un diamètre de 0,35 MMC ou plus. Parce qu'il est destiné aux Inserts, il ne peut pas y avoir d'huile verte isolée dans les trous. La Section des trous de bouchon d'huile verte est principalement utilisée pour les trous de bouchon des cartes mères multicouches BGA PCB ultérieures dans la production de SMT, ainsi que pour les trous npth de diamètre inférieur à 0,35 MMC. La raison des trous de bouchon est d'empêcher ces trous non - pièces de devenir des trous naturels pendant de nombreuses années. Dans l'environnement, il provoque un court - circuit après oxydation et corrosion par l'acide et la base, ce qui entraîne de mauvaises performances électriques, de sorte que les trous de bouchon doivent être faits. La norme pour les bouchons BGA est opaque et il est préférable de remplir les deux tiers des trous, mais l'encre ne peut pas remplir les trous après les bouchons. Certains clients qui utilisent BGA ont besoin d'une prise JACK.

Le taux de remplissage des trous de bouchon en résine et des trous de bouchon en huile brute de la carte PCB est principalement différent. Dans d'autres aspects, tels que la résistance aux acides et aux alcalis, les bouchons de résine ont un avantage sur les huiles brutes.

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