Conception électronique - Modèle de conception structurelle pour carte de circuit imprimé PCB

1: conception thermique PCB en raison de la résistance à la température et de la conductivité thermique relativement faibles du substrat de carte de circuit imprimé, la résistance au pelage de la Feuille de cuivre diminue avec l'augmentation de la température de fonctionnement. La température de fonctionnement du circuit imprimé ne doit généralement pas dépasser 85°c.

Lors de la conception de la structure de la carte mère, les principaux moyens de dissipation de chaleur sont les suivants: répartition uniforme de la charge thermique, installation de l'ensemble du radiateur, bande de guidage tropical entre la carte imprimée et l'ensemble, refroidissement forcé à l'air local ou global.

2: conception de tampon de réduction de vibration de PCB. Une carte de circuit imprimé est un élément de circuit et un élément de support d'appareil dans l'électronique, qui fournit un élément électrique entre l'élément de circuit et la connexion de l'appareil. Afin d'améliorer la résistance aux vibrations et aux chocs de la carte de circuit imprimé, la charge sur la carte doit être raisonnablement répartie pour éviter les contraintes excessives.

Pour les composants lourds et de grande taille (pesant plus de 15 g ou plus de 27 cm3), il convient de les placer le plus près possible de l'extrémité fixe et d'abaisser leur centre de gravité ou les parties fixes de la structure métallique.

3: l'interférence anti - électromagnétique de la carte de circuit imprimé est de minimiser l'interaction et l'interférence des composants sur la carte de circuit imprimé. Les composants des circuits haute et basse fréquence et des circuits à haut et bas potentiel ne doivent pas être trop rapprochés.

Les composants d'entrée et de sortie doivent être aussi éloignés que possible, en minimisant les connexions entre les composants haute fréquence, en minimisant leurs paramètres de distribution et les interférences électromagnétiques mutuelles. Avec le développement de la largeur / espacement des lignes fines à haute densité, l'espacement entre les fils devient de plus en plus petit, et le couplage et l'interférence entre les fils et les fils apportent des signaux parasites ou des signaux d'erreur, communément appelés diaphonie ou bruit. Cet effet de couplage peut être divisé en un couplage capacitif et un couplage inductif.

Les signaux parasites résultant de ces effets de couplage doivent être réduits ou éliminés par conception ou isolement:

1: lorsque la ligne de signal et la ligne de terre sont entrelacées ou que la ligne de terre (couche) adopte une ligne à ruban à double signal, le signal à double couche adjacent

2: Encerclez la ligne de signal pour obtenir un bon effet d'isolation. Les lignes ne doivent pas être placées en parallèle et doivent être perpendiculaires et inclinées les unes par rapport aux autres pour réduire la production de condensateurs distribués et empêcher le couplage des signaux. Dans le même temps, il ne devrait pas être à angle droit ou aigu, et les angles d'arc devraient être utilisés pour enlever les arcs et les diagonales afin de minimiser les perturbations possibles.

3: réduire la longueur de la ligne de signal. Actuellement, le moyen le plus efficace de raccourcir une ligne de transmission de signal sous une ligne à haute densité est d'adopter une structure à plaques multicouches.

4: le signal à la fréquence la plus élevée ou la composante du signal numérique à la vitesse la plus élevée doit être placé aussi près que possible de l'entrée et de la sortie (E / s) du bord de connexion de la carte de circuit imprimé afin que le câblage de la ligne de transmission soit le plus court possible.

5: pour les broches des signaux à haute fréquence et des éléments de signal PCB numériques à grande vitesse, la structure de type BGA (Ball Grid Array) doit être utilisée et la forme qfp (Quad - plane Packaging) dense doit être utilisée aussi loin que possible.

6: utilisez la dernière technologie CSP (Bare Chip Packaging).