Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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Los PCB están hechos de diferentes componentes y diversas tecnologías de proceso complejas. Entre ellos, la estructura de la placa de circuito impreso tiene una estructura de una sola capa, dos capas y varias capas, y los métodos de producción de diferentes capas son diferentes.
En primer lugar, la placa de circuito impreso se compone principalmente de almohadillas, agujeros de paso, agujeros de montaje, cables, componentes, conectores, rellenos, límites eléctricos, etc. las principales funciones de cada componente son las siguientes:
Almohadilla: agujero metálico utilizado para soldar los pines de los componentes.
A través del agujero: un agujero metálico utilizado para conectar los pines de los componentes entre las capas.
Agujero de montaje: para fijar la placa de circuito impreso.
Alambre: película de cobre para la red eléctrica utilizada para conectar los pines de los componentes.
Conector: para conectar componentes entre placas de circuito.
Relleno: la red de cable de tierra está recubierta de cobre, lo que puede reducir efectivamente la resistencia.
Límites eléctricos: para determinar el tamaño de la placa de circuito, todos los componentes de la placa de circuito no pueden exceder el límite.
En segundo lugar, la estructura de capa común de la placa de circuito impreso incluye tres tipos: PCB de una sola capa, PCB de dos capas y PCB de varias capas. Una breve descripción de estas tres capas de estructura es la siguiente:
(1) placa de una sola capa: placa de circuito con cobre en un lado y sin cobre en el otro. Por lo general, los componentes se colocan en un lado sin cobre, y el lado con cobre se utiliza principalmente para el cableado y la soldadura.
(2) placa de doble capa: una placa de circuito con cobre en ambos lados, generalmente conocida como la parte superior de un lado y la parte inferior del otro. Por lo general, la capa superior se utiliza como superficie para colocar los componentes, y la capa inferior se utiliza como superficie de soldadura de los componentes.
(3) placa multicapa: placa de circuito que contiene varias capas de trabajo. Además de la planta superior e inferior, contiene varias capas intermedias. Por lo general, la capa intermedia se puede utilizar como capa de alambre, capa de señal, capa de potencia y formación de conexión. Estas capas están aisladas entre sí y las conexiones entre las capas generalmente se logran a través de agujeros.
En tercer lugar, la placa de circuito impreso incluye muchos tipos de capas de trabajo, como capas de señal, capas protectoras, capas de malla de alambre, capas interiores, etc. a continuación se describen brevemente las funciones de cada capa:
(1) capa de señal: se utiliza principalmente para colocar componentes o cableado. El protel dxp suele contener 30 capas intermedias, es decir, la capa intermedia 1 a la capa intermedia 30. La capa media se utiliza para colocar líneas de señal, y la capa superior e inferior se utiliza para colocar componentes o depositar cobre.
(2) capa protectora: se utiliza principalmente para garantizar que las partes de la placa de circuito que no requieren estaño no estén recubiertas de estaño para garantizar la fiabilidad del trabajo de la placa de circuito. Entre ellos, Top paste y Bottom paste son la máscara de soldadura superior e inferior, respectivamente; La soldadura superior e inferior son la capa protectora de pasta de soldadura y la película protectora de pasta de soldadura inferior, respectivamente.
(3) capa de impresión de malla de alambre: se utiliza principalmente para imprimir el número de serie, el número de producción, el nombre de la empresa, etc. de los componentes en la placa de circuito impreso.
(4) capa interior: se utiliza principalmente como capa de cableado de señal. El protel dxp contiene 16 capas interiores.
(5) otras capas: incluye principalmente 4 capas.
Guía de perforación (capa de orientación de perforación): se utiliza principalmente en la posición de perforación en la placa de circuito impreso.
