Conception électronique - Manuel pour éviter les défauts de fabrication dans la conception de PCB

1. Chevauchement de rembourrage

Dans la conception de PCB, les Plots doivent prêter attention aux deux points suivants

1. Le chevauchement des plots (à l'exception des plots de montage en surface) est le chevauchement des trous de doigt. Pendant le forage, le fait de forer plusieurs fois dans un endroit peut endommager le trou en cassant le foret.

2. Deux trous sur la plaque multicouche se chevauchent. Par example, l'un des trous est une plaque d'isolation et l'autre est une plaque de liaison (tapis de fleurs), de sorte que le film apparaît comme une plaque d'isolation après étirage du film, créant ainsi des déchets.

Deuxièmement, le placement aléatoire des caractères

Dans la conception de PCB, le contrôle de la position des caractères nécessite deux remarques:

1. Les Plots SMD des plots de couvercle de caractères gênent le test de continuité de la plaque d'impression et le soudage des éléments.

2. La conception de caractères est trop petite, l'impression d'écran est difficile, trop grand pour faire les caractères se chevauchent, difficile à distinguer.

Iii. Réglage d'ouverture de pad simple face

Dans la conception de PCB, le réglage de l'ouverture de Plot d'un côté nécessite deux points d'attention:

1. Les Pads d'un côté ne sont généralement pas percés. Si le forage nécessite un marquage, le trou doit être conçu pour être nul. Si une valeur numérique est conçue, les coordonnées du trou apparaissent à cet endroit lorsque les données de forage sont générées, ce qui pose problème.

2. Le rembourrage simple face, tel que le perçage, doit être spécialement marqué.

Quatrièmement, abus de la couche graphique

L'utilisation de couches graphiques dans la conception de PCB nécessite trois points à noter:

1. Quelques connexions inutiles ont été faites sur certains calques graphiques. La conception originale du panneau à quatre couches avait plus de cinq couches de circuits, ce qui a provoqué des malentendus.

2. Épargnez les tracas lors de la conception. Prenez le logiciel Protel par exemple, dessinez des lignes sur chaque couche avec une couche de tableau et utilisez la couche de tableau pour marquer les lignes. De cette façon, lors de l'exécution des données light painting, il est omis car le calque Board n'est pas sélectionné. L'intégrité et la clarté de la couche graphique ont été préservées pendant le processus de conception en raison du choix des lignes de marquage de la couche de tableau, ce qui entraîne des interruptions de connexion ou peut - être un court - circuit.

3. Violation de la conception conventionnelle, telle que la conception de surface de l'élément de PCB sous - jacent et la conception de surface de soudure supérieure, causant des inconvénients.

V. dessiner le rembourrage avec le bloc de remplissage

Lors de la conception du circuit, les plots de dessin avec des blocs de remplissage peuvent être vérifiés par DRC, mais ne sont pas propices à la manipulation. Un Plot similaire ne peut donc pas générer directement les données du masque de soudure. Lors de l'application du flux de soudure, la zone du bloc de remplissage sera recouverte par le flux de soudure, ce qui rendra difficile le soudage du dispositif.

6. La couche de terre électrique est à la fois un tapis de fleurs et une connexion. Parce que l'alimentation est conçue comme un tapis de fleurs, la couche de terre est opposée à l'image sur la plaque d'impression réelle. Toutes les connexions sont des lignes isolées. Le concepteur doit être très clair. Soit dit en passant, faites attention lorsque vous dessinez des lignes d'isolation pour plusieurs ensembles d'alimentation ou de mise à la terre, ne laissez pas de lacunes, ne court - circuitez pas les deux ensembles d'alimentation et ne bloquez pas la zone de connexion (séparez un ensemble d'alimentation).

Vii. Niveau de traitement mal défini

Dans la conception de PCB, la définition des niveaux de traitement nécessite deux remarques:

1. Conception de panneau unique au niveau supérieur. Si l'avant et l'arrière ne sont pas spécifiés, les plaques peuvent ne pas être facilement soudées avec les composants installés.

2. Par exemple, le panneau à quatre couches est conçu avec top mid1 et mid2 Bottom à quatre couches, mais il n'est pas placé dans cet ordre pendant le traitement et doit être expliqué.

8. Trop de blocs de remplissage dans la conception ou les blocs de remplissage sont remplis de lignes très fines

Dans la conception de PCB, la conception du bloc de remplissage doit noter les deux points suivants:

1. Perte de données Gerber, données gerber incomplètes.

2. Comme lors du traitement des données de light painting, les blocs de remplissage sont dessinés ligne par ligne, la quantité de données de light painting générées est grande, ce qui augmente la difficulté du traitement des données.

Ix. Joint d'équipement de montage en surface trop court

Ceci est pour les tests de continuité. Pour les appareils montés en surface avec une densité excessive, l'espacement entre les deux broches est faible et les Plots sont minces. Pour installer les broches de test, elles doivent être décalées de haut en bas (gauche et droite), par exemple des plots. La conception est trop courte et, bien qu'elle n'affecte pas l'installation de l'appareil, elle permet d'entrelacer les broches de test.

10. L'espacement de la grille de grande surface est trop petit. Le bord entre une ligne de grille de grande surface et la même ligne est trop petit (moins de 0,3 mm). Lors de la fabrication d'une plaque imprimée, le processus de conversion d'image peut générer de grandes quantités de débris après le développement de l'image. Le film adhère à la carte, provoquant une déconnexion.

11. Feuille de cuivre de grande surface trop proche du cadre extérieur

La distance entre la Feuille de cuivre de grande surface et le cadre extérieur doit être d'au moins 0,2 mm, car lors du fraisage de la forme, si elle est fraisée sur la Feuille de cuivre, elle peut facilement provoquer un gauchissement de la Feuille de cuivre et la soudure ne peut pas résister à la chute qu'elle provoque.

12. La longueur et la largeur des trous profilés sont trop courtes. Les trous profilés doivent avoir une longueur et une largeur de 2: 1 et une largeur de 1,0 mm. Sinon, la perceuse peut facilement casser le forage lors de l'usinage de trous profilés, ce qui entraîne des difficultés d'usinage et augmente les coûts.

13. La conception inégale du modèle entraînera un revêtement inégal lors du placage du modèle, affectant la qualité.

14. La conception du cadre extérieur n'est pas claire

Certains clients ont conçu des lignes de contour dans keep layer, Board layer, top over layer, etc., mais ces lignes de contour ne se chevauchent pas, ce qui rend difficile pour les fabricants de PCB de déterminer quelle ligne de contour prévaut.