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1.áliSSí. de l1.. En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriOteriorteriorteriorteriOteriorteriorfluenci1. del meSí, cl1.ro.iz1.do de pl1.cComo de Circumfluenceos en el rendimienA del Circumfluenceo
En el interiorcluComoí que... si Este Más Det1.ll1.do Y Minucioso Pl1.n Sí, cl1.ro. A veces Sí. Erróneo, Como in
Normalmente Este Espeso Pertenecer Este Galvanoplastia Cobre Pertenecer Este
Galvanoplastia Aprobación Agujero ((PTH)) Normalmente Comprensión Este Conductivo ContacA Entre 1. Lado Y Este Además Lado Pertenecer Este Placa de circuIA impreso Panel in Este Espeso Dirección Pertenecer Este Dieléctrico Tela ((eje z)), or Este ContacA Entre Este ConducAr Capa in Este Circumfluence Pertenecer Este Multicapa Tabla. Este Pared lateral Pertenecer Este A través del agujero are Galvanoplastia Tener Cobre A Mejora Su Conductividad eléctrica. Sin embargo,, Este PTH Cobre Galvanoplastia Proceso Sí. Tampoco Convencional Tampoco Fácil de entender, Y Diferente Proceso Quizás. Consecuencias in Diferencia in Este Espeso Pertenecer Este Cobre Galvanoplastia Capa. Este MéAdos Pertenecer PTH A través del agujero Cobre Galvanoplastia Sí. Normalmente ElectrolSí.Sí. Cobre Galvanoplastia, Ese Sí., Añadir a Capa Pertenecer Galvanoplastia Cobre on Este Cobre Lámina Pertenecer Este PCB Tela A Comprensión Este Relacionado con la Eléctricoidad ContacA Pertenecer Este A través del agujero. Esto En realidad Aumento Este Espeso Pertenecer Este Cobre Lámina Pertenecer Este Laminado, Y Introducción a Cambio in Este Espeso Pertenecer Este Cobre Lámina De principio a fin Este Tela Tabla. Cambios in Este Espeso Pertenecer Este Cobre Lámina in a Sólo uno Tabla Will Causa Diferencia in Este Espeso Pertenecer Este Cobre Lámina in Este Idéntico Tabla. Lo mSí.mo, Este Inhomogéneo Espeso Pertenecer Este Cobre Lámina Entre Diferente Junta Directiva Will Y DSí.minución Este Repetibilidad Pertenecer Este Idéntico Circumfluence Entre Lote.
Debido a que la longItud de onda de la señal dSí.minuye a una frecuencia más alta, el cambio del espesor del recubrimiento de cobre tiene un Quizás.or efecto en el Circumfluenceo de onda milimétrica que en el Circumfluenceo de baja frecuencia. Sin embargo, no todos los tipos de líneas de transmSí.ión se ven afectados de la mSí.ma manera. Por ejemplo, la amplItud y el rendimiento de fase de la línea de transmisión de MICROSTRIP RF / microondas sólo se ven ligeramente afectados por el espesor del recubrimiento de cobre de PCB. Sin embargo, debido a los cambios excesivos en el espesor de la capa de cobre, los Circumfluenceos que incluyen la línea de transmisión de la Guía de onda coplanar terrestre (gcpw) y el Circumfluenceo de la línea de transmisión MICROSTRIP con características de acoplamiento de borde causarán cambios significativos en el rendimiento de RF. A menos que se tenga en cuenta cada cambio, incluso con las mejores herramientas de sPertenecertware de simulación electromagnética, no se puede predecir con precisión el efecto del espesor del cobre en el rendimiento de radiPertenecerrecuencia (por ejemplo, pérdida de inserción y pérdida de ECO) de los PCB.
Este Borde Acoplamiento Circumfluence Alcanzar Diferente Grado Pertenecer Acoplamiento Aprobación a Muy Estrecho Muesca Entre Este Acoplamiento MYo. Debido a to Este Minúsculo Tamaño Pertenecer Este Muesca, Este Ancho Pertenecer Este Muesca Entre Este Acoplamiento Pared lateral Will Cambio Debido a to Este Espeso Pertenecer Este Cobre Galvanoplastia. Flojo Acoplamiento Circuito (GrYer Muescas) are Menos Influencia Aprobación Cambios in Cobre Galvanoplastia Espeso. As Este gap Entre Este Acoplamiento Línea Convertirse en Más estrecho, Este Grado Pertenecer Acoplamiento Aumento, Y Este Influencia Pertenecer Dimensional Tolerancia on Este Variación Pertenecer Cobre Galvanoplastia Espeso Aumento. Para Acoplamiento lateral Circuito Tener Más grueso Cobre Capa, Este Pared lateral Pertenecer Este Circumfluence Transmisión Línea Will Y Sí. Superior. Este Diferencia in Este Altura Pertenecer Este Pared lateral Will Y Liderazgo to Este Diferencia in Este Acoplamiento Coeficiente, Y Este Válido Dieléctrico Constante ((Dinamarca)) Obtener Aprobación Este Circumfluence Tener Diferente Cobre Galvanoplastia Espeso Will Y Sí. Diferente.
Trapezoide Efecto
Cambios in Cobre Galvanoplastia Espeso Will Y Influencia Este Físico Tipo Pertenecer Alta frecuencia Circumfluence MYo. Para Modelado Objetivo, it is Normalmente Hipótesis Ese Este Conductor is Rectangular. A Parteir de... Este Sección transversal Opiniones, Este Ancho Pertenecer Este Conductor is Consistente A lo largo de Este Largo Pertenecer Este Conductor. Sin embargo,, Esto is Este Perfecto Situación. Este Real Conductor Normalmente Sí. a Trapezoide Parama, Tener Este Máximo Tamaño at Este Bottom Pertenecer Este Conductor, Ese is, at Este Intersección Pertenecer Este Conductor Y Este Circumfluence Dieléctrico Base. Para Circuito Tener Más grueso Cobre, Este Trapezoide Parama Convertirse en Más Mal. Changes in Este Tamaño Pertenecer MYo Will Causa Cambios in Este Presente Densidad Aprobación Este MYo, ¿Cuál? Will Consecuencias in Cambios in Este Actuar Pertenecer Alta frecuencia Circuito.
Este Influencia Pertenecer Esto Cambio on Circumfluence Actuar is Diferente Debido a to Diferente Circumfluence Diseño Y Transmisión Línea Tecnología. Este Relacionado con la Eléctricoidad Actuar Pertenecer Este Normas MICROSTRIP Transmisión Línea Circumfluence Will Apenas Cambio Gran Tierra Debido a to Este Trapezoide Efecto Pertenecer Este Conductor, Pero Este circuit Tener Borde Acoplamiento Características Will Sí. a Importante Influencia Debido a to Este Trapezoide Conductor, Especialmente in Este Más grueso Cobre Capa. Esto effect Convertirse en Más Obvio.
For Acoplamiento lateral Circuito Tener Firme Acoplamiento Características, Computadora Modelado Basado en on Perfecto Rectangular MYo Mostrar Ese Allá ... allí. is a Superior Presente Densidad on Este Pared lateral Pertenecer Este Acoplamiento MYo. Sin embargo,, if Tú. Cambio Este Conductor Modelo to a Trapezoide Conductor, it Will Mostrar Ese a Más grYe Presente Densidad Aparecer at Este Bottom Pertenecer Este Conductor, Y Este Presente Densidad Will Crecimiento as Este Espeso Pertenecer Este Conductor Aumento.
As Este Presente Densidad Cambios, Este Eléctrico Dominio Fuerza Pertenecer Este Trapezoide Conductor Y Cambios Iluminar. For Rectangular Acoplamiento lateral Mando, Este Presente Densidad A lo largo de Este Acoplamiento Pared lateral is Alto, and a large part Pertenecer Este Eléctrico Dominio Alrededor Este Mando is in Este Aire Entre Este Mando. For Acoplamiento lateral Mando Tener a Trapezoide Forma, Este Presente Densidad on Este Pared lateral is Reducir, and Este electric Dominio Ocupación Aprobación Este Aire Entre Este Acoplamiento Mando is Menos. Este Dinamarca Pertenecer Aire is 1. An Acoplamiento lateral circuit Tener a Rectangular Conductor in Este Aire Tener Más electric Dominio Entre Mando Will Consecuencias in an Válido Dinamarca Reducir Relación Ese Pertenecer a circuit Tener Trapezoide Mando, ¿Cuál? Sí. Más Perimetral Mando and Dieléctrico Material. Eléctrico Dominio.
Debido a to Este Normas circuit Industria manufacturera Proceso, Este Espeso Pertenecer Este Cobre Galvanoplastia on Este PCB Board may Cambio En el interior a Sólo uno circuit board, and Este circuit Actuar of Estos Cobre Espeso Cambios Will Y Cambio Conforme to Este circuit Estructura topológica and Frecuencia. En Mm Fluctuación Frecuencia, Este Tamaño/Longitud de onda of Este circuit is Pequeño, and Este Influencia of Espeso Cambios is Importante. Por consiguiente,, Cuándo Uso circuit Simulación Software to Simulación Este Actuar of a Considerando que circuit Tela, it is No. Sólo Necesario to Estrictamente Control Este Dinamarca Actuar, Pero Y to Análisis and Considerar Este Cambios and Influencia Traer Sobre Aprobación Estos Tratamiento Técnica in Progreso.
