Tecnología de PCB - Diseño del método de puesta a tierra de la placa de circuito multicapa de PCB

El diseño de PCB del método de puesta a tierra de placas de circuito multicapa, en aplicaciones de alta densidad y alta frecuencia, generalmente utiliza placas de cuatro capas, que son más de 20db mejores que las placas de dos capas en términos de compatibilidad electromagnética (emc). En el caso de los paneles de cuatro pisos, generalmente se puede utilizar un plano de tierra completo y un plano de alimentación completo. En este caso, solo unos pocos conjuntos de cables de tierra del circuito están conectados al plano de tierra y el ruido de Trabajo está especialmente tratado.

Hay muchas maneras de conectar el cable de tierra de cada circuito al plano de tierra, incluyendo:

Figura: diseño de pcb: método de puesta a tierra de placas de PCB multicapa

1. puesta a tierra de un solo punto: los cables de tierra de todos los circuitos están conectados al mismo punto en el plano de puesta a tierra y se dividen en un solo punto en serie y un solo punto en paralelo.

2. puesta a tierra multipunto: los cables de tierra de todos los circuitos están conectados a tierra cerca, y los cables de tierra son cortos, lo que es adecuado para la puesta a tierra de alta frecuencia.

3. puesta a tierra mixta: puesta a tierra de un solo punto y puesta a tierra de varios puntos.

Entre baja frecuencia, baja potencia y la misma capa de potencia, la puesta a tierra de un solo punto es la más adecuada, generalmente para circuitos analógicos; Por lo general, se utilizan conexiones en forma de estrella para reducir el impacto de posibles resistencias en serie. Los circuitos digitales de alta frecuencia deben estar conectados a tierra en paralelo. En términos generales, el tratamiento de los agujeros en el suelo a través es relativamente simple; En general, todos los módulos utilizan dos métodos de puesta a tierra, y el cable de tierra del circuito y el plano de puesta a tierra se conectan mediante un método de puesta a tierra híbrido.

Método de puesta a tierra de placas de PCB multicapa (2)

Si no se opta por utilizar todo el plano como cable de tierra común, por ejemplo, cuando el propio módulo tiene dos cables de tierra, es necesario dividir el plano de tierra, que suele interactuar con el plano de alimentación.

Al aterrizar, se deben prestar atención a los siguientes principios:

(1) alinear los planos para evitar que los planos de alimentación y los planos de tierra no relacionados se superpongan, de lo contrario causarán fallas e interferencias entre todos los planos de tierra;

(2) en caso de alta frecuencia, las capas se acoplarán a través de condensadores parasitarios de la placa de circuito;

(3) las líneas de señal entre los planos de puesta a tierra (como los planos digitales de puesta a tierra y los planos analógicos de puesta a tierra) están conectadas a través de puentes de puesta a tierra, y la ruta de retorno más cercana se configura a través del agujero más cercano.

(4) evite operar trazas de alta frecuencia como líneas de reloj cerca del plano de tierra de aislamiento, lo que puede causar radiación innecesaria.

(5) el área del bucle formado por la línea de señal y su bucle es lo más pequeña posible, también conocida como la regla del bucle mínimo; Cuanto menor sea el área del circuito, menor será la radiación externa y menor será la interferencia del mundo exterior. Al dividir la formación de conexión y el cableado de la señal, se debe considerar la distribución de la formación de conexión y los rastros de señal importantes para evitar problemas causados por ranuras en la formación de conexión.

Lo anterior es el método de puesta a tierra de placas de circuito multicapa en el diseño de pcb. Desde dos aspectos principales, se presentan brevemente los métodos de puesta a tierra y varios principios a los que se debe prestar atención en los paneles de PCB multicapa.