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La estructura de la memoria es simple y está compuesta básicamente por un IC DRAM y una placa de pcb. por lo tanto, la diferencia entre las memorias de alta y baja gama se refleja principalmente en ambas.
Como dramic, que ocupa la mayor parte del costo de la memoria, su importancia es evidente. Pero entre los pocos componentes de la memoria, los PCB también juegan un papel importante en el rendimiento de la memoria.
Si prestamos atención a las páginas de detalles de algunas memorias de alta gama, a menudo vemos expresiones como 8 o 10 capas de pcb. ¿Entonces, ¿ qué representa este PCB de 8 o 10 capas? ¿¿ por qué cuando se trata de 8 o incluso 10 capas, esto significa que el material de almacenamiento es más avanzado y el rendimiento es mejor? Vamos a quitar el PCB hoy para ver qué significa exactamente este número de capas.
El pcb, con el nombre completo de placa de circuito impreso, es una placa de circuito impreso similar a la placa de circuito impreso. De hecho, los cables reales de diferentes longitudes se han cambiado a rastros metálicos de placas de resina, lo que reduce considerablemente el número de cables. Uso, ahorro de espacio y consumo de energía.
Como mencionamos anteriormente, el PCB es una placa de circuito similar al método de impresión, por lo que el PCB común se adhiere en varias capas, cada una con un sustrato aislante de resina y una capa de circuito metálico.
Los PCB más básicos se dividen en cuatro capas, los circuitos superiores e inferiores son los circuitos funcionales, los circuitos y componentes más importantes están dispuestos, y los dos circuitos intermedios son la formación de tierra y la capa de alimentación. La ventaja de esto es que se pueden corregir las líneas de señal y se puede bloquear mejor la interferencia.
En términos generales, los PCB de cuatro capas ya pueden cumplir con el funcionamiento normal de los pcb, por lo que las llamadas capas 6, 8 y 10 en realidad están agregando más capas de circuito para aumentar la capacidad eléctrica de los pcb, es decir, la capacidad de presión. Por lo tanto, el aumento del número de capas de PCB significa que se pueden diseñar más circuitos internamente.
La memoria Galaxy hofldr4 - 4000 utiliza 10 capas de PCB personalizados blancos para proporcionar una fuente de alimentación estable para las operaciones de memoria. Además, gracias a la bendición de Samsung B - die, tiene una fuerte capacidad de sobrefrecuencia, que alcanza los 4.600 MHz +. Como creencia, la memoria hof2 ddr4 - 4000 está basada en el Guerrero plateado, y la apariencia dura y los deslumbrantes y coloridos efectos de respiración coloridos también le añaden mucho. para los jugadores, la memoria de la serie Hof II ddr4, tanto interna como externa, no es solo una opción de calidad, sino también una opción de fe.
¿Para la memoria, ¿ cuándo necesitamos aumentar el número de capas de pcb? Según la situación anterior, está claro que la potencia eléctrica del PCB es demasiado Fuerte. ¿¿ cuándo es el voltaje y la corriente más fuertes de los PCB de memoria? Los jugadores que han jugado con frecuencia excesiva saben que si la memoria quiere obtener un mejor rendimiento, debe presurizarse para aumentar la frecuencia de operación. Por lo tanto, no es difícil concluir cuándo se puede usar la memoria en alta frecuencia o en exceso de frecuencia.
En la actualidad, la frecuencia de las memorias de alta gama suele comenzar en 3.600 mhz. Para garantizar la seguridad y la estabilidad eléctrica, los PCB de 8 capas son básicamente estándar, y algunos incluso alcanzan las 10 capas. En el mismo diseño de pcb, las diferencias de rendimiento causadas por los PCB de 8 y 10 capas son insignificantes para los usuarios comunes, pero para los supercomputadores profesionales, estos últimos pueden lograr una mayor frecuencia.
