Conception électronique - Analyse de processus pour PCB Replication Board

Analyse de processus pour PCB Replication Board

Notre pays est un grand producteur bien mérité de circuits électroniques et de PCB, mais il est loin d'être un grand producteur. La Chine a encore un grand écart dans l'industrie des PCB par rapport aux pays développés. Ensuite, je voudrais vous parler d'un terme très intéressant "PCB Replica Board", mais beaucoup de gens ne comprennent pas ce qu'est un PCB Replica Board, donc certaines personnes pensent qu'un PCB Replica Board est une version de chalet, donc les gens parlent souvent de PCB Replica Board. La carte a un goût péjoratif. En fait, il est connu dans l'industrie comme la copie de carte, le clonage de carte, la copie de carte, etc. Habituellement, nous faisons quelque chose avec un but et agissons vers un but. De même, le but de la carte de copie de PCB est d'apprendre les dernières techniques de conception de circuits électroniques à l'étranger, puis d'absorber d'excellents schémas de conception, puis de l'utiliser pour développer et concevoir de meilleurs produits. Avec le développement continu et l'approfondissement de l'industrie des cartes de réplication, le concept de carte de réplication PCB d'aujourd'hui a été élargi plus largement et n'est plus limité à la simple copie et au clonage de la carte, mais implique également le développement secondaire de produits et le développement de nouveaux produits. Recherche et développement.

PCB Replica Board est une technologie de recherche inversée, un circuit de conception de PCB pour obtenir d'excellents produits électroniques grâce à une série de techniques de recherche inversée, ainsi que des schémas de circuit et des tables Bom. Avec cette méthode de recherche inversée, il faut deux ou trois ans à d'autres pour développer un produit. Grâce à l'étude inversée des plaques de réplication de PCB, il ne faudra peut - être qu'un mois pour apprendre les résultats développés par d'autres en deux ou trois ans. Cela a joué un rôle très important pour faciliter le rattrapage de nos pays en développement dans le monde. La production de tables Bom et de diagrammes de placement, ainsi que la production de diagrammes de coordonnées des composants pour les machines de placement SMT, sont nécessaires pour le soudage de modèles ultérieurs, l'usinage de placement, le prototypage complet et la production d'assemblage pendant la recherche sur la technologie inverse du produit et le développement de la Simulation. Liens Bom (BOM) est la base de l'achat de matériel d'équipement. Il documente les différents composants, modules et autres matériaux spéciaux nécessaires à la composition du produit. La préparation d'un inventaire Bom nécessite avant tout la mesure précise des différents paramètres des composants, car si les paramètres de l'équipement sont incorrects, cela peut affecter le jugement de l'équipement et la précision de l'achat de matériaux, et même entraîner l'échec du développement du projet.

Dans le travail de réplication de PCB, les panneaux simples et doubles sont les copies les plus courantes et les plus simples d'une carte. La réplication à quatre couches est la réplication répétée de deux panneaux double - face et la réplication à six couches est la réplication répétée de trois panneaux double - face. Lorsque nous avons copié la couche supérieure et la couche inférieure du PCB terminée, la couche supérieure est généralement poncée à l'aide de papier abrasif pour afficher la couche interne; Le papier abrasif est du papier abrasif ordinaire vendu dans les quincailleries. Généralement, placez le PCB à plat, puis appuyez et frottez uniformément sur le PCB avec du papier abrasif. Il est petit et vous pouvez également étaler le papier de verre à plat, tenir le PCB avec un doigt et frotter sur le papier de verre. Le point principal est de l'ouvrir afin qu'il puisse être broyé uniformément. S'il s'agit d'une plaque multicouche, il est nécessaire de polir soigneusement la couche interne et de répéter les étapes de duplication de la plaque de la troisième à la cinquième étape. Bien sûr, les graphiques sont nommés différemment. Cela dépend du nombre de couches. En général, les plaques de duplication double face sont beaucoup plus simples que les stratifiés, et les plaques de duplication multicouches sont sujettes à un désalignement. Par conséquent, les plaques de duplication de plaques multicouches doivent être particulièrement prudentes et prudentes. Les pores internes et non poreux sont sujets à des problèmes.

Lors de la réplication de PCB, il est inévitable de rencontrer des problèmes, mais certains peuvent être évités tant que les concepteurs y prêtent plus d'attention. L'usine de PCB adhère toujours à la force technique exquise, à l'équipement de production sophistiqué, aux méthodes d'inspection parfaites, à la qualité des produits supérieure aux normes de l'industrie et au service chaleureux et attentionné, ce qui lui a valu les éloges et la bienvenue des clients et des utilisateurs du monde entier.