Tecnología de PCB - Producción y procesamiento de placas de circuito de alta frecuencia de PCB

Definición de PCB de alta frecuencia para la producción de placas de circuito. Las placas de circuito de alta frecuencia se refieren a placas de circuito especiales con frecuencias electromagnéticas más altas, Los PCB utilizados en los campos de alta frecuencia (frecuencia superior a 300mhz o longitud de onda inferior a 1 metro) y microondas (frecuencia superior a 3ghz o longitud de onda inferior a 0,1 metros) son algunos procesos que utilizan métodos ordinarios de fabricación de placas de circuito rígidas en placas de cobre recubiertos a base de microondas o placas de circuito producidas con Métodos especiales de procesamiento. ¡¡ en general, las placas de alta frecuencia se pueden definir como placas de circuito con una frecuencia superior a 1 ghz! Con el rápido desarrollo de la Ciencia y la tecnología, cada vez más equipos están diseñados para bandas de microondas (> 1ghz) o incluso campos de ondas milimétricas (30ghz). Esto también significa que la frecuencia es cada vez mayor y que las placas de circuito requieren cada vez más materiales. Por ejemplo, el material del sustrato necesita tener excelentes propiedades eléctricas, buena estabilidad química y, a medida que aumenta la frecuencia de la señal de potencia, la pérdida en el sustrato es muy pequeña, por lo que se destaca la importancia de las placas de alta frecuencia. 2. campo de aplicación de la placa de alta frecuencia de pcb: productos de comunicación móvil; Amplificador de potencia, amplificador de bajo ruido, etc.; Componentes pasivos, como distribuidores de potencia, acopladores, duplexores, filtros, etc.; En los campos de los sistemas anticolisión automotriz, los sistemas de satélites y los sistemas de radio, los equipos electrónicos de alta frecuencia son la tendencia de desarrollo.

Productos de comunicación móvil en el campo de la aplicación de placas de alta frecuencia de pcb; Amplificador de potencia, amplificador de bajo ruido, etc.; Componentes pasivos, como distribuidores de potencia, acopladores, duplexores, filtros, etc.; En los campos de los sistemas anticolisión automotriz, los sistemas de satélites, los sistemas de radio, etc., los equipos electrónicos de alta frecuencia son una tendencia de desarrollo. clasificación de materiales termoestables rellenos de cerámica en polvo de placa de alta frecuencia A. El fabricante de placas de circuito proviene del 4350b / 4003c de la serie tlg B 25N / 25frtaconic de rogersallon. Método de procesamiento de la placa de circuito: el proceso de procesamiento es similar al tejido de resina epoxi / vidrio (fr4), pero la placa es relativamente frágil y fácil de romper. Al perforar y golpear gongs, la vida útil de la punta del taladro y el cuchillo de Gong se reducirá en un 20%. Material de PTFE (ptfe) A. Fabricante: serie ro3000, serie rt, serie tmm, serie isoclad, serie cuclad de la serie AD / AR de Rogers arlon. serie RF de aconic, serie tlx, serie tly. f4b, f4bm, f4bk, TP - 2B de Taixing microondas. Método de tratamiento: 1. Corte: la película protectora debe conservarse al cortar para evitar arañazos y pliegues 2. Perforación de placas de circuito 1. Con la nueva punta del taladro (estándar 130), uno tras otro es lo mejor, con una presión de 40 psi2 en el pie de presión. La placa de aluminio es la placa de cubierta, y luego apriete la placa de PTFE con una placa trasera de melamina de 1 mm 3. Después de perforar, use una pistola de aire para soplar el polvo en el agujero 4. Utilice la Plataforma de perforación y los parámetros de perforación más estables (básicamente, cuanto más pequeño sea el agujero, más rápida será la perforación, menor será la carga de chip y menor será la velocidad de retorno) 3. El tratamiento de plasma de tratamiento de agujeros o el tratamiento de activación de naftalina sódica de la placa de circuito son propicios para la metalización de agujeros 4. Después de que la placa de circuito PTH hunde cobre 1 micro - grabado (la velocidad de micro - grabado se controla en 20 micro pulgadas), la PTH se retira del cilindro del eliminador de aceite y entra en la placa de circuito 2. si es necesario, a través de un segundo pth, solo es necesario arrancar la placa de circuito 5 del cilindro esperado. Pretratamiento del flujo de bloqueo de la placa de circuito 1: reemplazar la placa de horno pretratada de la placa de molienda mecánica 2 con una placa de lavado ácido (90 grados celsius, 30 minutos), cepillar aceite verde para solidificar la placa de horno 3 en tres etapas: un tramo de 80 grados celsius, 100 grados celsius, 150 grados celsius, Cada vez durante 30 minutos (si encuentras aceite en la superficie del sustrato, puedes retrabajar: lavar el aceite verde y reactivarlo) 6. La placa de Gong de la placa de circuito extiende el papel blanco sobre la superficie del Circuito de la placa de politetrafluoroeftalato y lo sujeta arriba y abajo con un sustrato FR - 4 o un sustrato de novol con un espesor grabado de 1,0 mm para eliminar el cobre, Como se muestra en la imagen: el método de laminación de placas de alta frecuencia requiere que las rebabas en la parte posterior de la placa de Gong se recorten cuidadosamente con las manos para evitar daños en el sustrato y la superficie de cobre, y luego se separan con un tamaño considerable de papel sin azufre y se inspeccionan visualmente. Para reducir las burras, La clave es que el proceso de la placa de Gong debe tener buenos resultados. el proceso de procesamiento de la placa de PTFE del proceso npth, el proceso de procesamiento de la placa de ptfe, el corte de la película seca, la inspección de la erosión del grabado, la inspección de los caracteres de la máscara de soldadura, la prueba de formación de estaño, la inspección final del proceso de procesamiento de la placa de PTFE del embalaje y envío de pth, el tratamiento de corte y perforación (tratamiento de plasma o tratamiento de activación de naftalina y sodio) - cobre Inspección de película seca eléctrica de la placa impregnada inspección de grabado eléctrico inspección de corrosión de la máscara de soldadura prueba de moldeo por pulverización de estaño modelo de inspección final del transporte de embalaje

Resumir las dificultades del procesamiento de placas de alta frecuencia de placas de circuito 1. Inmersión en cobre: la pared del agujero no es fácil de ser cobre 2. Controla la transmisión de mapas, el grabado, las brechas de línea de ancho de línea y los agujeros de arena 3. Proceso de aceite verde: adhesión de aceite verde, control de espuma de aceite verde 4. Controlar estrictamente los arañazos en la superficie de la placa de cada proceso.