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La cantidad de pegamento rojo SMT varía según el tamaño del componente pcb. La máquina de dispensación manual de pegamento rojo SMT controla la cantidad de pegamento de acuerdo con el tiempo de dispensación, y la máquina automática de dispensación de pegamento rojo SMT controla el pegamento rojo SMT a través de diferentes bocas de pegamento y puntos de control de tiempo; El otro es cepillarse el pegamento. El pegamento rojo SMT está impreso a partir de una plantilla de parche smt. El tamaño de la apertura de la malla de acero SMT está estandarizado. ¡¡ hoy echemos un vistazo más de cerca a los problemas y soluciones comunes de los parches de pegamento rojo smt!
Parche de pegamento rojo SMT
Preguntas frecuentes sobre el pegamento rojo del parche SMT
1. empuje insuficiente
Las razones de la falta de empuje son: 1. La cantidad de pegamento no es suficiente. 2. el coloide no está 100% solidificado. 3. las placas o componentes de PCB están contaminados. 4. el coloide en sí es frágil y no tiene resistencia.
2. falta de pegamento o fugas
Causas y contramedidas: 1. Las pantallas de PCB utilizadas para la impresión no se limpian regularmente. Se debe lavar con etanol cada 8 horas. 2. hay impurezas en el coloide. 3. la apertura de la pantalla no es razonable, la presión de dispensación es demasiado pequeña o demasiado pequeña, y la cantidad de pegamento de diseño es insuficiente. 4. hay burbujas de aire en el coloide. 5. si la cabeza de dispensación está bloqueada, limpie inmediatamente la boquilla de dispensación. 6. si la temperatura de precalentamiento de la cabeza de distribución no es suficiente, la temperatura de la cabeza de distribución debe fijarse en 38 ° c.
3. dibujos
El dibujo es un fenómeno en el que el pegamento del parche no se puede desconectar durante el proceso del pegamento del puntero, y el pegamento del parche se conecta en forma de línea en la dirección de movimiento de la cabeza del pegamento. Hay muchos cables eléctricos y el pegamento de colocación cubre las almohadillas impresas, lo que puede causar una mala soldadura. Especialmente cuando el tamaño es grande, este fenómeno es más propenso al usar la boquilla de distribución. El dibujo del pegamento de parche se ve afectado principalmente por el dibujo de su resina de componente principal y el establecimiento de las condiciones de recubrimiento puntual.
Soluciones:
1. reducir la velocidad de movimiento
2. cuanto menor sea la viscosidad del material y mayor sea la tiotropía, menor será la tendencia a dibujar, por lo que trate de elegir este pegamento de parche.
3. aumentar ligeramente la temperatura del termostato y forzarlo a un adhesivo de parche de baja viscosidad y alta tiotropía. En este momento, también se debe considerar el período de almacenamiento del adhesivo de colocación y la presión de la cabeza de distribución.
La diferencia entre SMT y la tecnología tradicional a través del agujero en el diseño de PCB
El proceso totalmente automatizado puede mejorar la precisión de la colocación de componentes, reducir la mano de obra, proporcionar calidad consistente y reducir costos. Por lo general, acumulamos mucho conocimiento sobre smt,
Tensoactivo
¿¿ cuáles son las ventajas de la conversión a través del agujero a smt?
Los componentes de PCB de montaje en superficie (comúnmente conocidos como dispositivos de montaje en superficie smd) son más pequeños y más ligeros que los componentes a través del agujero. Esto permite el uso de paneles ligeros y componentes de mayor densidad.
El SMT no requiere placas preperforadas, lo que reduce el tiempo y el costo de fabricación. El proceso también está completamente automatizado y puede producir rápidamente placas de circuito de alta precisión y repetibles, reduciendo así aún más los costos.
Debido a que los cables del componente no pueden pasar por la placa de circuito, el componente se puede instalar a ambos lados de la placa de circuito. Esto abre más posibilidades de diseño y permite encapsular más funciones en el mismo área de la placa de circuito.
Los fabricantes de PCB dejan de usar muchos componentes a través del agujero y la mayoría de los componentes avanzados no son compatibles con la instalación a través del agujero. Los SMD suelen ser más baratos que los productos similares con agujeros.
El montaje automático mejora la fiabilidad de la instalación y reduce los errores. También permite pruebas más exhaustivas y precisas de las placas de circuito.
Tensoactivo
¿¿ qué implica la conversión a través del agujero de smt?
Al evaluar el producto de conversión, identificaremos todos los problemas potenciales que puedan afectar a la placa de circuito, como:
1. uso final del producto (especialmente ciclo de temperatura y temperatura)
2. restricciones mecánicas (factores de forma, vibraciones, etc.)
3. tensión, corriente y potencia nominal del componente
4. disponibilidad de componentes
5. cuestiones de programación y testabilidad
