Conception électronique - Résoudre les problèmes de protection EMI et PCB dans la conception de PCB à 4 couches

Il existe plusieurs problèmes potentiels avec la conception de PCB à 4 couches. Tout d'abord, un panneau traditionnel à quatre couches de 62 mils d'épaisseur, la distance entre la couche d'alimentation et la couche de terre est encore trop grande, même si la couche de signal est à l'extérieur et la couche d'alimentation et la couche de terre à l'intérieur.

4 couches de PCB

Si les exigences de coût viennent en premier, vous pouvez envisager les deux alternatives traditionnelles à 4 couches suivantes. Les deux solutions peuvent améliorer les performances d'inhibition EMI, mais elles ne conviennent que pour les applications où la densité des composants sur la carte est suffisamment faible et la surface autour des composants est suffisante (placement de la couche de cuivre d'alimentation requise).

La première est la solution préférée. La couche externe du PCB est la couche de terre et les deux couches intermédiaires sont la couche signal / alimentation. L'alimentation sur la couche de signal utilise un câblage de ligne large, ce qui peut rendre l'impédance du trajet du courant d'alimentation plus faible et l'impédance du trajet microruban du signal plus faible. Du point de vue du contrôle EMI, c'est la meilleure structure de PCB à 4 couches actuellement disponible. Dans la seconde solution, la couche externe utilise l'alimentation et la terre, et les deux couches intermédiaires utilisent le signal. L'amélioration est moindre par rapport à un panneau traditionnel à 4 couches et l'impédance inter - couches est aussi mauvaise qu'un panneau traditionnel à 4 couches.

Si vous souhaitez contrôler l'impédance des traces, le schéma d'empilement ci - dessus doit être très prudent en plaçant les traces sous une source d'alimentation et un îlot de cuivre mis à la terre. En outre, les îlots de cuivre sur la source d'alimentation ou la couche de mise à la terre doivent être interconnectés autant que possible pour assurer les connexions DC et basse fréquence. Protection PCB

La correction de PCB consiste à déterminer s'il y a un problème avec une carte de circuit imprimé produite et si elle peut remplir les fonctions requises avant la production en série. Afin d'éviter les problèmes à un stade ultérieur, ce qui entraîne la mise au rebut et augmente les coûts, la relecture de la carte PCB est donc importante. Notes: 1. En tant que groupe d'ingénieurs, les précautions de protection pour les cartes PCB sont les suivantes:

1. Il est nécessaire de choisir une quantité raisonnable d'échantillons en fonction de différentes situations pour réduire les coûts.

2. Confirmez spécifiquement l'emballage de l'équipement pour éviter l'échec de la relecture en raison d'une erreur d'emballage.

3. Inspection électrique complète de la carte PCB pour améliorer les performances électriques de la carte.

4. Faites une bonne disposition de l'intégrité du signal, réduisez le bruit et Améliorez la stabilité de la carte.

2. En tant que fabricant, l'épreuvage de PCB a besoin d'idées:

1. Vérifiez soigneusement les fichiers PCB pertinents pour éviter les problèmes de données.

2. Terminer l'approbation de processus et la configuration de processus avec votre propre fabricant.

3. Communiquer en profondeur avec les clients, comprendre en détail les exigences et les précautions des clients, prévenir les erreurs.

Iii. Considérations sur le processus d'épreuvage de carte PCB

1. Disposition et câblage des composants

La disposition et le câblage des composants ont une grande influence sur la durée de vie, la stabilité et la compatibilité électromagnétique du produit et doivent donc faire l'objet d'une attention particulière. Il est nécessaire de prêter attention à l'ordre de placement des éléments, généralement en plaçant d'abord les éléments dans une position fixe par rapport à la structure, puis en plaçant les autres éléments du plus grand au plus petit. En outre, la disposition des composants nécessite une attention particulière aux problèmes de dissipation de chaleur. Les pièces chauffantes doivent être réparties en un seul endroit et non concentrées en un seul endroit.

2. Ajustement et perfectionnement

Une fois le câblage de la carte PCB terminé, certains ajustements au texte, aux composants individuels, au câblage et au cuivre sont nécessaires pour la production, la mise en service et la maintenance.

3. Correction de carte PCB utilisant la fonction analogique

Pour s'assurer que la carte PCB peut être correctement corrigée, une simulation peut être effectuée à l'aide d'un logiciel. En particulier pour les circuits numériques haute fréquence, certains problèmes peuvent être détectés à l'avance, ce qui réduit la charge de travail pour la mise en service ultérieure.