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En el procesamiento de placas de circuito impreso, el grabado de amoníaco es un proceso de reacción química relativamente fino y con muchas impurezas, pero también es un trabajo fácil de implementar. Siempre que el proceso se ajuste, se puede llevar a cabo una producción continua, pero la clave es mantener un Estado de trabajo continuo después de la puesta en marcha, que no es adecuado para la producción intermitente. El proceso de grabado depende en gran medida del Estado del dispositivo, por lo que es necesario mantener siempre el dispositivo en buenas condiciones.
En la actualidad, independientemente de la solución de grabado utilizada, se debe utilizar pulverización a alta presión. Para obtener líneas laterales más limpias y efectos de grabado de alta calidad, la estructura de la boquilla y el método de pulverización deben ser más estrictos. Para los métodos de fabricación con excelentes efectos secundarios, el mundo exterior tiene diferentes teorías, métodos de diseño y estudios de estructura de equipos, pero estas teorías a menudo son diferentes. Sin embargo, el análisis de los mecanismos químicos ha reconocido y confirmado uno de los principios más básicos, es decir, mantener la superficie metálica en contacto constante con soluciones de grabado frescas lo antes posible.
En el grabado de amoníaco, suponiendo que todos los parámetros se mantengan sin cambios, la tasa de grabado estará determinada principalmente por el amoníaco (nh3) en la solución de grabado. Por lo tanto, el uso de soluciones frescas para interactuar con la superficie grabada tiene dos objetivos principales: lavar los iones de cobre recién producidos y suministrar continuamente el amoníaco necesario para la reacción (nh3).
Entre los conocimientos tradicionales de la industria de las placas de circuito, especialmente los proveedores de materias primas para placas de circuito impreso, todos están de acuerdo y la experiencia ha confirmado que cuanto menor sea el contenido de iones de cobre monovalentes en soluciones de grabado de amoníaco, más rápida será la reacción.
De hecho, muchos productos de soluciones de grabado aminérgico contienen ligandos especiales de iones de cobre (algunos disolventes complejos) cuya función es reducir los iones de cobre monovalentes (este producto tiene secretos técnicos de alta reactividad). Se puede ver que el cobre monovalente no se ve muy afectado por los iones.
Cuando el cobre monovalente se redujo de 5000 ppm a 50 ppm, la tasa de grabado se duplicó con creces.
Debido a que durante la reacción de grabado se produce una gran cantidad de iones de cobre monovalentes y los iones de cobre monovalentes siempre se unen estrechamente a los grupos complejos de amoníaco, es difícil mantener su contenido cerca de cero.
Sin embargo, el método de pulverización puede convertir el cobre monovalente en cobre bivalente y eliminar el cobre monovalente a través de la acción del oxígeno en la atmósfera. Esta es la razón funcional por la que es necesario introducir aire en la Caja de grabado. Sin embargo, si el aire es excesivo, se acelera la pérdida de amoníaco en la solución, se reduce el pH y, por lo tanto, se reduce la tasa de grabado. Los cambios en el amoníaco en la solución también deben controlarse. Algunos usuarios utilizan el método de introducir amoníaco puro en tanques de grabado, pero para hacerlo, se debe agregar un sistema de control de Ph. Cuando el resultado del pH monitoreado automáticamente es inferior al valor predeterminado, la solución se añadirá automáticamente después de establecer este valor.
En el campo del grabado químico asociado (también conocido como grabado fotoquímico o pch), los trabajos de investigación han comenzado y han llegado a la etapa de diseño estructural de las máquinas de grabado. La solución utilizada en este método es el cobre bivalente, no el grabado de cobre amoniacal, que se puede utilizar en la industria de circuitos impresos. En la industria del pch, el espesor típico de las láminas de cobre grabadas es de 5 a 10 milímetros, pero en algunos casos es considerable. sus requisitos para los parámetros de grabado son a menudo más estrictos que en la industria del pcb. Hay un estudio del sistema industrial PCM que aún no se ha publicado oficialmente. Estoy seguro de que el resultado será refrescante.
Gracias al fuerte apoyo financiero del proyecto, los investigadores tienen la capacidad de cambiar el diseño de los dispositivos de grabado durante mucho tiempo, mientras estudian los efectos de estos cambios.
