Tecnología de PCB - ¿¿ cuáles son las propiedades y la resistencia a la temperatura de los pcb?

1. alta fiabilidad: la placa de circuito de PCB puede garantizar el funcionamiento confiable a largo plazo de los PCB a través de una serie de inspecciones, pruebas y pruebas de Envejecimiento.

2. montabilidad: los productos de placas de circuito impreso no solo facilitan el montaje estandarizado de varios componentes, sino que también permiten la automatización y la producción en masa. Al mismo tiempo, las placas de circuito PCB y los componentes de montaje de varios componentes también se pueden ensamblar en componentes y sistemas más grandes hasta toda la máquina.

3. mantenimiento: los productos de placas de circuito impreso y las piezas de montaje de varios componentes están estandarizados y producidos a gran escala, por lo que estas piezas también están estandarizadas. Si el sistema falla, se puede reemplazar de manera rápida, conveniente y flexible, y se puede reanudar rápidamente el funcionamiento normal.

4. diseñabilidad: las placas de circuito impreso se pueden diseñar a través de la estandarización y estandarización del diseño. Tiene las características de poco tiempo y alta eficiencia.

Puede cumplir con varios requisitos de rendimiento de la placa de circuito impreso, como eléctrico, físico, químico y mecánico.

5. alta densidad: las placas de circuito PCB han pasado de ser de una sola placa a una placa doble, multicapa y flexible, y ahora continúan evolucionando hacia una alta precisión, alta densidad y alta fiabilidad.

6. testabilidad: el fabricante de placas de circuito impreso compra equipos e instrumentos de prueba avanzados y desarrolla un plan de prueba completo para detectar y evaluar la calificación del producto y la vida útil de la prueba de pcb.

¿¿ cuál es la resistencia a la temperatura de la placa de circuito impreso?

Para garantizar la calidad de los productos terminados de la placa de circuito impreso, es necesario realizar pruebas de fiabilidad y adaptabilidad. La prueba de resistencia a la temperatura de la placa de circuito impreso es para evitar que la placa de circuito impreso explote, ampollas, estratificación y otras reacciones adversas a temperaturas excesivas, lo que resulta en mala calidad del producto o desecho directo, que es un problema a tener en cuenta. ¿Entonces, ¿ cuál es la resistencia al calor de la placa de circuito impreso y cómo se realiza la prueba de resistencia al calor? Encontremos la respuesta a continuación:

El problema de temperatura de la placa de circuito impreso está relacionado con la temperatura de las materias primas, la pasta de soldadura y los componentes de la superficie. Por lo general, la placa de circuito PCB puede soportar una temperatura de hasta 300 grados durante 5 - 10 segundos; La temperatura al usar la soldadura de pico sin plomo es de unos 260 grados, y el cable es de unos 240 grados.

Prueba de resistencia al calor de la placa de circuito impreso:

1. en primer lugar, prepare la placa de producción de PCB y el horno de Estaño.

Muestreo de 5 piezas de sustrato de 10 * 10 cm (o laminado, placa terminada); "El sustrato que contiene cobre no tiene ampollas ni estratificación".

Matriz: 10 ciclos o más; Paneles sándwich: bajo Cte 150 o más 10 ciclos; Materiales HTG o más de 10 ciclos; Materiales ordinarios o más de 5 ciclos.

Tablero de productos terminados: Cte 150 bajo por encima de 5 ciclos; Materiales HTG con más de 5 ciclos; Materiales normales de más de 3 ciclos.

2. establecer la temperatura del horno de estaño en 288 + / - 5 grados y calibrarlo con una medición de temperatura de contacto;

3. primero sumerja el flujo con un cepillo suave, aplicarlo en la superficie de la placa de prueba, luego sumerja la placa de prueba en el horno de estaño con una pinza crisol, extraiga durante 10 segundos y enfríe a temperatura ambiente para ver si hay burbujas y explosiones de la placa, que es un ciclo;

4. en caso de problemas con ampollas y placas explosivas, deje de impregnar el estaño y analice inmediatamente el punto de partida f / m. Si no hay problema, continúe circulando hasta que la placa explote, terminando en 20 veces;

5. la parte espumosa necesita ser cortada y analizada para comprender el origen del punto de explosión y tomar fotos.

La introducción anterior se refiere a la resistencia a la temperatura de la placa de circuito impreso. Estoy seguro de que todo el mundo lo sabe. las placas de circuito PCB pueden causar algunos problemas adversos a temperaturas sobrecalentadas. Por lo tanto, es necesario conocer en detalle cuál es la resistencia a la temperatura de las placas de circuito de PCB de diferentes materiales y no exceder el límite de temperatura máxima para evitar residuos y aumentos de las placas de circuito de pcb. Gastos