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Este artículo presenta principalmente la definición y el significado de los doce niveles de la placa de circuito impreso.
1. planta superior (capa superior de cableado):
Diseñado como un rastro de lámina de cobre superior. Si se trata de un solo panel, no existe tal capa.
2. Bottom Layer (capa inferior de tela):
Diseñado como un rastro de cobre inferior.
3. soldadura superior / inferior (capa de aceite verde de soldadura superior / inferior):
Aplicar aceite verde de soldadura en la parte superior / inferior para evitar la presencia de estaño en la lámina de cobre y garantizar el aislamiento. Abrir la ventana con una máscara de soldadura en la almohadilla, el agujero y el rastro no eléctrico de la capa.
En el diseño, la almohadilla se abrirá por defecto (override: 01016 mm), es decir, la almohadilla expondrá la lámina de cobre y se expandirá 0116 mm para el estaño durante la soldadura de pico. Se recomienda no realizar cambios de diseño para garantizar la soldabilidad;
El agujero de paso se abrirá por defecto en el diseño (override: 01016 mm), es decir, el agujero de paso expondrá la lámina de cobre, se expandirá en 01016 mm y se estaño durante la soldadura de pico. Si está diseñado para evitar que el estaño pase por el agujero sin exponer el cobre, debe seleccionar la opción punting en la propiedad adicional de la máscara de soldadura por el agujero (apertura de la máscara de soldadura) y luego cerrar la apertura por el agujero.
Además, la capa también puede realizar cableado no eléctrico de forma independiente, y el aceite verde de la máscara de soldadura abrirá la ventana en consecuencia. Si está en el rastro de cobre, se utiliza para mejorar la capacidad de sobrecorriente del rastro y agregar estaño durante el proceso de soldadura; Si se trata de marcas no de cobre, generalmente se utilizan para la identificación y la impresión de pantalla de caracteres especiales, se puede omitir la producción de capas de pantalla de caracteres.
4. pasta de soldadura superior / inferior (capa de pasta de soldadura superior / inferior):
Esta capa se utiliza habitualmente para aplicar pasta de soldadura durante el proceso de retorno SMT de los componentes smt, independientemente de la placa del fabricante de la placa de impresión. Se puede eliminar al exportar Gerber y el diseño del PCB garantiza los valores predeterminados.
5. cobertura superior / inferior (capa de impresión de malla superior / inferior):
Está diseñado para varios logotipos de malla de alambre, como número de pieza, carácter, marca comercial, etc.
6. capa mecánica (capa mecánica):
Diseñado como una forma mecánica de pcb, el layer1 predeterminado es la capa de forma. Otros layer2 / 3 / 4, etc., se pueden utilizar para marcas de tamaño mecánico o para fines especiales. Por ejemplo, cuando algunas placas necesitan estar hechas de aceite de carbono conductor, se puede usar layer2 / 3 / 4, etc., pero el uso de la capa debe estar claramente marcado en la misma capa.
7. capa de bloqueo (capa de cableado prohibida):
El diseño es prohibir las capas de cableado, y muchos diseñadores también eligen la forma mecánica de hacer placas de circuito de pcb. Si hay keepout y Mechanical layer1 en la placa de circuito PCB al mismo tiempo, depende principalmente de la integridad de la apariencia de las dos capas, generalmente basada en la capa mecánica 1. En el momento del diseño, se recomienda elegir Mechanical layer1 como capa de forma. Si elige "mantener la capa" como forma, no elija "capa mecánica 1".
8. capa intermedia (capa de señal intermedia):
Es el más adecuado para las capas múltiples y también se puede usar como una capa especial, pero hay que entender el papel de las capas en la misma capa.
9. plano interior (capa eléctrica interior):
Adecuado para placas multicapa.
10. capas múltiples (capa a través del agujero):
Capa de soldadura a través del agujero.
11. guía de perforación (capa de posicionamiento de perforación):
La capa de coordenadas se encuentra en el centro del agujero y el agujero a través de la almohadilla.
12. dibujos de perforación (capa de descripción de perforación):
Capa de descripción del tamaño del agujero de la almohadilla de PCB y el agujero.
