Conception électronique - Préparation avant la conception de la carte PCB

Préparation avant la conception de PCB

1. Exactitude du schéma. Comprend un fichier de schéma complet et une netlist avec une Bom officielle avec le Code de l'élément.

Encapsulation PCB de tous les périphériques dans le schéma (pour les composants qui ne sont pas dans la Bibliothèque d'encapsulation, l'Ingénieur matériel doit fournir une fiche technique ou un objet physique et spécifier l'ordre dans lequel les broches sont définies).

2. Fournissez le schéma général de mise en page de PCB ou les unités importantes, la disposition de circuit de noyau, l'emplacement de trou d'installation, le besoin de limiter le composant de positionnement, la zone de restriction et d'autres informations pertinentes.

Exigences de conception: le concepteur doit lire le schéma en détail, communiquer pleinement avec l'Ingénieur de projet, comprendre l'architecture du circuit, comprendre le fonctionnement du circuit, avoir des exigences claires sur la disposition et le routage des signaux clés.

Processus de conception

1.pcb document standard file Naming Rules: utilisez la méthode de numérotation pour contrôler la version du fichier PCB.

Les noms de fichiers incluent: nom du tableau de Code du projet numéro de version date.

Attention

Code du projet: pour différents projets représentés par des chiffres internes tels que anwei Aw, plusieurs Len SL, etc. nom du Conseil: utilisez l'anglais comme description simple.

Par exemple, panneau arrière, panneau, etc. le numéro de version utilise uniformément deux chiffres, à savoir V10, V11, v30......

Si le schéma change, la mise à niveau de version modifie le premier chiffre, par exemple V10 - v20. S'il s'agit simplement d'un changement de mise en page, la mise à niveau de version modifie le deuxième chiffre, c'est - à - dire V10 - V11, et ainsi de suite.

Date: y compris mois mois jour

Le Code entier ne peut contenir que des chiffres et des lettres, qui sont reliés par un soulignement.

Exemples:

Prenez le panneau arrière anwei, par exemple, avec le nom de fichier: AW - mainboard - V10 - 20100108

2. Déterminer l'emballage des composants

Ouvrez la grille et parcourez tous les boîtiers pour vous assurer que tous les composants sont correctement encapsulés, en particulier la taille du boîtier, la séquence de broches, la taille des pores et le type de trou, ainsi que les caractéristiques électriques (couche 25) doivent être conformes aux spécifications de la fiche technique, et les broches des Plots doivent être considérées comme des fiches techniques légèrement plus grandes que la taille donnée.

La Bibliothèque d'emballage et le Bom des composants doivent être gérés et entretenus par des professionnels afin d'assurer une version uniforme.

3. Établir un cadre de carte PCB

Selon les besoins du client, déterminer les dimensions du cadre et l'emplacement des interfaces, ainsi que les informations pertinentes telles que les trous de montage, les zones interdites et les zones en cuivre.

4. Télécharger la table réseau

Chargez le réseau dans le PCB et vérifiez le rapport d'importation pour vous assurer que tous les composants sont correctement emballés.

5. Paramètres de superposition

Facteurs à prendre en compte pour les paramètres de stratification:

1. Stable, faible bruit, faible impédance AC PDS (système de distribution).

2. Exigences de structure de ligne de transmission, ligne microruban ou ligne ruban, avec ou sans revêtement, etc.

3. Exigences d'impédance caractéristique de la ligne de transmission.

4. Suppression du bruit de diaphonie.

5. Absorber et protéger les interférences électromagnétiques spatiales.

6. Structure symétrique pour empêcher la déformation. La densité de câblage détermine le nombre de couches de signal.

Les endroits où la densité de câblage est la plus élevée sont généralement autour du CPU. Le nombre de broches dans le CPU détermine le nombre de couches de signal à utiliser.

L'épaisseur du cuivre de l'empilement et l'épaisseur de la couche diélectrique sont déterminées par le contrôle d'impédance, il est donc nécessaire d'utiliser un logiciel de simulation tel que hyperlynx ou si9000 pour calculer les paramètres d'empilement de l'impédance mono - extrémité et de l'impédance différentielle ohmique. Ohm, et déterminer la conception du stratifié. Conception de l'alimentation et de la formation: la conception forme autant que possible l'alimentation et le sol, l'épaisseur entre l'alimentation et la batterie est aussi mince que possible, peut fournir une bonne distribution de capacité de découplage, peut grandement améliorer l'intégrité du signal et la CEM du système et former un PDS stable, à faible bruit et à faible impédance AC.

Le plan de masse doit être disposé sur une couche directement adjacente à la surface du PCB sur lequel le composant est monté, et plus le plan de masse est proche de la surface (généralement de la peau) du composant PCB principal, plus l'inductance d'interconnexion est faible.

La conception du stratifié PCB doit également tenir compte du degré de déformation de la plaque, c'est - à - dire que le stratifié est conçu pour être aussi symétrique que possible de haut en bas.

Les règles générales pour la conception numérique à grande vitesse sont:

1. Couche de puissance + nombre de couches = nombre de couches de signal

2. La puissance et la mise à la terre sont conçues par paires autant que possible, au moins une paire est une conception « dos à dos».

3. Essayez d'utiliser la structure de ligne de bande pour le câblage, avec un meilleur blindage EMC, la transmission de signal clé devrait utiliser la structure de ligne de bande symétrique