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Los teléfonos móviles, las computadoras, las tabletas y otros dispositivos electrónicos son una parte indispensable de la vida de las personas hoy en día. ¿¿ habrá una pregunta en tu mente durante su uso? ¿¿ así se fabrican los dispositivos electrónicos en nuestras manos? A partir de...
A continuación, presentaremos una tecnología de instalación de superficie (smt, tecnología de instalación de superficie) para la producción de todos los dispositivos electrónicos.
En pocas palabras, SMT consiste en imprimir pasta de soldadura en un punto fijo en la placa de circuito impreso, luego instalar resistencias, condensadores y otros componentes en la superficie de la placa de circuito a través de equipos mecánicos, y luego hornear la placa de circuito a alta temperatura para solidificar la pasta de soldadura. De esta manera, los componentes se soldan firmemente a la placa de circuito para formar un conjunto completo de la placa de circuito.
Entre ellos, la línea de producción SMT está compuesta principalmente por los siguientes equipos: impresoras de pasta de soldadura, equipos de detección de pasta de soldadura (spi, detección de pasta de soldadura), máquinas de colocación, Aoi (detección óptica automática), hornos de retorno, máquinas de placas superiores e inferiores, así como equipos de barcaza, estaciones de retrabajo y otros equipos.
Entre ellos, la imprenta de pasta de soldadura, la máquina de colocación y el horno de soldadura de retorno pertenecen al equipo de procesamiento, SPI y Aoi pertenecen al equipo de detección, la máquina de placas superiores e inferiores, el equipo de conexión, la estación de retrabajo y otros equipos auxiliares.
Por lo general, el orden de construcción de la línea de producción SMT es el equipo de detección de pasta de soldadura de la impresora de pasta de soldadura de la máquina de placa superior (spi) - la estación de retrabajo de Aoi después de colocar el horno de retorno de Aoi frente a la máquina, con equipos de transmisión y conexión de Monorraíl o doble vía en el medio.
Impresora de pasta de soldadura: coloque la pasta de soldadura en la plantilla diseñada y use un brazo robótico para controlar la espátula para raspar la pasta de soldadura de un extremo de la plantilla al otro. La pasta de soldadura Se filtrará del agujero de la plantilla en la plantilla. Cae a la posición correspondiente de la placa de PCB debajo de la plantilla.
Equipo de detección de pasta de soldadura (spi): detecta la calidad de la pasta de soldadura después de la impresión a través de principios ópticos para evitar problemas como fugas de impresión, menos estaño, más estaño, continuidad de estaño, dislocación, mala forma y contaminación de la superficie de la placa.
Máquina de colocación: recoger elementos y materiales a través de la boquilla de succión y pegar el material en la posición correcta en la superficie del PCB controlando el brazo robótico.
Aoi: a través de la inspección óptica de la colocación del componente, si habrá desplazamiento, fugas, polaridad, inclinación, piezas equivocadas, etc. después de la soldadura de retorno, se detecta si hay menos estaño, más estaño, desplazamiento, mala forma y otros problemas.
Horno de retorno: dividido en diferentes áreas de temperatura, calentado por aire caliente o radiación infrarroja, para que la temperatura en diferentes áreas de temperatura en el horno sea gradiente, cuando la placa de PCB pasa por el horno, la pasta de soldadura se solidificará debido al aumento de la temperatura.
Máquina de carga y descarga de placas, equipo de conexión: equipo utilizado para transferir placas de pcb.
Estación de retrabajo: tiene la función básica de calentar y se utiliza para inspeccionar manualmente las placas de PCB retrabajadas y soldados.
La aplicación de SMT es demasiado amplia. Por ejemplo, el teléfono inteligente que todo el mundo tiene ahora es una placa de circuito producida a través de este proceso, y luego a través del proceso de montaje de toda la máquina, se utilizan placas de circuito, cámaras y pegamento térmico. Pegamento, pantallas y otros materiales se ensamblan en un teléfono móvil. Foxconn, huawei, oppo, vivo, xiaomi, BYD y otras empresas tienen sus propias líneas de producción smt, y estos grandes fabricantes de electrónica también tienen muchas generaciones de fábricas. Foxconn, por ejemplo, es la fundición más conocida de apple.
Aunque el SMT actual es muy maduro, también enfrenta los siguientes problemas:
1. la precisión del equipo no puede alcanzar el 100%, todavía habrá errores, lo que dará lugar a la chatarra de placas de PCB soldados;
2. es necesario intervenir manualmente, verificar y reparar el equipo;
3. existe el riesgo de envejecimiento y daño de piezas de precisión complejas, lo que conduce al riesgo de suspensión de la línea de producción;
4. las plataformas de datos de los diferentes equipos de los fabricantes no son compatibles.
Por lo tanto, la tendencia de desarrollo de la línea de producción SMT en las fábricas futuras es muy clara:
1. el dispositivo puede realizar una detección de circuito cerrado, lo que significa que el dispositivo realizará un aprendizaje profundo y una autoevolución a través del manejo de errores para garantizar el manejo correcto en las mismas circunstancias la próxima vez;
2. todas las cosas están interconectadas, todas las plataformas de equipos son compatibles y se conectarán con el sistema mes de la empresa, logrando que un servidor pueda controlar varias líneas de producción al mismo tiempo y pueda ajustar la asignación de capacidad y el transporte de materiales en tiempo real de acuerdo con los datos;
3. monitorear los componentes centrales del equipo, como agregar un sistema de monitoreo al motor de aire caliente del horno de retorno, que puede monitorear el funcionamiento del motor en tiempo real e intervenir manualmente a tiempo en caso de anomalías;
4. la alerta temprana y la función infalible del equipo, el equipo electrónico, no pueden garantizar que el equipo no tenga envejecimiento de la línea, cortocircuitos y otros fenómenos. Si este fenómeno se produce, no hay función de alerta temprana o infalible, que es para producir seguridad contra incendios y seguridad de la vida de las personas. Un gran peligro oculto. Por lo tanto, todos los dispositivos inteligentes estarán equipados con funciones infalibles como la alarma inmediata en caso de avería y la fuente de alimentación se apagará inmediatamente en caso de cortocircuito;
5. lograr completamente la gestión no tripulada, los seres humanos pueden ser completamente reemplazados por robots industriales y robots inteligentes, y todos los procesos similares de mantenimiento e inspección son realizados por robots en lugar de seres humanos. Al final, solo unas pocas personas pudieron cuidar de toda la fábrica de smt.
