Conception électronique - Multicouche PCB, PCB board Factory Conseil de conception de carte de circuit imprimé multicouche

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Une carte multicouche est un type particulier de carte de circuit imprimé et le « lieu» où elle existe est généralement assez spécial. Par exemple, il y aura plusieurs couches de cartes dans la carte. Cette plaque multicouche peut aider la machine à conduire une variété de circuits différents, et non seulement cela, mais a également un effet isolant, ne laisse pas l'électricité et l'électricité entrer en collision les uns avec les autres et est également totalement sûre. Si vous voulez utiliser une carte multicouche PCB avec de meilleures performances, vous devez vous concentrer sur les préréglages, puis je vais vous expliquer comment prérégler une carte multicouche.

I. Confirmez la forme, la taille et le nombre de couches de la carte PCB 1. Le nombre de couches doit être déterminé en fonction des exigences de performance du circuit, de la taille de la carte et de la densité du circuit. Pour les panneaux imprimés multicouches, les panneaux à quatre et six couches sont les plus utilisés. Prenons l'exemple d'un panneau à quatre couches, il y a deux couches conductrices (la surface de l'élément et la surface de soudage), une couche d'alimentation et une couche de mise à la terre.

2. Le nombre de couches de la carte de circuit imprimé multicouche doit être symétrique, il est préférable d'avoir un nombre pair de couches de cuivre, c'est - à - dire une carte de circuit imprimé à quatre couches, une carte de circuit imprimé à six couches, une carte de circuit imprimé à huit couches, etc. En raison du nom incorrect de la couche, l'apparence de la carte de circuit imprimé est facile à déformer, En particulier, la carte de circuit multicouche PCB installée sur la surface extérieure devrait attirer l'attention.

3. Quelle que soit la carte de circuit imprimé, il existe des problèmes d'assemblage correct avec d'autres composants structurels. La forme et les dimensions de la carte de circuit imprimé doivent donc être basées sur la structure du produit. Mais du point de vue de la technologie de production, nous devrions essayer d'être aussi simples que possible. En général, il s'agit d'un rectangle dont le rapport longueur / largeur diffère peu pour faciliter l'assemblage, ce qui augmente la productivité et réduit les coûts de main - d'œuvre.

2. Position et orientation de placement des composants du pendule 1. D'autre part, ce problème doit être considéré à partir de la structure de groupe de la carte de circuit imprimé afin d'éviter un agencement inégal et un agencement inverse des éléments. Cela affecte non seulement l'esthétique des plaques imprimées, mais entraîne également de nombreux inconvénients pour les bureaux d'assemblage et de maintenance.

2. La position et la direction de placement des éléments doivent d'abord être considérées à partir du principe du circuit pour s'adapter à la direction du circuit. Que le placement du pendule soit justifié ou non affectera directement les performances de la carte de circuit imprimé, en particulier les circuits analogiques haute fréquence, ce qui rend la position et le placement des éléments plus stricts.

3. Le placement raisonnable des éléments, dans un sens, a montré le succès des préréglages de la plaque d'impression. Par conséquent, au début de l'édition de la disposition de la carte imprimée et de la disposition du Groupe de vote, il convient de procéder à une analyse approfondie du principe du circuit et de confirmer d'abord l'emplacement des composants spéciaux (tels que les grands circuits intégrés, les tubes de forte puissance, les sources de signaux, etc.), puis de placer les autres composants et d'essayer d'éviter d'éventuels facteurs perturbateurs.

Iii. Disposition de câblage, exigences de zone de câblage dans des circonstances normales, le câblage de la carte de circuit imprimé multicouche est réalisé selon la fonction du circuit. Lors du câblage sur la couche externe, la surface de soudage nécessite plus de câblage, tandis que la surface de l'élément nécessite moins de câblage, ce qui facilite la maintenance et le dépannage de la plaque d'impression. Les lignes de signal à fils fins et denses légèrement perturbés sont généralement placées sur la couche interne. Les feuilles de cuivre de grandes dimensions de surface planes ou d'objets doivent être dispersées plus uniformément dans les couches interne et externe, ce qui aidera à réduire le gauchissement de la plaque et permettra également à la surface de placage d'obtenir un revêtement plus uniforme. Afin d'éviter que l'usinage esthétique causé par l'usinage endommage la ligne imprimée et les courts - circuits inter - couches, les motifs conducteurs de la zone de câblage de la couche intérieure et extérieure doivent être à une distance supérieure à 50 mil du bord de la plaque.

Quatrièmement, la direction du câblage et la largeur de ligne exigent que le câblage de la carte multicouche sépare la couche d'alimentation, la couche de terre et la couche de signal afin de réduire les interférences entre l'alimentation, la terre et le signal. Les lignes des deux couches adjacentes de plaques d'impression doivent être aussi perpendiculaires que possible les unes aux autres ou suivre des diagonales ou des courbes. Deux droites disjointes ne doivent pas être utilisées pour réduire les couplages et interférences inter - couches du substrat. Les fils doivent être aussi courts que possible, surtout pour les petits circuits de signalisation. Plus le fil est court, moins la résistance est élevée et moins les perturbations sont importantes. Pour les lignes de signal sur la même couche, les angles aigus doivent être évités lors du changement de direction. La largeur du fil doit être confirmée en fonction des besoins en courant et en impédance du circuit. La ligne d'entrée d'alimentation doit être plus grande et la ligne de signal peut être relativement petite. Pour une carte numérique normale, la largeur de ligne d'entrée d'alimentation peut être considérée comme appropriée et utiliser 50 à 80 mils, tandis que la largeur de ligne de signal peut être considérée comme appropriée et utiliser 6 à 10 mils.

Largeur de fil: 0,5, 1, 0, 1,5, 2,0; Courant admissible: 0,8, 2,0, 2,5, 1,9; Résistance du fil: 0,7, 0,41, 0,31, 0,25; Lors du câblage, faites attention à ce que la largeur de la ligne soit exactement la même pour éviter que la ligne ne s'épaississe soudainement et ne s'amincit soudainement, ce qui facilite l'adaptation de l'impédance.

5. Volume de forage et besoins en terrains 1. Le volume de perçage des éléments sur la carte multicouche est lié aux dimensions des broches des éléments sélectionnés. Si le forage est trop petit, il affectera l'assemblage et l'étamage des composants; Les trous de forage sont trop grands et il n'y a pas assez de points de soudure pendant le soudage. Pleine D'une manière générale, la méthode de calcul de l'ouverture des organes et du volume des plots est la suivante:

2.alésage du trou du composant = diamètre de la broche du composant (ou diagonale) + (10ï½30mil)

3. Diamètre du coussin de composant?? diamètre du trou de composant + 18mil 4. En ce qui concerne le diamètre du trou de passage, il est principalement déterminé par l'épaisseur de la plaque finie. Pour les cartes multicouches à haute densité, elles doivent généralement être limitées à l'épaisseur de la plaque: l'ouverture est de 5: 1.

4. Le calcul du Joint perforé est le suivant: diamètre du Joint perforé (viapad)?? diamètre du Joint perforé + 12mil.

Vi. La couche d'alimentation, la Division de la couche et les exigences de trou de fleur pour la carte d'impression multicouche, il y a au moins une couche d'alimentation et une couche de terre. Comme toutes les tensions sur la carte de circuit imprimé sont connectées à la même couche d'alimentation, il est nécessaire de réaliser une isolation par partitionnement sur la couche d'alimentation. Le volume de la ligne de séparation est généralement considéré comme approprié et une largeur de ligne de 20 à 80 mils convient. La tension est super élevée et plus la ligne de séparation est épaisse.

Les trous de soudage sont connectés à la couche d'alimentation et à la formation. Afin d'améliorer sa fiabilité et de réduire l'absorption de chaleur des métaux petits et grands en surface ou sur la surface pendant le soudage, le soudage virtuel a vu le jour. La plaque de connexion commune doit être préréglée comme motif de trou de fleur.

Isolation Pad alésage - alésage percé + 20mil

7. Exigences de distance de sécurité le réglage de la distance de sécurité doit répondre aux exigences de sécurité électrique en général, l'espacement minimum des conducteurs externes ne peut pas être inférieur à 4mil et l'espacement minimum des conducteurs internes ne peut pas être inférieur à 4ml. Dans le cas où le câblage peut être disposé, l'espacement doit être aussi grand que possible pour améliorer le taux de finition dans le processus de fabrication de la carte et réduire le risque de défaillance de la carte finie.

8. Augmenter l'expérience anti - interférence de la plaque entière, il est nécessaire de prérégler la plaque d'impression multicouche, assurez - vous de prêter attention à l'expérience anti - interférence de la plaque entière. Les méthodes courantes sont: 1. Choisissez un lieu de prise en charge raisonnable.

2, ajouter un condensateur de filtrage près de l'alimentation et de la masse de chaque IC, le volume est généralement 473 ou 104.

3. Pour les signaux sensibles sur la carte de circuit imprimé, n'ajoutez pas le cordon de blindage inclus et minimisez le câblage près de la source du signal.