Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
Conception électronique

Conception électronique - Conception de circuits imprimés et production de circuits imprimés à la main

Conception électronique

Conception électronique - Conception de circuits imprimés et production de circuits imprimés à la main

Conception de circuits imprimés et production de circuits imprimés à la main

2021-10-18
View:563
Author:Downs

Quel est le processus de conception du PCBA?

Le premier est de communiquer avec l'équipe de conception professionnelle pour exprimer clairement la philosophie, les exigences fonctionnelles et les exigences esthétiques du produit. Le concepteur effectuera la conception et le traitement de PCBA selon les besoins du client. Après avoir confirmé la conception et le traitement PCBA, choisissez le matériau du produit et sélectionnez les différents composants nécessaires au produit, tels que les condensateurs, les batteries, les CPU, les circuits intégrés, etc., qui déterminent la durabilité du produit.

Carte de circuit imprimé

Les fichiers de relecture sont ensuite générés et les ingénieurs analysent de manière ciblée les fichiers de relecture de PCB pour optimiser davantage les produits, améliorer la qualité des produits et réduire les défauts et les coûts de service après - vente. Effectuez la vérification du produit, contrôlez strictement la qualité du produit et contrôlez tous les maillons. La production en série peut être réalisée rapidement après qu'il n'y ait pas de problème avec le produit, et la demande du client de mettre le produit sur le marché peut être rapidement réalisée. C’est le processus de conception du PCBA.

Processus de production de carte PCB à la main

Il est bien connu que les cartes PCB sont une partie importante et indispensable de l'électronique moderne, mais la plupart des gens en savent très peu sur leur processus de production, alors jetons un coup d'œil ensemble.

Le processus de fabrication d'un PCB commence par un « substrat» de PCB en époxy de verre (époxy de verre) ou un matériau similaire. La première étape de la production consiste à dessiner le câblage entre les pièces par la lumière. La méthode consiste à « imprimer » le circuit négatif de la carte PCB conçue sur un conducteur métallique en utilisant la méthode de transfert négatif (transfert soustractif).

Ensuite, le perçage et le placage nécessaires pour connecter les composants peuvent être effectués sur la carte PCB. Après avoir foré des trous avec des machines et des équipements conformément aux exigences de forage, l'intérieur du trou doit être galvanisé (technologie de trou traversant galvanisé, PTH). Après avoir subi un traitement métallique à l'intérieur de la paroi du trou, les couches internes du circuit peuvent être reliées entre elles.

Assurez - vous d'enlever les débris des trous avant de commencer le placage. C'est parce que la résine époxy crée des changements chimiques après chauffage et recouvre la couche interne du PCB, de sorte qu'elle doit d'abord être retirée. Les opérations de nettoyage et de placage sont effectuées dans un processus chimique. Ensuite, il est nécessaire de recouvrir le masque de soudure (encre de masque de soudure) sur le câblage le plus extérieur afin que le câblage ne touche pas la partie plaquée.

Les différents composants sont ensuite imprimés sur la carte pour marquer l'emplacement des composants. Il ne peut couvrir aucun câblage ou doigt d'or, sinon il pourrait réduire la soudabilité ou la stabilité de la connexion actuelle. En outre, s'il y a une section de connexion métallique, il est courant à ce moment - là d'être doré dans la section "Goldfinger" afin d'assurer une connexion de courant de haute qualité lors de l'insertion de la fente d'extension.

La dernière étape est le test. Pour tester un circuit imprimé en court - circuit ou en circuit ouvert, vous pouvez utiliser un test optique ou électronique. Les méthodes optiques utilisent le balayage pour détecter les défauts dans chaque couche, tandis que les tests électroniques utilisent généralement des sondes volantes pour vérifier toutes les connexions. Les tests électroniques sont plus précis pour détecter les courts - circuits ou les circuits ouverts, mais les tests optiques peuvent détecter plus facilement les écarts incorrects entre les conducteurs.